一种抗干扰的网络直通转接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰的网络直通转接头，包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体上设有第一插接口与第一收容腔，所述第二壳体上设有第二插接口与第二收容腔，所述第一收容腔与第二收容腔相连通，所述第一收容腔与第二收容腔内收容有PCB板，所述第一收容腔与第二收容腔内均收容有金针组件，所述金针组件包括若干金针，所述金针包括相连接的主体与插接体，若干金针分成两组，两组金针的主体背离插接体的延伸方向相反，两组金针的主体相互靠近，两组金针的插接体相互远离，插接体与PCB板相连接，主体分别与第一插接口、第二插接口相对应。两组金针不再同向分布，可以降低金针之间的干扰，提高金针与网络直通转接头的信号传输可靠性。输可靠性。输可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的网络直通转接头


[0001]本技术涉及网络信号传输
，特别是一种抗干扰的网络直通转接头。

技术介绍

[0002]在网络信号传输
内会经常使用到网络直通转接头，网络直通转接头用于两段网络数据，起到信号传输作用。金针是网络直通转接头内起到信号传输的关键部件之一，然而目前网络直通转接头内的若干金针都是同向分布，在传输信号时金针之间存在干扰从而导致信号衰减，影响信号传输的稳定性。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种抗干扰的网络直通转接头。
[0004]为了实现上述目的，本技术所设计的一种抗干扰的网络直通转接头，包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相连接，所述第一壳体上设有相连通的第一插接口与第一收容腔，所述第二壳体上设有相连通的第二插接口与第二收容腔，所述第一收容腔与所述第二收容腔相连通，所述第一收容腔与所述第二收容腔内收容有一PCB板，所述第一收容腔与所述第二收容腔内均收容有金针组件，所述金针组件包括若干金针，所述金针包括相连接的主体与插接体，若干所述金针分成两组，两组所述金针的主体背离所述插接体的延伸方向相反，两组所述金针的主体相互靠近，两组所述金针的插接体相互远离，所述插接体与所述PCB板相连接，所述主体分别与所述第一插接口、所述第二插接口相对应。
[0005]进一步地，所述金针组件还包括固定座，所述金针组装于所述固定座内，所述固定座与所述PCB板相连接。
[0006]进一步地，所述主体上设有定位部，所述定位部为定位块和/或定位通孔，所述固定座上设有定位柱和/或定位槽，所述定位柱与所述定位通孔相适配，所述定位槽与所述定位块相适配。
[0007]进一步地，所述固定座上设有一对安装柱，所述安装柱插设于所述PCB板上。
[0008]进一步地，每组所述金针中的其中一根的所述主体上设有补偿块。
[0009]进一步地，所述第一插接口的中心线与所述第二插接口的中心线相重合，所述第一收容腔的中心线与所述第二收容腔的中心线相重合，所述第二收容腔的中心线与所述第二插接口的中心线相平行。
[0010]进一步地，所述第一壳体与所述第二壳体相卡接，所述第一插接口与所述第二插接口相互背离，所述第一收容腔与所述第二收容腔相互靠近。
[0011]进一步地，所述网络直通转接头还包括屏蔽件，所述屏蔽件包括一对弹性片，一对所述弹性片均穿设于所述第一收容腔与所述第二收容腔内。
[0012]进一步地，所述第一壳体和/或所述第二壳体为屏蔽材料。
[0013]进一步地，所述屏蔽材料为锌合金。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：两组金针的主体背离插接体的延伸方向相反，两组金针的主体相互靠近，两组金针的插接体相互远离，而不再是单一的同向分布，可以大大降低金针之间的干扰，提高了金针与网络直通转接头的信号传输可靠性。
附图说明
[0015]图1是本技术中网络直通转接头的结构示意图。
[0016]图2是图1的爆炸图。
[0017]图3是第一壳体的结构示意图。
[0018]图4是第二壳体的结构示意图。
[0019]图5是金针组件的结构示意图。
[0020]图6是图5的另一角度的结构示意图。
[0021]图7是图5的爆炸图。
[0022]图8是基座的结构示意图。
[0023]图9是金针的结构示意图。
[0024]图10是图9的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0026]如图1~10所示，一种抗干扰的网络直通转接头100，包括第一壳体1与第二壳体2，所述第一壳体1与所述第二壳体2相连接，所述第一壳体1上设有相连通的第一插接口3与第一收容腔4，所述第二壳体2上设有相连通的第二插接口5与第二收容腔6，所述第一插接口3与所述第二插接口5相互背离，所述第一收容腔4与所述第二收容腔6相互靠近并相连通，所述第一收容腔4与所述第二收容腔6内收容有一PCB板7，所述第一收容腔4与所述第二收容腔6内均收容有金针组件8，所述金针组件8与所述PCB板7相连接。
[0027]所述第一插接口3的中心线与所述第二插接口5的中心线相重合，所述第一收容腔4的中心线与所述第二收容腔6的中心线相重合，所述第二收容腔6的中心线与所述第二插接口5的中心线相平行。
[0028]所述金针组件8包括若干金针9，所述金针9包括相连接的主体10与插接体11，若干所述金针9分成两组，两组所述金针9的主体10背离所述插接体11的延伸方向相反，两组所述金针9的主体10相互靠近，两组所述金针9的插接体11相互远离，所述插接体11与所述PCB板7相连接，所述主体10分别与所述第一插接口3、所述第二插接口5相对应。
[0029]所述第一插接口3与所述第二插接口5分别用于水晶头等连接件插入并与位于所述第一收容腔4、所述第二收容腔6内的所述主体10相抵接，从而实现信号的传输，具体的使用方式在此不再详细赘述，同现有技术。两组所述金针9的所述主体10背离所述插接体11的延伸方向相反，两组所述金针9的所述主体10相互靠近，两组所述金针9的所述插接体11相互远离，所述金针9不再是单一的同向分布，可以大大降低所述金针9之间的干扰，提高所述金针9与所述网络直通转接头100的信号传输可靠性。
[0030]本实施例中，每个所述金针组件8中的所述金针9数量有八根，分成两组，每组四
根，并且分别对所述金针9进行编号。当然，所述金针9也可以是六根，每组三根，甚至所述金针9也可以是其他数量。
[0031]本实施例中，八根所述金针9的插接体11平行设置，所述插接体11呈鱼眼状，所述插接体11与所述PCB板7相插接。
[0032]每组所述金针9中的其中一根的所述主体10上设有补偿块12，所述补偿块12设于每组所述金针9的中间一根的所述主体10上，本实施例中，所述补偿块12设于编号分别为四、五的所述主体10上。当然，也可以在每一根所述金针9上设置所述补偿块12。所述补偿块12可以对相邻的所述金针9进行信号补偿，进一步提高所述金针9的信号传输可靠性。
[0033]所述主体10上设有凸起部13，分别位于所述第一收容腔4与所述第二收容腔6内的所述凸起部13部分与所述第一插接口3、所述第二插接口5相对应，所述凸起部13用于与水晶头弹性抵接，本实施例中，所述凸起部13呈倒V型。
[0034]为了方便所述金针9的组装，所述主体9上设有定位部，本实施例中，所述定位部为定位块14和定位通孔15，所述补偿块12上设有所述定位通孔15，其他几根所述金针9的所述主体10上设有所述定位块14。
[0035]本实施例中，所述金针组件8还包括固定座16，所述固定座16包括基座17与底盖18，所述基座17与所述底盖18相卡接，所述基座17上设有穿孔19、定位槽20以及定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的网络直通转接头，其特征在于，包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相连接，所述第一壳体上设有相连通的第一插接口与第一收容腔，所述第二壳体上设有相连通的第二插接口与第二收容腔，所述第一收容腔与所述第二收容腔相连通，所述第一收容腔与所述第二收容腔内收容有一PCB板，所述第一收容腔与所述第二收容腔内均收容有金针组件，所述金针组件包括若干金针，所述金针包括相连接的主体与插接体，若干所述金针分成两组，两组所述金针的主体背离所述插接体的延伸方向相反，两组所述金针的主体相互靠近，两组所述金针的插接体相互远离，所述插接体与所述PCB板相连接，所述主体分别与所述第一插接口、所述第二插接口相对应。2.根据权利要求1所述的抗干扰的网络直通转接头，其特征在于，所述金针组件还包括固定座，所述金针组装于所述固定座内，所述固定座与所述PCB板相连接。3.根据权利要求2所述的抗干扰的网络直通转接头，其特征在于，所述主体上设有定位部，所述定位部为定位块和/或定位通孔，所述固定座上设有定位柱和/或定位槽，所述定位柱与所述定位通孔相适配，所述定位槽与所述定位块相适配。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：毛娟叶，李建伟，
申请(专利权)人：宁波宏洋通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：