一种IP68高防护电能表端钮制造技术

技术编号:34702541 阅读:9 留言:0更新日期:2022-08-27 16:40
本实用新型专利技术涉及一种IP68高防护电能表端钮,包括端钮底壳、电能表底壳和导电铜柱,所述柱形体的截面是由圆弧形与U形构成的封闭图形,所述U形底边所在的面为一个平面,在所述平面上设有两个铜柱体螺丝孔,所述铜柱体螺丝孔与所述柱形体的内部空腔相通,所述铜柱头前端的一个表面为带有螺丝孔的平面,所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层,所述端钮底壳包括端钮前端和端钮后端,在所述端钮前端和端钮后端之间设有一个横截面为椭圆形的端钮衔接结构,在所述端钮衔接结构外表面上设有端钮TPU层,所述端钮TPU层通过高温与所述电能表底壳的材料熔合在一起,实现导电铜柱与端钮之间、端钮与电能表底壳之间的完全高度密封。与电能表底壳之间的完全高度密封。与电能表底壳之间的完全高度密封。

【技术实现步骤摘要】
一种IP68高防护电能表端钮


[0001]本技术属于电能表制造
,具体涉及一种IP68高防护电能表端钮。

技术介绍

[0002]在传统的电能表制造过程中,电能表的导电铜柱与电能表的端钮底壳材料是完全不同的,是完全不相融的两种材料,在对带有端钮的底壳材料进行注塑成型之后,两个不同材料的接触面之间不能做到贴合,存在细微空隙,存在密封不严的技术问题。同时,电能表的端钮与电能表的底壳材料大多情况下也是不同的,是完全不相融的两种材料,在对带有端钮的底壳材料进行注塑成型之后,两个不同材料的接触面的平面之间没有完全贴合,变形较大,存在密封不严的技术问题。由于电能表的电流传感器如果在潮气有粉尘的环境中工作就会产生计量误差。这样,就能影响能电表的性能指标。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种高防护电能表端钮,在所述端钮的周围结合表面设有一层端钮TPU层、铜柱TPU层,使得端钮在注塑成型时可以依靠这个铜柱TPU层和端钮TPU层把铜柱TPU层与所述的端钮的材料严密融合在一起,端钮TPU层与电能表的底壳材料完全融合在一起,实现铜柱与端钮之间、端钮与电能表底壳之间的高强度密封。
[0004]本技术的技术方案为:一种IP68高防护电能表端钮,包括端钮底壳和电能表底壳,所述端钮底壳内设有等间距排列的导电铜柱,所述导电铜柱设有铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端,所述铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端是由导电金属材料制成的一个整体,所述铜柱体为中空的柱形体,所述柱形体的截面是由圆弧形与U形构成的封闭图形,所述U形底边所在的面为一个平面,在所述平面上设有两个铜柱体螺丝孔,所述铜柱体螺丝孔与所述柱形体的内部空腔相通,所述铜柱头前端的一个表面为带有螺丝孔的平面,所述铜柱头后端的表面设有铜柱 TPU层,所述铜柱TPU层通过高温与所述端钮底壳材料熔合在一起;
[0005]所述端钮底壳包括端钮前端和端钮后端,在所述端钮前端和端钮后端之间设有一个横截面为椭圆形的端钮衔接结构,所述端钮前端、所述端钮后端和所述端钮衔接结构为注塑在一起的一体化结构;在所述端钮衔接结构外表面上设有端钮TPU 层,所述端钮TPU层通过高温与所述电能表底壳的材料熔合在一起。
[0006]优选的,所述端钮后端为矩形体,在所述矩形体的短边两侧的上部设有端钮侧凸棱,在所述端钮侧凸棱上设有方形的侧楞定位孔,在所述端钮侧凸棱的内侧底部设有两个端钮定位柱,在所述端钮侧凸棱的外表面下部设有端钮卡槽;在所述端钮前端的两侧设有水平放置的端钮凸起,在所述端钮前端的前部设有端钮前端卡棱。
[0007]优选的,所述铜柱TPU层的材料的溶点低于所述端钮底壳的材料的熔点,所述端钮底壳的材料的熔点与所述铜柱TPU层的材料的溶点之差的范围为5

18.5 摄氏度。
[0008]优选的,所述端钮TPU层的材料的溶点低于所述电能表底壳的材料的熔点,所述电
能表底壳的材料的熔点与所述端钮TPU层的材料的溶点之差的范围为8

19.6摄氏度。
[0009]优选的,所述导电金属材料为铜金属材料;
[0010]优选的,所述导电金属材料为铝合金材料;
[0011]优选的,所述铜柱头后端为表面带螺纹的圆柱体,所述圆柱体表面设有铜柱TPU 层。
[0012]优选的,所述导电铜柱在所述端钮底壳内平行放置。
[0013]优选的,所述铜柱头后端分为铜柱头后端第一段和铜柱头后端第二段。所述铜柱头后端第一段为一个表面为平面的柱形体,所述平面比所述铜柱体的平面低且两个平面的交接处组成一个台阶,所述铜柱头后端第二段的形状为圆柱体,在所述铜柱头后端第二段的外部表面设有铜柱TPU层。
[0014]本技术有益效果:
[0015]1、本技术设有所述端钮TPU层,且其熔点低于所述电能表底壳的材料的熔点,依据熔点之差,在注塑时能够先期溶化黏贴在所述电能表底壳的材料上,待所述电能表底壳的材料溶化时嵌合在一起,实现高等级全方位密封。
[0016]2、本技术端钮底壳解雇设有多处卡槽和卡扣结构,使得端钮底壳能与电能表底壳完全嵌合在一起,实现物理密封。
[0017]3、本技术设有所述铜柱TPU层,且其熔点低于所述端钮底壳的材料的熔点,依据熔点之差,在在注塑时能够先期溶化黏贴在所述端钮底壳的材料上,待所述端钮底壳的材料溶化时嵌合在一起,实现高等级密封。
[0018]4、本技术所述铜柱头后端第一段为一个表面为平面的柱形体,在所述平面比所述铜柱体的平面低且两个平面的交接处组成一个台阶,注塑后能起很好的固定作用。
[0019]5、本技术所述铜柱头后端为表面带螺纹的圆柱体,其表面设有的铜柱TPU层溶化后形成的复合材料贴合更加紧密,牢固耐用。
附图说明:
[0020]图1是本技术导电铜柱结构示意图;
[0021]图2是本技术端钮底壳内导电铜柱放置方向示意图;
[0022]图3是本技术电能表底壳内端钮结构放置剖面示意图;
[0023]图4是本技术端钮底壳局部结构示意图;
[0024]图5是本技术电能表底壳内端钮结构放置示意图。
[0025]图中,1、铜柱体;2、铜柱头后端第一段;3、铜柱头后端第二段;4、铜柱头前端;5、导电铜柱;6、端钮底壳;7、铜柱头前端螺丝孔;8、铜柱体螺丝孔;9、铜柱TPU;10、端钮衔接结构;11、端钮卡槽;12、端钮凸起;13、端钮前端卡棱;14、端钮前端;15、端钮侧凸棱;16、端钮定位柱;17、端钮后端;18、电能表底壳。
具体实施方式:
[0026]参见图1和图5所示,本技术涉及一种IP68高防护电能表端钮结构,包括电能表底壳18、端钮底壳6和导电铜柱5,所述导电铜柱5设有铜柱体1、铜柱头后端和铜柱头前端4,所述铜柱体1、铜柱头后端和铜柱头前端4是由导电金属材料制成的一个整体,所述导电
金属材料为铝合金材料、铜材料或其它金属导电金属材料,所述铜柱体1为中空的柱形体,所述中空的柱形体的截面是由圆弧形与U形构成的封闭图形,所述U形底边所在的面为一个平面,在所述平面上设有两个铜柱体螺丝孔8,所述铜柱体螺丝孔8与所述柱形体的内部空腔相通,所述铜柱头前端4的一个表面为带有螺丝孔的平面,这个螺丝孔为铜柱头前端螺丝孔7,所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层;在锻造制作时,所述铜柱头后端制作成为表面带螺纹的圆柱体,所述圆柱体表面设有铜柱TPU层,螺纹使得铜柱TPU层更加坚固,安装更加容易并能准确与铜柱紧固在一起,其表面设有的铜柱TPU层溶化后形成的复合材料贴合更加紧密,牢固耐用。所述铜柱头后端根据需要能分为两段,其前段为形状为圆柱体,在所述圆柱体外部表面设有铜柱TPU层。
[0027]如图1所示,所述铜柱头后端分为铜柱头后端第一段2和铜柱头后端第二段3。所述铜柱头后端第一段2为一个表面为平面的柱形体,所述平面比铜柱体1的平面低且两个平面的交接处组本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IP68高防护电能表端钮,包括端钮底壳和电能表底壳,其特征是:所述端钮底壳内设有等间距排列的导电铜柱,所述导电铜柱设有铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端,所述铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端是由导电金属材料制成的一个整体,所述铜柱体为中空的柱形体,所述柱形体的截面是由圆弧形与U形构成的封闭图形,所述U形底边所在的面为一个平面,在所述平面上设有两个铜柱体螺丝孔,所述铜柱体螺丝孔与所述柱形体的内部空腔相通,所述铜柱头前端的一个表面为带有螺丝孔的平面,所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层,所述铜柱TPU层通过高温与所述端钮底壳材料熔合在一起;所述端钮底壳包括端钮前端和端钮后端,在所述端钮前端和端钮后端之间设有一个横截面为椭圆形的端钮衔接结构,所述端钮前端、所述端钮后端和所述端钮衔接结构为注塑在一起的一体化结构;在所述端钮衔接结构外表面上设有端钮TPU层,所述端钮TPU层通过高温与所述电能表底壳的材料熔合在一起。2.根据权利要求1所述的IP68高防护电能表端钮,其特征是:所述导电金属材料为铜金属材料。3.根据权利要求1所述的IP68高防护电能表端钮,其特征是:所述导电金属材料为铝合金材料。4.根据权利要求1或2或3任一权利要求所述的IP68高防护电能表端钮,其特征是:所述铜柱头后端为表面带螺纹的圆柱体,在所述圆柱体的表面设有所述铜柱TPU层。5.根据权利要求1所述的IP68高防...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁郭竣潘环吉沈荧杰苗益艳杜伟东
申请(专利权)人:宁波市全盛壳体有限公司
类型:新型
国别省市:

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