一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，涉及电子封装测试领域。该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，设备载板的侧面固定焊接有固定架，设备载板的上表面和固定架的顶端下表面分别设有第一固定机构和第二固定机构，固定架的上表面固定安装有压力计，第二固定机构的上表面固定焊接有连接杆，连接杆的顶端设有调节螺杆，调节螺杆的底端转动连接在N形支撑架的上表面。该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，通过转动转盘，使得第二固定机构向下移动，同时连接螺杆从压力计的底端内部向下移动，方便对不同长度的工件进行测试。的工件进行测试。的工件进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置


[0001]本技术涉及电子封装测试
，具体为一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置。

技术介绍

[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
[0003]为了对电子封装的性能进行测试，通常需要对焊接点的结构强度进行拉力测试，而传统的方式是通过拉力机进行测试，在使用时，由于电子元件的焊点非常小，所测试的拉力承受范围也非常小，但是需要经过多组测试才能得到准确数据，而一般的拉力机在进行测试时，对于小型元件在测试时，经常瞬间就会断裂，不便于数据采集，且安装比较麻烦，在安装过程中就容易出现断裂情况，因此需要提供一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，包括：
[0008]设备载板，所述设备载板的侧面固定焊接有固定架，所述设备载板的上表面和固定架的顶端下表面分别设有第一固定机构和第二固定机构，所述固定架的上表面固定安装有压力计，所述压力计的底端与第二固定机构的上表面相抵；
[0009]N形支撑架，所述N形支撑架固定安装在固定架的顶部，所述第二固定机构的上表面固定焊接有连接杆，所述连接杆的顶端设有调节螺杆，所述调节螺杆的底端转动连接在N形支撑架的上表面。
[0010]优选的，所述压力计处于N形支撑架的内底部，所述压力计的底端内部活动插接有连接螺杆，所述连接螺杆的底端固定连接在第二固定机构的顶部。
[0011]优选的，所述连接螺杆的外表面螺纹连接有连接挡环，所述连接挡环与压力计的底端相抵。
[0012]优选的，所述连接杆的顶部固定焊接有X形连接架，所述调节螺杆螺纹连接在X形连接架的内部，所述调节螺杆的顶部固定安装有转盘。
[0013]优选的，所述第一固定机构包括固定座、活动夹块、滑槽、U形连接条、双向螺杆和调节把手，所述滑槽开设于固定座的上表面，所述双向螺杆转动连接在固定座的内部，所述
活动夹块固定连接在U形连接条的顶部，所述U形连接条滑动连接在滑槽的内部，所述双向螺杆螺纹连接在U形连接条的底端内部，所述调节把手固定连接在双向螺杆的一端。
[0014]优选的，所述第一固定机构和第二固定机构的内部结构相同，所述第一固定机构和第二固定机构分别与设备载板和连接杆固定焊接。
[0015]本技术公开了一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，其具备的有益效果如下：
[0016]1、该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，通过逆时针转动转盘，使得连接杆带动第二固定机构向下移动，使得第一固定机构和第二固定机构之间的距离缩短，同时连接螺杆从压力计的底端内部向下移动，然后将待测试的工件两端分别放置在第一固定机构和第二固定机构内部进行夹紧，然后通过逆时针转动连接挡环，使得连接挡环在连接螺杆的外表面向上移动，最终连接挡环与压力计的底端相抵，此时完成该装置的装配，方便对不同长度的工件进行测试。
[0017]2、该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，通过顺时针转动转盘，使得X形连接架通过连接杆带动第二固定机构向上移动，使得连接螺杆通过连接挡环挤压压力计的底端，此时压力计开始显示压力数值，同时该压力数值即为该工件测试时的拉力数值，随着第二固定机构不断向上移动，最终当工件焊点处断裂时，此时该压力计的读数即为该工件焊点的拉力承受极限，以此能够缓慢且准确地测试出工件的受力能力。
附图说明
[0018]图1为本技术整体正面结构示意图；
[0019]图2为本技术整体背面结构示意图；
[0020]图3为本技术第二固定机构外表面结构示意图；
[0021]图4为本技术第一固定机构内部结构剖视图。
[0022]图中：1、设备载板；2、固定架；3、第一固定机构；301、固定座；302、活动夹块；303、滑槽；304、U形连接条；305、双向螺杆；306、调节把手；4、第二固定机构；5、压力计；6、连接杆；7、N形支撑架；8、X形连接架；9、调节螺杆；10、连接螺杆；11、连接挡环。
具体实施方式
[0023]本技术实施例公开一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，如图1
‑
4所示，包括设备载板1，设备载板1的侧面固定焊接有固定架2，设备载板1的上表面和固定架2的顶端下表面分别设有第一固定机构3和第二固定机构4，固定架2的上表面固定安装有压力计5，压力计5的底端与第二固定机构4的上表面相抵；
[0024]同时该装置还包括N形支撑架7，N形支撑架7固定安装在固定架2的顶部，第二固定机构4的上表面固定焊接有连接杆6，连接杆6的顶端设有调节螺杆9，调节螺杆9的底端转动连接在N形支撑架7的上表面。
[0025]参照附图2
‑
3，压力计5处于N形支撑架7的内底部，压力计5的底端内部活动插接有连接螺杆10，连接螺杆10的底端固定连接在第二固定机构4的顶部，连接螺杆10的外表面螺纹连接有连接挡环11，连接挡环11与压力计5的底端相抵，通过转动连接挡环11，使得连接挡环11在连接螺杆10的外表面向上移动至与压力计5的底端相抵，以此适应不同长度的工
件，保证在测试前压力计5的显示数值为零。
[0026]参照附图3，连接杆6的顶部固定焊接有X形连接架8，调节螺杆9螺纹连接在X形连接架8的内部，调节螺杆9的顶部固定安装有转盘，通过逆时针转动转盘，使得X形连接架8在调节螺杆9的外表面向下移动，此时连接杆6带动第二固定机构4向下移动。
[0027]参照附图4，第一固定机构3包括固定座301、活动夹块302、滑槽303、U形连接条304、双向螺杆305和调节把手306，滑槽303开设于固定座301的上表面，双向螺杆305转动连接在固定座301的内部，活动夹块302固定连接在U形连接条304的顶部，U形连接条304滑动连接在滑槽303的内部，双向螺杆305螺纹连接在U形连接条304的底端内部，调节把手306固定连接在双向螺杆305的一端。
[0028]参照附图1和4，第一固定机构3和第二固定机构4的内部结构相同，第一固定机构3和第二固定机构4分别与设备载板1和连接杆6固定焊接。
[0029]工作原理：该装置在使用时，通过逆时针转动转盘，使得X形连接架8在调节螺杆9的外表面向下移动，此时连接杆6带动第二固定机构4向下移动，使得第一固定机构3和第二固定机构4之间的距离缩短，同时在这个过程中，连接螺杆10从压力计5的底端内部向下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，其特征在于，包括：设备载板(1)，所述设备载板(1)的侧面固定焊接有固定架(2)，所述设备载板(1)的上表面和固定架(2)的顶端下表面分别设有第一固定机构(3)和第二固定机构(4)，所述固定架(2)的上表面固定安装有压力计(5)，所述压力计(5)的底端与第二固定机构(4)的上表面相抵；N形支撑架(7)，所述N形支撑架(7)固定安装在固定架(2)的顶部，所述第二固定机构(4)的上表面固定焊接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的顶端设有调节螺杆(9)，所述调节螺杆(9)的底端转动连接在N形支撑架(7)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，其特征在于：所述压力计(5)处于N形支撑架(7)的内底部，所述压力计(5)的底端内部活动插接有连接螺杆(10)，所述连接螺杆(10)的底端固定连接在第二固定机构(4)的顶部。3.根据权利要求2所述的一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，其特征在于：所述连接螺杆(10)的外表面螺纹连接有连接挡环(11)，所述连接挡环(11)与压力计(5)的底端相抵。4.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文婧，王进，吕美妮，韦侯翼，
申请(专利权)人：梧州学院，
类型：新型
国别省市：