一种应用于大尺寸硅片的切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于大尺寸硅片的切片装置，包括主体，所述主体的两侧开设有开口，所述主体的外壁两侧均固定装配有封挡结构，所述封挡结构与开口相贴合，所述主体的两侧对称装配有除雾结构，所述除雾结构与开口相对应，所述主体的内壁两侧均固定装配有制冷机，通过除雾结构的使用，可以将主体外部的空气引入到主体中，同时可以调整风机的高度，从而保证适用范围广泛，同时通过挡板结构的作用，在设备切片工作时，可以对其进行封挡，避免工件飞溅，同时当设备主体中雾气较大时，此时下降两侧的封挡结构，并配合除雾结构，保证主体内温度与主体外温度迅速一致，有效的去除雾气，保护工件。保护工件。保护工件。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于大尺寸硅片的切片装置


[0001]本技术涉及硅片切片
，具体涉及一种应用于大尺寸硅片的切片装置。

技术介绍

[0002]在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一，现有硅片的切片设备，由于设备在使用时，需要为切刀等结构进行降温工作，需要喷洒冷却液，此举会造成设备主体内雾气较大，现有除雾设备，除雾速度慢，除雾效果不好，实用性差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种应用于大尺寸硅片的切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于大尺寸硅片的切片装置，包括主体，所述主体的两侧开设有开口，所述主体的外壁两侧均固定装配有封挡结构，所述封挡结构与开口相贴合，所述主体的两侧对称装配有除雾结构，所述除雾结构与开口相对应，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于大尺寸硅片的切片装置，其特征在于：包括主体(1)，所述主体(1)的两侧开设有开口，所述主体(1)的外壁两侧均固定装配有封挡结构(2)，所述封挡结构(2)与开口相贴合，所述主体(1)的两侧对称装配有除雾结构(3)，所述除雾结构(3)与开口相对应，所述主体(1)的内壁两侧均固定装配有制冷机(4)。2.根据权利要求1所述的一种应用于大尺寸硅片的切片装置，其特征在于：所述封挡结构(2)包括套板(21)，所述套板(21)固定装配于主体(1)的侧壁，所述套板(21)的内壁插接有挡板(22)，所述挡板(22)设置在开口的外侧，所述挡板(22)的下端固定装配把手(24)，所述把手(24)贯穿套板(21)，所述挡板(22)的内壁嵌合有第一磁铁(23)，所述第一磁铁(23)为块状，所述主体(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，姜君，门长友，胡明昊，
申请(专利权)人：曲靖阳光新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：