【技术实现步骤摘要】
一种转盘走线结构及芯片检测设备
[0001]本专利技术涉及芯片检测
,具体涉及一种转盘走线结构及芯片检测设备。
技术介绍
[0002]集成电路(Integrated Circuit,IC),也称微芯片、晶片或芯片,是一种把电路(包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面。
[0003]随着半导体行业的发展,集成电路芯片的厚度越做越薄,芯片的加工和检测精度越来越高。在芯片检测过程中,为了提高检测效率,工作台转动安装在芯片检测设备上,并且在工作台上面放置有两个用于承载芯片的载片台,两个载片台相对设置,工作台的下方连接有转盘,通过转盘的转动带动工作台进行往复转动,工作台上两个载片台分别对应芯片检测设备上两个工作位置,分别为芯片上料位置和芯片检测位置,第一个载片台处于芯片上料位置时,第二个载片台处于芯片检测位置。
[0004]芯片检测过程中,当第一个载片台上好料之后,正向旋转工作台180度,使第一个载片台移动至芯片检测位置,第二个载片台移动至芯片上料位置;当芯片检测完成同时芯片上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转盘走线结构,其特征在于,包括:转盘本体,所述转盘本体包括转盘上部(1)和转盘下部(2),所述转盘上部(1)的轴线和转盘下部(2)的轴线重合设置,且所述转盘上部(1)和转盘下部(2)间隔设置;所述转盘上部(1)转动安装在检测装置内,且所述转盘上部(1)适于支撑放置芯片的工作台,所述转盘下部(2)固定安装在检测装置内;所述转盘上部(1)朝向所述转盘下部(2)的侧面上沿所述转盘上部(1)的轴向伸出有至少一个第一连接端(3),所述转盘下部(2)朝向所述转盘上部(1)的侧面上沿所述转盘下部(2)的轴向伸出有至少一个第二连接端(4);电线(5),所述电线(5)沿转盘本体的轴向螺旋设置,且所述电线(5)依次连接在所述第一连接端(3)和第二连接端(4)上。2.根据权利要求1所述的转盘走线结构,其特征在于,还包括驱动电机,所述驱动电机适于驱动所述转盘上部(1)转动,且所述电线(5)连接在转盘上部(1)的部分与所述驱动电机电连接。3.根据权利要求1所述的转盘走线结构,其特征在于,所述第一连接端(3)和第二连接端(4)上均开设有适于电线(5)通过的安装孔,所述电线(5)通过安装孔后通过紧固件固定在连接端上。4.根据权利要求3所述的转盘走线结构,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:程新伟,张华,陈丽芳,徐虎子,彭薪元,
申请(专利权)人:河北圣昊光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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