本实用新型专利技术公开了一种干法刻蚀机的温度控制装置，包括底座，所述底座的顶部中心处安装有设备座，所述设备座的内部卡接固定有温度控制主板，所述设备座与温度控制主板之间填充有导热硅胶层，所述底座的顶部卡接固定有下壳体，所述下壳体的顶部内壁安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部通过导冷片卡接固定在设备座的顶部，所述下壳体的顶部中心处安装有与半导体制冷片顶部接触的锥形散热片。本实用新型专利技术通过设置的半导体制冷片，吸收温度控制主板工作过程中产生的热量，同时通过锥形散热片将热量散发到外界空气中，使温度控制主板能长期在恒温环境下工作，提升温度控制主板的使用寿命。使用寿命。使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种干法刻蚀机的温度控制装置
[0001]本技术涉及干法刻蚀机配件
，具体为一种干法刻蚀机的温度控制装置。
技术介绍
[0002]干法刻蚀工艺需要使用干法刻蚀机台来完成，干法刻蚀机包括制程腔，制程腔内设置有下极板和上天板。进行干法刻蚀时，反应气体从上天板的气孔通入制程腔，并辉光放电产生等离子体，等离子体向下扩散，与置于下极板上的基板反应，从而对基板进行刻蚀。温度控制在干法刻蚀中，是不可或缺的一环，各种温度控制装置已成为各产业工厂控制器统中的常见的装置。
[0003]然而，在干法刻蚀机长期运作之下，温度控制装置中的电子元件容易因连续使用而升温发烫，因此缩短元件寿命，甚至可能造成短路或使装置故障。因此，设计一种干法刻蚀机的温度控制装置是很有必要的。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种干法刻蚀机的温度控制装置，本技术通过设置的半导体制冷片，吸收温度控制主板工作过程中产生的热量，同时通过锥形散热片将热量散发到外界空气中，使温度控制主板能长期在恒温环境下工作，提升温度控制主板的使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种干法刻蚀机的温度控制装置，包括底座，所述底座的顶部中心处安装有设备座，所述设备座的内部卡接固定有温度控制主板，所述设备座与温度控制主板之间填充有导热硅胶层，所述底座的顶部卡接固定有下壳体，所述下壳体的顶部内壁安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部通过导冷片卡接固定在设备座的顶部，所述下壳体的顶部中心处安装有与半导体制冷片顶部接触的锥形散热片。
[0006]优选的，所述下壳体的顶部安装有上壳体，所述上壳体的顶部内壁安装有散热风机，所述上壳体的四周开设有散热孔。
[0007]优选的，所述上壳体旋接固定在下壳体的顶部。
[0008]优选的，所述底座的顶部四个拐角位置处开设有滑槽，所述滑槽的内部转动连接有旋杆，所述滑槽的内部滑动有与旋杆啮合连接的滑块，所述滑块的顶部安装有卡架，所述卡架卡接固定在上壳体四周的卡孔内部。
[0009]优选的，所述底座的底部四周固定有橡胶底脚。
[0010]本技术的有益效果为：
[0011]1、通过设置的半导体制冷片，吸收温度控制主板工作过程中产生的热量，同时通过锥形散热片将热量散发到外界空气中，使温度控制主板能长期在恒温环境下工作，提升温度控制主板的使用寿命；
[0012]2、通过设置的散热风机，将冷气流从锥形散热片的顶部向下吹，经过锥形散热片的表面后从散热孔排出，以提升锥形散热片的散热效率；
[0013]3、转动旋杆，带动滑块在滑槽的内部运动，使卡架卡在上壳体四周的卡孔内部，不仅固定稳定性好，而且安装拆卸方便。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术整体平面结构示意图；
[0016]图2是本技术底座平面结构示意图；
[0017]图3是本技术下壳体和上壳体剖视平面结构示意图；
[0018]图中标号：1、底座；2、下壳体；3、上壳体；4、散热孔；5、旋杆；6、卡架；7、滑槽；8、滑块；9、设备座；10、温度控制主板；11、导热硅胶层；12、卡孔；13、半导体制冷片；14、锥形散热片；15、散热风机；16、导冷片；17、橡胶底脚。
具体实施方式
[0019]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0021]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]实施例一
[0023]由图1、图2和图3给出，本技术提供如下技术方案：一种干法刻蚀机的温度控制装置，包括底座1，底座1的顶部中心处安装有设备座9，设备座9的内部卡接固定有温度控制主板10，设备座9与温度控制主板10之间填充有导热硅胶层11，底座1的顶部卡接固定有下壳体2，下壳体2的顶部内壁安装有半导体制冷片13，半导体制冷片13的底部通过导冷片16卡接固定在设备座9的顶部，下壳体2的顶部中心处安装有与半导体制冷片13顶部接触的锥形散热片14，半导体制冷片13的一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端，半导体制冷片13的冷端与导热硅胶层11接触，吸收温度控制主板10工作过程中产生的热量，同时通过锥形散热片14将热量散发到外界空气中，使温度控制主板10能长期在恒温环境下工作，提升温度控制主板10的使用寿命。
[0024]优选的，底座1的底部四周固定有橡胶底脚17。
[0025]实施例二
[0026]参照图1和图3，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，下壳体2的顶部安装有上壳体3，上壳体3的顶部内壁安装有散热风机15，上壳体3的四周开设有散热孔4，通过设置的散热风机15，将冷气流从锥形散热片14的顶部向下吹，经过锥形散热片14的表面后从散热孔4排出，以提升锥形散热片14的散热效率。
[0027]优选的，上壳体3旋接固定在下壳体2的顶部，连接稳定性好。
[0028]实施例三
[0029]参照图1和图2，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，底座1的顶部四个拐角位置处开设有滑槽7，滑槽7的内部转动连接有旋杆5，滑槽7的内部滑动有与旋杆5啮合连接的滑块8，滑块8的顶部安装有卡架6，卡架6卡接固定在上壳体3四周的卡孔12内部，转动旋杆5，带动滑块8在滑槽7的内部运动，使卡架6卡在上壳体3四周的卡孔12内部，不仅固定稳定性好，而且安装拆卸方便。
[0030]工作原理：
[0031]半导体制冷片13的一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种干法刻蚀机的温度控制装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心处安装有设备座(9)，所述设备座(9)的内部卡接固定有温度控制主板(10)，所述设备座(9)与温度控制主板(10)之间填充有导热硅胶层(11)，所述底座(1)的顶部卡接固定有下壳体(2)，所述下壳体(2)的顶部内壁安装有半导体制冷片(13)，所述半导体制冷片(13)的底部通过导冷片(16)卡接固定在设备座(9)的顶部，所述下壳体(2)的顶部中心处安装有与半导体制冷片(13)顶部接触的锥形散热片(14)。2.根据权利要求1所述的一种干法刻蚀机的温度控制装置，其特征在于：所述下壳体(2)的顶部安装有上壳体(3)，所述上壳体(3)的顶部内...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐建成，颜维逸，赵佳伟，梁晓航，
申请(专利权)人：无锡芯汉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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