用于电子系统的温度控制组件技术方案

温度控制组件包含TEC，所述TEC包含顶表面和底表面。热传导层包含顶表面和底表面。所述热传导层的所述顶表面耦合到所述TEC的所述底表面。所述热传导层的所述底表面包含平面区域。所述热传导层的所述平面区域将定位在电子系统的多个电子装置中的两个或更多个电子装置上方以在所述两个或更多个电子装置处传递热能。热能。热能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子系统的温度控制组件


[0001]本公开大体上涉及一种温度控制组件，且更具体地说，涉及一种用于电子系统的温度控制组件。

技术介绍

[0002]存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可例如为非易失性存储器组件和易失性存储器组件。一般来说，主机系统可利用存储器子系统将数据存储在存储器组件处且从存储器组件检索数据。
附图说明
[0003]根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施方案的随附图式，将更充分地理解本公开。然而，图式不应被视为将本公开限于特定实施例，而是仅用于解释和理解。
[0004]图1示出根据本公开的一些实施例的分配测试资源以执行例如存储器组件等电子装置的测试的实例环境。
[0005]图2A示出根据本公开的一些实施例的折叠视图中的温度控制组件。
[0006]图2B示出根据本公开的一些实施例的放大视图中的温度控制组件。
[0007]图2C示出根据本公开的一些实施例的折叠视图中的替代性温度控制组件。
[0008]图2D示出根据本公开的一些实施例的折叠视图中的另一替代性温度控制组件。
[0009]图3A示出根据本公开的实施例的处于闭合位置的热腔室。
[0010]图3B示出根据本公开的实施例的处于打开位置的热腔室。
[0011]图4A示出根据本公开的实施例的放大视图中的热测试系统。
[0012]图4B示出根据本公开的实施例的折叠视图中的热测试系统。
[0013]图5是本公开的实施方案可在其中操作的实例计算机系统的框图。
具体实施方式
[0014]本公开的各方面涉及一种用于电子系统的温度控制组件。在常规热测试过程中，电子装置可放置到腔室(即，炉)中，所述腔室在各种温度条件下测试电子装置。举例来说，单个腔室可用于在特定温度下一次性地测试多个存储器子系统的组件。热或冷的气体可泵送到腔室中以控制腔室的温度和其中的电子装置的温度。测试过程可指示将在特定温度下在电子装置处执行的各种操作。此类操作可包含但不限于读取操作、写入操作或擦除操作。可在执行测试过程的同时观察或测量电子装置的性能和行为。举例来说，可在测试过程期间测量和记录存储在存储器组件处的数据的性能特性(例如，读取或写入时延)和可靠性。然而，由于腔室在任何特定时间仅可将单个温度施加到所有电子装置，因此在许多不同温度下对电子装置的测试可能需要大量的时间，因为将需要针对每一所需温度执行测试过程。此外，腔室内系统的所有组件被控制为相同温度，且在一些情况下仅需要在某一温度下测试系统的组件的子集。另外，腔室一次仅可执行单个测试过程。因而，如果需要电子装置
的测试过程的许多不同条件，则在不同操作条件(例如，不同温度)下在电子装置上执行不同测试可能花费大量的时间。
[0015]热电组件(TEC)(也称为“热电冷却器”)可将电能变换成热能，且反之亦然。TEC可包含两个表面。当将电压电位施加到TEC时，一个表面发热，而另一表面同时冷却。在一些常规系统中，热电组件可直接应用于例如电子系统的一或多个电子装置等物件，以改变物件的温度。然而，在一些情况下，TEC的成形方式不利于将热能传递到一或多个电子装置。另外，在一些情况下，将单个TEC应用于电气装置并不能传递足够的热能以满足一些热测试条件的温度测试范围。此外，电子系统可包含耦合到电路板的多个电子装置。多个电子装置可具有不同的竖直高度。使用一或多个平面TEC来接触电子装置的全部或所需子集可能并不可行。
[0016]在一些常规系统中，为了去除多余热量，可将具有不同大小的两个TEC直接堆叠在彼此上。除了上述挑战之外，将两个TEC堆叠在彼此的顶部上可能很低效，并且通常不足以传递足够的热能以满足电气装置的温度测试范围。
[0017]本公开的各方面通过提供实施耦合到热传导层的一或多个TEC的温度控制组件来解决以上和其它挑战。热传导层包含底表面，所述底表面包含平面区域。热传导层的平面区域可定位在电子系统的一或多个电子装置上方以将热能传递到一或多个电子装置。
[0018]在一些实施例中，热传导层的底表面包含一或多个带凹口区域。平面区域与带凹口区域相交。带凹口区域包含空隙或气隙，使得带凹口区域不热耦合到带凹口区域正下方的电子装置。热传导层的底表面的平面区域和带凹口区域可允许温度控制组件将热能传递到电子系统的电子装置中的一些且将电子系统的其它电子装置与热能传递隔离。
[0019]在一些实施例中，热传导层的平面区域可耦合到热衬垫。在一些实施例中，热衬垫为可压缩且导热的。热衬垫可允许温度控制组件，特别是热传导层的平面区域，热耦合到具有不同竖直高度的电子装置。
[0020]在一些实施例中，温度控制组件包含上部TEC，所述上部TEC包含顶表面和底表面。温度控制组件还包含热传递组件，所述热传递组件包含顶表面和底表面。上部TEC的底表面耦合到热传递组件的顶表面。温度控制组件包含下部TEC。下部TEC的顶表面耦合到热传递组件的底表面。温度控制组件包含具有顶表面和底表面的热传导层。热传导层的顶表面耦合到下部TEC的底表面。热传导层底表面包含定位在电子系统的两个或更多个电子装置上方以在电子装置处传递热能的平面区域。
[0021]本公开的优点包含但不限于提供温度控制组件，其允许在温度控制组件与电子系统的一或多个电子装置之间进行高效热能传递。此外，可实施多个温度控制组件以独立地控制相应电子系统处的热条件，这允许在不同热条件下更高效地进行电子装置测试。另外，本公开的各方面可在比常规测试系统更宽且更低的温度范围内应用热条件。可更快速地执行电气装置的许多不同测试，且还可改进电气装置的可靠性，因为可在电气装置的设计或制造中识别且随后解决任何潜在缺点或缺陷。
[0022]图1示出根据本公开的一些实施例的分配测试资源以执行例如存储器组件等电子装置的测试的实例环境。测试平台100可包含一或多个机架110A、110B和110N。机架110A、110B和110N中的每一个可包含多个框架120，其中每一框架120包含一或多个热腔室。测试平台100可包含任何数目的机架或热腔室。
[0023]在一些实施例中，热腔室可将电子系统围封在热腔室的腔室内。电子系统可具有一或多个电子装置。在一些实施例中，多个电子装置耦合到电路板以形成电子系统。在一些实施例中，电子装置可以是装在封装(例如，陶瓷封装材料)中的离散组件。封装材料可具有封装外部的引脚、焊料凸块或端子，其将芯片上或裸片上元件连接到芯片外或裸片外元件(例如，电源、电路板处的其它组件等)。
[0024]如所展示，框架120可包含一或多个热腔室。举例来说，框架120可包含第一热腔室121、第二热腔室122和第三热腔室123。尽管展示三个热腔室，但框架120可包含任何数目的热腔室。另外，每一热腔室可装配有温度控制组件，其用于将温度条件施加到电子系统的电子装置中的一或多个。举例来说，温度控制组件可与存储器子系统的电子装置的封装热耦合以将封装温度或裸片上温度调整到温度范围内的所需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设备，其包括：第一热电组件(TEC)，其包括顶表面和底表面，所述第一TEC被配置成基于施加到所述第一TEC的电压电位而同时升高所述第一TEC的所述顶表面的温度且降低所述底表面的温度或同时降低所述顶表面的所述温度且升高所述底表面的所述温度，以在所述第一TEC的所述顶表面与所述底表面之间传递热能；热传递组件，其包括顶表面和底表面，其中所述热传递组件的所述顶表面耦合到所述第一TEC的所述底表面；第二TEC，其包括顶表面和底表面，其中所述第二TEC的所述顶表面耦合到所述热传递组件的所述底表面；以及热传导层，其包括顶表面和底表面，其中所述热传导层的所述顶表面耦合到所述第二TEC的所述底表面，其中所述热传导层的所述底表面包括平面区域，并且其中所述热传导层的所述平面区域将定位在电子系统的多个电子装置中的两个或更多个电子装置上方以在所述两个或更多个电子装置处传递所述热能。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述热传导层的所述底表面进一步包括带凹口区域，其中所述平面区域与所述带凹口区域相交，并且其中所述带凹口区域包括所述热传导层中的空隙，所述空隙在竖直方向上从所述平面区域朝向所述热传导层的所述顶表面延伸。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述热传导层进一步包括前侧、后侧、第一端部和第二端部，并且其中所述带凹口区域从所述热传导层的所述前侧延伸到所述后侧。4.根据权利要求2所述的设备，其中所述热传导层的所述底表面处的所述平面区域与所述带凹口区域相交以形成第一平面区域和第二平面区域，其中所述第一平面区域和所述第二平面区域定向成平行于一平面且定向成与所述平面相距相同的竖直距离。5.根据权利要求2所述的设备，其中所述热传导层的所述带凹口区域将定位在所述多个电子装置中的至少一个电子装置上方以将所述至少一个电子装置与所述热能的所述传递隔离。6.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：热衬垫，其包括顶表面和底表面，其中所述热衬垫的所述顶表面至少耦合到所述热传导层的所述底表面的所述平面区域。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述热衬垫包括导热、作为电子绝缘体且可压缩的材料。8.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：散热器，其包括顶表面和底表面，其中所述散热器的所述底表面耦合到所述第一TEC的所述顶表面以将所述热能从所述第一TEC传递到所述散热器。9.根据权利要求8所述的设备，其进一步包括：所述散热器的多个附接部件，所述多个附接部件用于接收多个可调整耦合部件以可调整地将所述设备耦合到热腔室。10.根据权利要求8所述的设备，其进一步包括：电风扇，其安置在所述散热器的所述顶表面上方以将所述热能从所述散热器传递到邻近介质。
11.一种用以在多种热条件下测试多个电子装置的系统，所述系统包括：电子系统，其包括所述多个电子装置；以及温度控制组件，其定位在所述多个电子装置中的两个或更多个电子装置上方且在所述两个或更多个电子装置处传递热能，所述温度控制组件包括：第一热电组件(TEC)，其包括顶表面和底表面，所述第一TEC被配置成基于施加到所述第一TEC的电压电位而同时升高所述第一TEC的所述顶表面的温度且降低所述底表面的温度或同时降低所述顶表面的所述温度且升高所述底表面的所述温度，以在所述第一TEC的所述顶表面与所述底表面之间传递所述热能；热传递组件，其包括顶表面和底表面，其中所述热传递组件的所述顶表面耦合到所述第一TEC的所述底表面；第二TEC，其包括顶表面和底表面，其中所述第二TE...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：