集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构制造技术

本实用新型专利技术涉及收放料设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构，包括收纸轴和纸盘，纸盘套在收纸轴外，收纸轴和纸盘之间设有耐磨件，收纸轴设有用于对耐磨件施加弹力的弹性组件，从而使得耐磨件过盈配合收纸轴和外转筒，弹力组件施加的弹力可调节设置，通过滑差来保持纸盘的扭矩恒定；在力矩较小时纸盘通过耐磨件的摩擦力跟收纸轴共同转动。如此实现适应收纸时从小卷径到大卷径过程中的恒定扭矩，使纸带不断裂。此结构优化实现了使用普通电机取代价格昂贵的力矩电机，有降低成本和降低能源消耗消耗的特点。有降低成本和降低能源消耗消耗的特点。有降低成本和降低能源消耗消耗的特点。

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构


[0001]本技术涉及收放料设备
，具体涉及集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构。

技术介绍

[0002]高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
[0003]待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在卷料盘中，然后将成卷的引线框架以及卷料盘插在支撑轴外，如此在外力牵引下，带状的引线框架不断放料向前进行电镀。电镀后的引线框架又被卷料盘卷装起来。其中引线框架料带包括了多层，基础层、框架层和覆膜层，放料时需要把表面的覆膜层撕开，让框架层露出来以电镀。这样覆膜层为一层纸带，会被收卷起来，在框架层被电镀完成后再重新覆盖上。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构，其特征是：包括收纸轴和纸盘，纸盘套在收纸轴外，收纸轴和纸盘之间设有耐磨件，收纸轴设有用于对耐磨件施加弹力的弹性组件，从而使得耐磨件过盈配合收纸轴和外转筒，弹力组件施加的弹力可调节设置。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构，其特征是：耐磨件为套在收纸轴外的筒体，且/或耐磨件为UPE件。3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构，其特征是：纸盘包括外转筒和两块挡纸板，两块挡纸板分隔并列固定在外转筒上，外转筒套在收纸轴外。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构，其特征是：外转筒的内壁端部设有供耐磨件嵌入的卡槽。5.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的张力可调收纸机构，其特征是：挡纸板的侧部设有凸台，凸台穿设有螺柱，螺柱可松紧地抵紧外转筒，以使得两块挡纸板之间的距离可...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，王磊，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：