高密度集成电路引线框架料带的收料设备制造技术

本实用新型专利技术涉及收料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架料带的收料设备，包括收料架、收料组件和放膜机构，收料组件包括固定于收料架的收料座和可转动地安装在收料座两侧的两条支撑轴，每条支撑轴的外侧设有限位板和卡紧件，卡紧件可拆离地套在支撑轴外，限位板和支撑轴相互固定，收料座设有用于驱动两条支撑轴转动的两个收料电机，每个收料电机经由传动组件连接支撑轴；放膜机构包括固定于收料架的放膜座和可转动地安装于放膜座两侧的两条放膜轴。此设备能够在同一套设备中收卷两条料带，缩减了占地空间。缩减了占地空间。缩减了占地空间。

【技术实现步骤摘要】
高密度集成电路引线框架料带的收料设备


[0001]本技术涉及收料设备
，具体涉及高密度集成电路引线框架料带的收料设备。

技术介绍

[0002]高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
[0003]待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在卷料盘中，然后将成卷的引线框架以及卷料盘插在支撑轴外，如此在电机带动支撑轴转动以及在外力牵引下，引线框架料带不断放料向前进行电镀。电镀后的引线框架又被卷料盘卷装起来。其中引线框架料带包括了多层，基础层、框架层和覆膜层，放料时需要把表面的覆膜层撕开，让框架层露出来以电镀。覆膜层为一层纸带，会被收卷起来，在框架层被电镀完成后再重新覆盖上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架料带的收料设备，其特征是：包括收料架、收料组件和放膜机构，收料组件包括固定于收料架的收料座和可转动地安装在收料座两侧的两条支撑轴，每条支撑轴的外侧设有限位板和卡紧件，卡紧件可拆离地套在支撑轴外，限位板和支撑轴相互固定，收料座设有用于驱动两条支撑轴转动的两个收料电机，每个收料电机经由传动组件连接支撑轴；放膜机构包括固定于收料架的放膜座和可转动地安装于放膜座两侧的两条放膜轴。2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架料带的收料设备，其特征是：收料组件和放膜机构的数量均为两组，两组放膜机构分别位于两组收料组件的旁侧。3.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架料带的收料设备，其特征是：收料架还安装有导料机构，导料机构包括相互并列布置的导料滚筒和压料辊，导料滚筒可转动地安装于收料架，压料辊过盈配合地抵住导料滚筒。4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架料带的收料设备，其特征是：导料机构还包括联动杠杆和弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，王磊，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：