一种单晶硅切片全自动分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅生产技术领域，具体为一种单晶硅切片全自动分选机，包括若干支撑脚，所述支撑脚上表面焊接有支撑平台，所述支撑平台上表面焊接有传送机构，所述传送机构上表面焊接有若干抓取机构，所述支撑平台上表面右侧焊接有分类通道，所述支撑脚之间焊接有检测机构，所述传送机构包括焊接于所述支撑平台上表面左侧的传送支撑柱，将不同质量的单晶硅片放入传送机构，移动过程中被检测机构进行检测，通过质量的不同对单晶硅片进行分类，改善了传统单晶硅片生产线产出的单晶硅片不便于分类的状况，通过微型抽气泵和抓取橡胶片对单晶硅片进行抓取，避免了当使用机械手对单晶硅片进行抓取时可能产生的损伤。片进行抓取时可能产生的损伤。片进行抓取时可能产生的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅切片全自动分选机


[0001]本技术涉及单晶硅生产
，具体为一种单晶硅切片全自动分选机。

技术介绍

[0002]单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一，单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位，单晶硅片主要用于制造半导体元件，从单晶硅生产线上产出的单晶硅片汇总时，不同种类的单晶硅片堆积在一起不便于分类收集。鉴于此，我们提出一种单晶硅切片全自动分选机。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种单晶硅切片全自动分选机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：/>[0005]一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片全自动分选机，包括若干支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)上表面焊接有支撑平台(2)，所述支撑平台(2)上表面焊接有传送机构(3)，所述传送机构(3)上表面焊接有若干抓取机构(4)，所述支撑平台(2)上表面右侧焊接有分类通道(5)，所述支撑脚(1)之间焊接有检测机构(6)；所述传送机构(3)包括焊接于所述支撑平台(2)上表面左侧的传送支撑柱(31)、转动连接于所述传送支撑柱(31)侧表面上的若干转动轴(34)、焊接于每个所述转动轴(34)外表面上的传送辊(32)、固定安装于所述转动轴(34)一端的传送齿轮(33)以及放置于所述传送辊(32)上的单晶硅片(35)。2.如权利要求1所述的单晶硅切片全自动分选机，其特征在于：所述抓取机构(4)包括焊接于所述传送支撑柱(31)上表面的抓取支撑柱(41)、焊接于所述抓取支撑柱(41)侧表面顶端的抓取液压泵(42)、焊接于所述抓取液压泵(42)伸长端的支撑块(43)、固定安装于所述支撑块(43)上表面的微型抽气泵(44)、固定安装于所述支撑块(43)下表面的支撑管(45)以及固定安装于所述支撑管(45)下端的抓取橡胶片(46)。3.如权利要求2所述的单晶硅切片全自动分选机...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超慧，王培业，李鑫，汪沛渊，
申请(专利权)人：宇泽半导体云南有限公司，
类型：新型
国别省市：