一种半导体降温组件及散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体降温组件及散热器，其中，该半导体降温组件包括：基座、散热体、半导体制冷片、功能件和散热风扇。本实用新型专利技术通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本实用新型专利技术可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体降温组件及散热器


[0001]本技术涉及散热器
，尤其涉及一种半导体降温组件及散热器。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，家用电器技术不断迭代，向着小型化、多功能的方向发展，与此同时，家用电机的散热问题就成为了诸多厂家需要解决的一个关键问题。
[0003]在现有技术中，散热器结构单一，单个散热器无法满足在有限安装空间内，对大功率用电器散热的需求，当叠加串联多个散热器时，散热器风道的利用率降低，致使散热效率下降，因此现有技术中无法解决高效率针对不同发热物体的散热需求进行增配的问题。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中散热器的结构单一，无法保持散热效率的同时针对不同发热物体的散热需求进行增配的问题，本技术提供一种半导体降温组件及散热器。
[0006]本技术通过以下技术方案实现的：
[0007]一种半导体降温组件，其中，所述半导体降温组件包括：
[0008]基座，所述基座包括若干安装面；
[0009]散热体，所述散热体至少设置有两个，所述散热体一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体包括若干散热鳍片以及导温基板，若干所述散热鳍片沿预定角度均匀布置在所述导温基板上；
[0010]半导体制冷片，所述半导体制冷片设置有若干个，所述半导体制冷片一一对应，贴合设置在所述导温基板的中部，所述半导体制冷片和所述导温基板之间设置有金属层；
[0011]功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片的制冷面一侧贴合连接；
[0012]散热风扇，所述散热风扇与若干所述散热体上设置的若干所述散热鳍片对应。
[0013]所述的半导体降温组件，其中，所述基板为板体，若干所述安装面阵列布置在所述基座的一侧，且设置在同一水平面内；
[0014]若干所述散热体对应所述安装面的中部位置有让位部，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部上方；
[0015]或，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部内。
[0016]所述的半导体降温组件，其中，所述基座上对应所述让位部的位置设置有导风柱，所述导风柱为圆柱形，所述散热风扇固定设置在所述导风柱的一端上；
[0017]所述导风柱在风扇中心位置正下方。
[0018]所述的半导体降温组件，其中，所述基座为柱体，若干所述安装面环周设置在所述基座的侧面上；
[0019]所述散热风扇设置在若干所述散热体的一侧，
[0020]或，所述散热风扇设置在若干所述散热体一侧设置的让位空间内；
[0021]若干所述散热体上的所述散热鳍片设置的方向与所述散热风扇出风的方向对应。
[0022]所述的半导体降温组件，其中，所述基座还包括导温件，所述导温件包括连接部和导温部，所述连接部与若干所述半导体制冷片贴合连接，所述导温部用于将若干所述半导体制冷片的温度集中在所述导温部上。
[0023]所述的半导体降温组件，其中，所述散热鳍片为“U”形，若干所述散热鳍片间隔预定距离设置在所述导温基板上；
[0024]或，所述散热鳍片为方波形，所述散热鳍片上设置有若干折弯部，若干所述折弯部一体连接。
[0025]所述的半导体降温组件，其中，所述导温基板的厚度为 0.8mm
‑
3mm。
[0026]所述的半导体降温组件，其中，所述基座上还设置有控制器，所述控制器上设置有若干温度感应元件，若干所述温度感应元件贴合设置在若干所述半导体制冷片上；
[0027]所述控制器上还设置有信号发射器和信号接收器，所述信号发射器和所述信号接收器用于与终端设备信号连接。
[0028]所述的半导体降温组件，其中，所述功能件包括：
[0029]若干组散热鳍片；
[0030]或，若干组水冷组件，所述水冷组件包括水冷管和水冷头。
[0031]一种散热器，其中，所述散热器包括上述中任意一项所述的半导体降温组件。
[0032]本技术的有益效果在于：本技术通过在基板上设置若干个安装面，在安装面上设置多个散热体，多个散热体可根据待发热物体的功率自由叠加，在散热体上的导温基板上对应贴合有半导体制冷片，半导体制冷片产生热量一侧可通过散热体散热，产生低温的一侧上设置有功能件，可通过低温的功能件对待发热物体降温，从而实现对发热物体降温散热的效果，同时，散热体上设置的散热鳍片通过对应的散热风扇降温，以保证半导体制冷片的温度平衡，本技术可针对不同发热物体自由增配散热结构，在保证散热效率的同时满足不同发热物体的增配需求。
附图说明
[0033]图1是本技术半导体降温组件第一实施例的立体结构示意图；
[0034]图2是本技术半导体降温组件第二实施例的立体结构示意图；
[0035]图3是本技术半导体降温组件第一实施例的结构爆炸图；
[0036]在图1至图3中：100、基座；110、让位部；120、导温件；121、连接部；122、导温部；200、散热体；210、导温基板；220、散热鳍片；300、半导体制冷片；400、散热风扇；500、控制器。
具体实施方式
[0037]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0038]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则所述方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相
对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则所述“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0040]在现有技术中，散热器结构单一，单个散热器无法满足在有限安装空间内，对大功率用电器散热的需求，当叠加串联多个散热器时，散热器风道的利用率降低，致使散热效率下降，因此现有技术中无法解决高效率针对不同发热物体的散热需求进行增配的问题。
[0041]基于现有技术中的上述问题，本技术提供一种半导体降温组件，如图1所示，该半导体降温组件包括：基座100，所述基座100 包括若干安装面；
[0042]散热体200，所述散热体200至少设置有两个，所述散热体200 一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体降温组件，其特征在于，所述半导体降温组件包括：基座，所述基座包括若干安装面；散热体，所述散热体至少设置有两个，所述散热体一一对应，可拆卸设置在所述安装面上，所述散热体包括若干散热鳍片以及导温基板，若干所述散热鳍片沿预定角度均匀布置在所述导温基板上；半导体制冷片，所述半导体制冷片设置有若干个，所述半导体制冷片一一对应，贴合设置在所述导温基板的中部，所述半导体制冷片和所述导温基板之间设置有金属层；功能件，所述功能件与若干所述半导体制冷片的制冷面一侧贴合连接；散热风扇，所述散热风扇与若干所述散热体上设置的若干所述散热鳍片对应。2.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基板为板体，若干所述安装面阵列布置在所述基座的一侧，且设置在同一水平面内；若干所述散热体对应所述安装面的中部位置有让位部，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部上方；或，所述散热风扇嵌合设置在所述让位部内。3.根据权利要求2所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基座上对应所述让位部的位置设置有导风柱，所述导风柱为圆柱形，所述散热风扇固定设置在所述导风柱的一端上；所述导风柱在风扇中心位置正下方。4.根据权利要求1所述的半导体降温组件，其特征在于，所述基座为柱体，若干所述安装面环周设置在所述基座的侧面上；所述散热风扇设置在若干所述散热体的一侧，或，所述散热风扇设置在若干所述散热体一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾健明，
申请(专利权)人：深圳市向右科技有限公司，
类型：新型
国别省市：