本实用新型专利技术用于芯片测试载板的承载装置，其主要在于承载组的支撑载台呈中空状的向后延伸设置，借以支撑于芯片测试载板的底部周缘，如此不仅大幅增加该支撑载台与该芯片测试载板间的接触面积，以利该支撑载台稳固支撑该芯片测试载板，更有效地避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，以便将该芯片测试载板快速、精准定位于正确位置，进而提升测试稳定度外，并且该支撑载台亦能达到有效避免毁损芯片的引脚等功效。到有效避免毁损芯片的引脚等功效。到有效避免毁损芯片的引脚等功效。
【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试载板的承载装置
[0001]本技术是有关于一种承载装置，特别是一种用于芯片测试载板的承载装置。
技术介绍
[0002]随着半导体工业的发展，集成电路芯片的设计也更加复杂，同时集成电路芯片的尺寸亦随之缩小，其经由设计、晶圆制造到封装，任何生产流程皆可能造成集成电路芯片不合格，因此，为了及时发现不稳定因素与提高生产合格率，集成电路芯片的测试设备更是不可或缺，而为适应各类不同集成电路芯片的测试作业，芯片测试载板普遍用于待测集成电路芯片与测试设备间的媒介，其负责电源与信号的传输，再配合测试设备的承载装置承载该芯片测试载板，以及读取装置进行读取测试，借以完成该集成电路芯片的测试作业。
[0003]参阅图1及图2所示，习知承载装置1包含有一调整组11，以及一设于该调整组11上且可供一芯片测试载板2置放的承载组12，且该调整组11可沿着X轴与Y轴位移调整；其中，该承载组12具有一支撑杆121，以及一与该支撑杆121呈间隔对应设置的定位杆122，且该支撑杆121与该定位杆122间的距离可进行调整，参阅图2所示，该承载装置1于使用时，将芯片测试载板2设有测试插座21一端放置于该承载组12，以便借由该支撑杆121与该定位杆122顶撑于该芯片测试载板2的底部。
[0004]然而，实际使用后发现，该支撑杆121与该定位杆122分别以点接触方式顶撑该芯片测试载板2，致使该承载组12与该芯片测试载板2的接触面积过小，当一读取装置A下压施力于该芯片测试载板2的测试插座21时，因该读取装置A的施力点下方悬空而无法产生有效支撑力及反作用力外，同时，该芯片测试载板2容易因缺乏稳固支撑而产生歪斜、翘起或无法保持水平状态，不仅影响测试稳定度，且操作者必须持续调整该芯片测试载板2至正确位置，更是造成该测试作业的效率不彰，实有待改善。
[0005]此外，鉴于该支撑杆121与该定位杆122是以点接触方式顶撑于该芯片测试载板2的底部，而为了保持该芯片测试载板2的平衡，该支撑杆121与该定位杆122必须设置于靠近该芯片测试载板2的中线位置，但是，该支撑杆121与该定位杆122可能误顶撑于芯片的引脚（图中未示），致使该芯片的引脚受毁损，亦有待改善。
技术实现思路
[0006]因此，本技术的目的，是在提供一种用于芯片测试载板的承载装置，其借由支撑载台有效增加与芯片测试载板的接触面积，以及稳固撑托于芯片测试载板的周缘，同时避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起、毁损或无法保持水平状态的情况，进而快速定位该芯片测试载板，以及提升测试稳定度。
[0007]于是，本技术提供一种用于芯片测试载板的承载装置，其安装于芯片测试机使用，该承载装置包含有调整组，以及设于该调整组上且供芯片测试载板置放的承载组，且该调整组可沿着X轴与Y轴位移调整；所述承载组具有调节杆，受该调节杆作用而得以沿着Z轴位移的承载座，以及设于该承载座上的支撑载台，其中，该支撑载台由该承载座朝该调节
杆相反方向延伸，且该支撑载台为中空设置，是以，借由该支撑载台撑托于该芯片测试载板的底部周缘，不仅大幅增加与该芯片测试载板的接触面积，借以稳固支撑该芯片测试载板，且该支撑载台不会损坏芯片引脚，以及有效避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，进而将该芯片测试载板快速且精准地定位至正确位置，以及大幅提升测试稳定度。
[0008]进一步的，所述支撑载台呈马蹄型设置。
[0009]进一步的，所述支撑载台呈弧型设置。
附图说明
[0010]图1是习知承载装置的示意图；
[0011]图2是习知承载装置的作动示意图；
[0012]图3是本技术的一较佳实施例的示意图；
[0013]图4是该较佳实施例的使用示意图；
[0014]图5是该较佳实施例的使用示意侧视图。
[0015]符号说明：
[0016]（习知）
[0017]1：承载装置
[0018]11：调整组
[0019]12：承载组
[0020]121：支撑杆
[0021]122：定位杆
[0022]2：芯片测试载板
[0023]21：测试插座
[0024]A：读取装置
[0025]（本技术）
[0026]3：承载装置
[0027]31调整组
[0028]32：承载组
[0029]311：第一调整座
[0030]312：第一调整杆
[0031]313：第二调整座
[0032]314：第二调整杆
[0033]321：调节杆
[0034]322：承载座
[0035]323：支撑载台
[0036]4：芯片测试载板
[0037]41：测试插座
[0038]42：芯片
[0039]B：读取装置。
具体实施方式
[0040]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
[0041]参阅图3所示，本技术用于芯片测试载板4的承载装置3的一较佳实施例，该承载装置3于使用时是安装于一芯片测试机（图中未示）做使用，而该承载装置3包含有一调整组31，以及一设于该调整组31上且可供一芯片测试载板4置放的承载组32，而本实施例中，该调整组31具有一第一调整座311，一设于该第一调整座311且可控制该第一调整座311沿着Y轴位移的第一调整杆312，一设于该第一调整座311的第二调整座313，以及一设于该第二调整座313且可控制该第二调整座313沿着X轴位移的第二调整杆314。
[0042]参阅图3及图4所示，该承载组32具有一调节杆321，一受该调节杆321作用而得以沿着Z轴位移的承载座322，以及一设于该承载座322上的支撑载台323，该支撑载台323由该承载座322朝该调节杆321相反方向延伸，且该支撑载台323为中空设置，另，该支撑载台323可依据该芯片测试载板4底部周缘的形状进行调整，如呈弧型或马蹄型设置，以便该支撑载台323可以贴合于该芯片测试载板4底部的周缘，而本实施例中是以该支撑载台323呈马蹄型设置为例加以说明，故，当该芯片测试载板4放置于该承载组32时，该支撑载台323得以撑托于该芯片测试载板4的周缘，不仅大幅增加该支撑载台323与该芯片测试载板4间的接触面积，借以稳固支撑该芯片测试载板4，同时有效保持该芯片测试载板4的水平状态，进而提升后续测试作业的效率。
[0043]参阅图3、图4及图5所示，该承载装置3于使用时，首先将一芯片测试载板4放置于该承载组32上，该芯片测试载板4上预先设有一测试插座41，且插置有至少一欲进行检测的芯片42，将该芯片测试载板4设有该测试插座41的一端放置于该支撑载台323上，以使该支撑载台323承托于该芯片测试载板4的底部周缘，如此即可有效避免该支撑载台323接触或毁损该芯片42的引脚，接着操作者借由该第一调整杆312调整该第一调整座本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试载板的承载装置，其安装于芯片测试机使用，该承载装置包含有调整组，以及设于该调整组上且供芯片测试载板置放的承载组，且该调整组可沿着X轴与Y轴位移调整；其特征在于：所述承载组具有调节杆，受该调节杆作用而得以沿着Z轴位移的承载座，以及设于该承载座上的支撑载台，其中，该支...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈益圣，
申请(专利权)人：昶毅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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