一种芯片引线框架自动化生产卷盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片引线框架自动化生产卷盘，包含左侧板组件和右侧板组件；所述左侧板组件和右侧板组件分别呈圆形；所述左侧板组件和右侧板组件之间设置有收纳环；所述收纳环呈圆环状；所述左侧板组件、右侧板组件和收纳环的旋转中心线共线；所述左侧板组件和右侧板组件的内侧面分别设置有金属防护板；所述左侧板组件和右侧板组件的中心分别设置有中心通孔，两所述中心通孔连通；本实用新型专利技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘可防止芯片引线框架高速运动时与左侧板组件和右侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，影响芯片引线框架的正常使用；且结构简单实用、重量适中、方便搬用。方便搬用。方便搬用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引线框架自动化生产卷盘


[0001]本技术涉及一种收纳盘的改进，特指一种可防止芯片引线框架高速运动时与左侧板组件和右侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，影响芯片引线框架的正常使用；且结构简单实用、重量适中、方便搬用的芯片引线框架自动化生产卷盘。

技术介绍

[0002]如中国专利ZL201820491591.0公开了一种收纳盘，包含第一侧板和第二侧板；所述第一侧板的中心设置有第一中心通孔；所述第二侧板的中心设置有第二中心通孔；所述第一侧板和第二侧板平行设置，所述第一侧板和第二侧板之间设置有收纳环；所述第一中心通孔和第二中心通孔大小相同，且同心设置；所述收纳环与第一中心通孔同心设置；所述第一中心通孔和第二中心通孔内分别设置有衬套；所述衬套采用耐磨材料制成；当所述第一中心通孔和第二中心通孔内的衬套同时穿过同一转轴并旋转时，所述收纳环即可用来收纳带状物料；所述第一侧板和第二侧板均由塑料制成；这种结构的收纳盘在高速收放芯片引线框架时，芯片引线框架会与左侧板组件和右侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，从而影响芯片引线框架的正常使用；芯片引线框架是绝对不允许有这种塑料颗粒的存在的。
[0003]为此，我们研发了一种可防止芯片引线框架高速运动时与左侧板组件和右侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，影响芯片引线框架的正常使用；且结构简单实用、重量适中、方便搬用的芯片引线框架自动化生产卷盘。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种可防止芯片引线框架高速运动时与左侧板组件和右侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，影响芯片引线框架的正常使用；且结构简单实用、重量适中、方便搬用的芯片引线框架自动化生产卷盘。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片引线框架自动化生产卷盘，包含左侧板组件和右侧板组件；所述左侧板组件和右侧板组件分别呈圆形；所述左侧板组件和右侧板组件之间设置有收纳环；所述收纳环呈圆环状；所述左侧板组件、右侧板组件和收纳环的旋转中心线共线；所述左侧板组件和右侧板组件的内侧面分别设置有金属防护板；所述左侧板组件和右侧板组件的中心分别设置有中心通孔，两所述中心通孔连通。
[0006]优选的，所述左侧板组件，包含侧板；所述侧板的中心设置有中心通孔；所述侧板上设置有多个沉头通孔；多个所述沉头通孔均布在以所述中心通孔的圆心为圆心的同心圆上；所述沉头通孔的沉头部设置在侧板的外端面上；所述收纳环的内表面上均布有套筒；所述套筒的数量与侧板上的沉头通孔的数量对应；所述侧板的内端面上设置有金属防护板；所述金属防护板呈圆形设置；所述金属防护板的外径不大于侧板的外径；所述左侧板组件
和右侧板组件的结构完全一样，且相对设置；螺栓穿过右侧板组件上的沉头通孔，再穿过对应的收纳环上的套筒，再穿过左侧板组件上对应的沉头通孔，再用螺母锁定，即可实现所述左侧板组件、右侧板组件和收纳环的相对固定。
[0007]优选的，所述侧板的内端面上设置有环形凸起；所述环形凸起与中心通孔的旋转中心线共线；所述金属防护板的中心设置有大通孔；所述大通孔的直径与环形凸起的外径相同。
[0008]优选的，所述收纳环的上表面和下表面上分别均布有插块；所述大通孔的圆周面上均布有缺口部；所述缺口部与所述收纳环的上表面或下表面上的插块对应设置，安装收纳环和左侧板组件时，所述收纳环的上表面的插块对应地插入左侧板组件上对应的缺口部中，以方便收纳环的定位。
[0009]优选的，所述金属防护板的外端面上均布有沉头固定孔；螺钉插入所述沉头固定孔中，并拧进侧板对应的锁定孔内，即可将所述金属防护板固定在侧板上；同时所述螺钉的头部完全没入对应的沉头固定孔中。
[0010]优选的，所述金属防护板的内端面上均布有锁紧不通孔；所述侧板上均布有锁紧通孔，螺钉插入所述锁紧通孔中，并拧进金属防护板对应的锁紧不通孔内，即可将所述金属防护板固定在侧板上；同时所述螺钉不从金属防护板的外端面露出。
[0011]优选的，在侧板的外端面上均匀地设置有锁紧凸台；所述锁紧通孔穿过对应的锁紧凸台。
[0012]优选的，所述侧板由塑料制成；所述金属防护板由铝或不锈钢制成；所述螺钉为不锈钢螺钉或采用防锈处理的螺钉。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘中的左侧板组件和右侧板组件的内侧面均设置有金属防护板，在高速收放芯片引线框架时，可防止芯片引线框架高速运动时与左侧板组件和右侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，影响芯片引线框架的正常使用；本技术所述芯片引线框架自动化生产卷盘的结构简单实用，且重量适中，方便搬用。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0016]附图1为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的第一实施例的立体图；
[0017]附图2为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘去掉左侧板组件时的第一实施例的立体图；
[0018]附图3为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的收纳环的第一实施例的立体图；
[0019]附图4为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的右侧板组件的第一实施例的立体图；
[0020]附图5为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件中的侧板的第一实施例的第一角度的立体放大图；
[0021]附图6为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件中的侧板的第一实施例的第二角度的立体图；
[0022]附图7为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件中的金属保护板的第一实施例的第一角度的立体图；
[0023]附图8为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件中的金属保护板的第一实施例的第二角度的立体图；
[0024]附图9为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件的第一实施例的剖视图；
[0025]附图10为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件的第二实施例的第一角度的立体图；
[0026]附图11为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件的第二实施例的第二角度的立体图；
[0027]附图12为本技术所述的芯片引线框架自动化生产卷盘的左侧板组件的第二实施例的剖视图；
[0028]其中：1、左侧板组件；2、右侧板组件；3、沉头通孔；4、螺母；5、螺栓；6、中心通孔；7、收纳环；8、套筒；9、环形凸起；10、插块；11、侧板；12、金属防护板；13、沉头固定孔；14、大通孔；15、缺口部；16、螺钉；11A、侧板；12B、金属防护板。
具体实施方式
[0029]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引线框架自动化生产卷盘，包含左侧板组件和右侧板组件；所述左侧板组件和右侧板组件分别呈圆形；所述左侧板组件和右侧板组件之间设置有收纳环；所述收纳环呈圆环状；所述左侧板组件、右侧板组件和收纳环的旋转中心线共线；其特征在于：所述左侧板组件和右侧板组件的内侧面分别设置有金属防护板；所述左侧板组件和右侧板组件的中心分别设置有中心通孔，两所述中心通孔连通。2.根据权利要求1所述的芯片引线框架自动化生产卷盘，其特征在于：所述左侧板组件，包含侧板；所述侧板的中心设置有中心通孔；所述侧板上设置有多个沉头通孔；多个所述沉头通孔均布在以所述中心通孔的圆心为圆心的同心圆上；所述沉头通孔的沉头部设置在侧板的外端面上；所述收纳环的内表面上均布有套筒；所述套筒的数量与侧板上的沉头通孔的数量对应；所述侧板的内端面上设置有金属防护板；所述金属防护板呈圆形设置；所述金属防护板的外径不大于侧板的外径；所述左侧板组件和右侧板组件的结构完全一样，且相对设置；螺栓穿过右侧板组件上的沉头通孔，再穿过对应的收纳环上的套筒，再穿过左侧板组件上对应的沉头通孔，再用螺母锁定，即可实现所述左侧板组件、右侧板组件和收纳环的相对固定。3.根据权利要求2所述的芯片引线框架自动化生产卷盘，其特征在于：所述侧板的内端面上设置有环形凸起；所述环形凸起与中心通孔的旋转中心线共线；所述金属防护板的中心设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡嘉毅，
申请(专利权)人：毅豪佳自动化科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：