【技术实现步骤摘要】
多相位电感结构
[0001]本技术涉及一种多相位电感结构，特别是涉及一种节约整体空间且提高功率密度的多相位非耦合电感结构
技术介绍
[0002]现有技术中，多相位非耦合电感的构成基本上都是分立的多个单体电感为主，极少部分是一体多个电感的结构应用。使用多个单体电感组合为多相位电感时，通常是将多个单体电感通过机械的方式粘合成一体，然而这种方式所形成的多相位电感的整体体积较大，因此当电感耦接于电路板上时会占用电路板上的空间，亦即减少了电路板上用来设置其他电子组件的可用面积，这对于节约整体空间且提高功率密度没有太大的进步与贡献
[0003]故，如何通过结构设计的改良，来设计出一种单体式的多相位非耦合电感，不仅能够缩小体积并且能够提高功率密度，以克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多相位电感结构。
[0005]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种多相位电感结构，其包括一主铁芯体、多...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多相位电感结构，其特征在于，所述多相位电感结构包括：一主铁芯体，设有多个凹槽，多个所述凹槽之间形成多个间隔壁；多个次铁芯体，分别设置于多个所述凹槽内；多个主线圈，分别设置于多个凹槽内且分别对应多个所述次铁芯体，每一所述主线圈具有朝向相反方向延伸的一第一端部与一第二端部，所述第一端部及所述第二端部外露于所述主铁芯体；以及多个次线圈，分别设置于多个凹槽内且分别对应多个所述主线圈，每一所述次线圈具有朝向相反方向延伸的一第三端部与一第四端部，所述第三端部及所述第四端部外露于所述主铁芯体；其中，每一所述主线圈分别位于所述主铁芯体与对应的所述次线圈之间，每一所述次线圈分别位于所述主线圈与对应的所述次铁芯体之间；其中，所述主铁芯体用以与每一所述凹槽内相对应的所述次铁芯体、所述主线圈及所述次线圈相耦合以形成一个电感，且多个所述电感彼此之间不相互耦合。2.根据权利要求1所述的多相位电感结构，其特征在于，所述多相位电感结构还包括：至少一金属连接片，用以连接多个所述次线圈中的其中两个相邻的所述次线圈，且所述至少一金属连接片连接两个相邻的所述次线圈中的其中一个所述次线圈的所述第三端部与另一个所述次线圈的所述第四端部。3.根据权利要求2所述的多相位电感结构，其特征在于，所述多相位电感结构还包括：两个第一金属导接件与对应的两个第二金属导接件，两个所述第一金属导接件分别设置在所述主铁芯体的相对两侧壁的底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱南海，郭修竹，
申请(专利权)人：美商泛技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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