一种管装芯片检测编带设备制造技术

技术编号:34657465 阅读:10 留言:0更新日期:2022-08-24 15:50
本申请公开了一种管装芯片检测编带设备,包括支撑机构和控制机构,支撑机构上设有分别与控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构,作业组件分别与上料机构和封装机构相连,上料机构用于给所述作业组件供料,封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装;作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构,述旋转运料机构能够将产品从上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构,检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测,回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。本申请能够在一台设备上完成对管装芯片的检测与编带封装,大幅降低了操作人员的劳动强度和企业的人工成本,提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种管装芯片检测编带设备


[0001]本申请属于自动化设备领域,更具体地,涉及一种管装芯片检测编带设备。

技术介绍

[0002]目前IC芯片在制造过程中,一般是有机树脂塑封成型后装入胶管进行周转,这种采用胶管进行周转的芯片统一称之为管装芯片。然而,目前市场上常见的贴片机都是采用编带方式进行上料,这就需要将管装的芯片从新进行编带封装;在对芯片进行封装之前还需要对芯片进行检测,从而防止编带中出现不良品。目前的方式是采用两台设备,其中一台设备对芯片进行检测,检测完成后再将芯片装回胶管中,另一台设备再将管装芯片进行编带封装;这就必然导致工人的劳动强度大和企业的人工成本高,生产效率低,而且不能满足大批量高品质生产的现代化作业的使用需求。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术中存在的问题,本申请提供一种管装芯片检测编带设备,包括支撑机构和控制机构,所述支撑机构上设有分别与所述控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构,所述作业组件分别与所述上料机构和封装机构相连,所述上料机构用于给所述作业组件供料,所述封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装;所述作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构,所述旋转运料机构能够将产品从所述上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构,所述检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测,所述回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。
[0004]作为本申请的进一步改进,所述检测机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一检测机构和第二检测机构,所述第一检测机构用于检测产品的上表面,所述第二检测机构用于检测产品除上表面以外的其它五个面;所述回收机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构,所述第一回收机构用于回收所述第一检测机构检测出的不良品,所述第二回收机构和第三回收机构用于回收所述第二检测机构检测出的不良品。
[0005]作为本申请的进一步改进,所述上料机构包括供料机构和送料机构,所述供料机构与所述送料机构相连,所述送料机构与所述旋转运料机构相连;所述供料机构包括供料台,所述供料台与所述支撑机构连接,所述供料台上设有管条码垛架、推管机构、顶管机构和空管收纳盒,所述管条码垛架用于堆叠管装芯片,所述推管机构用于将所述管条码垛架上的管装芯片送入所述顶管机构,所述顶管机构用于将管装芯片送入所述送料机构,所述空管收纳盒用于回收清空芯片后的空管;所述送料机构包括送料底座,所述送料底座与所述支撑机构连接,所述送料底座上设有送料轨道,所述送料轨道呈倾斜状设置,且所述送料轨道的上料端高于下料端,所述送料轨道的上料端与所述供料机构相连,所述送料底座上设有夹管机构、翻管机构和敲管机构。
[0006]作为本申请的进一步改进,所述送料轨道的中部设有弯曲部,所述送料底座上设
有直线振动器,所述直线振动器与所述送料轨道连接,所述直线振动器设置在所述弯曲部与送料轨道的下料端之间;所述送料轨道的下料端设有送料限位块,所述送料限位块内设有芯片安置槽,所述送料底座的一端设有顶出气缸,顶出气缸的运动端上设有顶料块,所述顶料块能够伸入所述安置槽内,并将芯片顶出所述送料限位块的上表面。
[0007]作为本申请的进一步改进,所述第一回收机构包括排废支撑架,所述排废支撑架上设有产品安置块、料管插座和吹气机构,所述吹气机构与所述料管插座分别设置在所述产品安置块的两侧;所述料管插座用于插入料管,所述旋转运料机构能够将产品运送到所述产品安置块上,所述吹气机构与所述控制机构相连,所述吹气机构能够将产品安置块上的产品吹入料管插座上的料管内。
[0008]作为本申请的进一步改进,所述封装机构包括走带机构、供带机构、封合机构和收卷机构,所述走带机构的两端分别与所述供带机构和所述收卷机构相连,所述走带机构与所述旋转运料机构相连,所述供带机构用于往所述走带机构上输送载带,所述旋转运料机构能够将产品运送到所述走带机构上的载带内,所述封合机构用于压合载带,所述收卷机构用于将已压合的载带收卷。
[0009]作为本申请的进一步改进,所述走带机构包括走带支架,所述走带支架上设有走带导轨,所述走带导轨的两端分别设有主动针轮和从动针轮,所述主动针轮和从动针轮通过传动带连接,所述走带支架上设有走带电机,所述走带电机与所述主动针轮连接;所述封合机构与所述走带导轨相连,所述走带导轨用于铺设载带,所述走带导轨的上料端与所述供带机构相连,所述走带导轨的下料端与所述收卷机构相连,所述走带导轨靠近所述供带机构的一端设有压带机构。
[0010]作为本申请的进一步改进,还包括补料机构,所述补料机构包括补料相机和补料支架,所述补料相机与所述控制机构相连,所述补料相机与所述支撑机构连接,所述补料相机设置在所述走带导轨的正上方,所述补料支架与所述支撑机构连接,所述补料支架上设有三维运动模组,所述三维运动模组的输出端设有吸料机构,所述吸料机构能够从所述走带导轨上吸取产品。
[0011]作为本申请的进一步改进,所述三维运动模组包括与所述补料支架连接的无杆气缸,所述无杆气缸与所述走带导轨平行设置,所述无杆气缸的输出端设有升降气缸固定座,所述升降气缸固定座上设有补料升降气缸,所述补料升降气缸的输出端设有补料前后气缸,所述吸料机构与所述补料前后气缸的输出端连接;所述升降气缸固定座上设有感应拨片,所述补料支架上沿所述无杆气缸的运动方向上设有两个补料感应开关,所述感应拨片能够分别与两个所述补料感应开关连接。
[0012]作为本申请的进一步改进,所述封合机构包括封刀架,所述封刀架上设有封刀组件、封刀驱动机构、封刀复位机构和带盖供料机构,所述带盖供料机构用于往所述走带导轨上输送带盖;所述封刀组件设置在所述走带导轨的上方,所述封刀组件与所述封刀架滑动连接,所述封刀驱动机构与所述封刀组件连接,用于驱动所述封刀组件往靠近所述走带导轨的方向运动;所述封刀复位机构与所述封刀组件连接,用于驱动所述封刀组件往远离所述走带导轨的方向运动。
[0013]与现有技术相比,本申请的有益效果为:
[0014]本申请能够在一台设备上完成对管装芯片的检测与编带封装,提高了设备的自动
化程度,大幅降低了操作人员的劳动强度和企业的人工成本,提高了生产效率,能够满足大批量高品质的现代化作业的使用需求。
[0015]具体地,本申请通过设置上料机构,能够将管装芯片分散上料到旋转运料机构,旋转运料机构将芯片运送到检测机构,通过设置检测机构能够对每一个芯片的六面进行检测,并通过回收机构将检测不合格的产品进行回收处理;经检测机构检测合格的产品,通过旋转运料机构运送到封装机构上,对其编带封装。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管装芯片检测编带设备,包括支撑机构和控制机构,其特征在于:所述支撑机构上设有分别与所述控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构,所述作业组件分别与所述上料机构和封装机构相连,所述上料机构用于给所述作业组件供料,所述封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装;所述作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构,所述旋转运料机构能够将产品从所述上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构,所述检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测,所述回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。2.根据权利要求1所述的管装芯片检测编带设备,其特征在于:所述检测机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一检测机构和第二检测机构,所述第一检测机构用于检测产品的上表面,所述第二检测机构用于检测产品除上表面以外的其它五个面;所述回收机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构,所述第一回收机构用于回收所述第一检测机构检测出的不良品,所述第二回收机构和第三回收机构用于回收所述第二检测机构检测出的不良品。3.根据权利要求1所述的管装芯片检测编带设备,其特征在于:所述上料机构包括供料机构和送料机构,所述供料机构与所述送料机构相连,所述送料机构与所述旋转运料机构相连;所述供料机构包括供料台,所述供料台与所述支撑机构连接,所述供料台上设有管条码垛架、推管机构、顶管机构和空管收纳盒,所述管条码垛架用于堆叠管装芯片,所述推管机构用于将所述管条码垛架上的管装芯片送入所述顶管机构,所述顶管机构用于将管装芯片送入所述送料机构,所述空管收纳盒用于回收清空芯片后的空管;所述送料机构包括送料底座,所述送料底座与所述支撑机构连接,所述送料底座上设有送料轨道,所述送料轨道呈倾斜状设置,且所述送料轨道的上料端高于下料端,所述送料轨道的上料端与所述供料机构相连,所述送料底座上设有夹管机构、翻管机构和敲管机构。4.根据权利要求3所述的管装芯片检测编带设备,其特征在于:所述送料轨道的中部设有弯曲部,所述送料底座上设有直线振动器,所述直线振动器与所述送料轨道连接,所述直线振动器设置在所述弯曲部与送料轨道的下料端之间;所述送料轨道的下料端设有送料限位块,所述送料限位块内设有芯片安置槽,所述送料底座的一端设有顶出气缸,顶出气缸的运动端上设有顶料块,所述顶料块能够伸入所述安置槽内,并将芯片顶出所述送料限位块的上表面。5.根据权利要求2所述的管装芯片检测编带设备,其特征在于:所述第一回收机构包括排废支撑架,所述排废支撑架上设有产品安置块、料管插座和吹气机构,所述吹气机构与所述料管插座分别设置在所述产品安置块的两侧;所述料管插座用于插入料管,所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:深圳市科睿达自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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