一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置，包括：支撑组件，设置于超声去胶装置的外部，所述支撑组件包括底座，所述底座上设置有支撑架，所述支撑架高于所述超声去胶装置；升降组件，所述升降组件包括由驱动机构驱动并滑动设置于所述支撑架上的滑块，所述滑块上固设有载物架，且所述载物架远离所述滑块的一端设置有载物部，所述载物部上开设有去胶孔，所述去胶孔的直径大于金刚石晶片的直径，底部粘贴有金刚石晶片的治具放置于所述载物部上时，所述金刚石晶片伸入至所述去胶孔内；控制模组，所述控制模组包括设置于所述载物架上的液位传感单元、以及分别所述液位传感单元和驱动机构电连接的控制单元。传感单元和驱动机构电连接的控制单元。传感单元和驱动机构电连接的控制单元。

【技术实现步骤摘要】
一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置


[0001]本技术涉及自动升降装置领域，具体是指一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置。

技术介绍

[0002]金刚石晶片研磨或抛光后主要通过加热和超声两种方法进行去胶，加热去胶很容易导致金刚石晶片裂开，因此更多的采用超声去胶的方法，现有的金刚石晶片超声去胶一般通过将粘贴有金刚石晶片的治具放置在简易的铁丝支架上，粘贴有金刚石晶片的一侧朝下放入装有去胶剂溶液的超声去胶装置中进行去胶，在超声去胶过程中，当去胶剂的液面发生变化时，需要手动调整铁丝支架的高度，以满足金刚石晶片与治具的粘结处可以始终浸泡在去胶剂溶液中；简易的铁丝支架无法根据去胶剂的液面变化进行自动调整高度，且铁丝支架有划伤金刚石晶片表面的风险，不利于金刚石晶片的后续加工。
[0003]针对上述现有技术存在的问题设计一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置是本技术研究的目的。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置，能够有效解决上述现有技术存在的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置，其特征在于，包括：支撑组件(2)，设置于超声去胶装置(1)的外部，所述支撑组件(2)包括底座(21)，所述底座(21)上设置有支撑架(22)，所述支撑架(22)高于所述超声去胶装置(1)；升降组件(3)，所述升降组件(3)包括由驱动机构(31)驱动并滑动设置于所述支撑架(22)上的滑块(32)，所述滑块(32)上固设有载物架(33)，所述载物架(33)朝远离所述滑块(32)的方向延伸再朝下翻折延伸并伸入所述超声去胶装置(1)的去胶腔(11)，且所述载物架(33)远离所述滑块(32)的一端设置有载物部(331)，所述载物部(331)上开设有去胶孔(332)，所述去胶孔(332)的直径大于金刚石晶片(6)的直径，底部粘贴有金刚石晶片(6)的治具(5)放置于所述载物部(331)上时，所述金刚石晶片(6)伸入至所述去胶孔(332)内；控制模组(4)，所述控制模组(4)包括设置于所述载物架(33)上的液位传感单元(41)、以及分别所述液位传感单元(41)和驱动机构(31)电连接的控制单元(42)。2.如权利要求1所述的一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置，其特征在于，所述支撑架(22)为双杆结构，所述支撑架(22)上设有最高限位部(221)以及最低限位部(222)，所述最低限位部(222)不低于所述超声去胶装置(1)，所述滑块(32)滑动设置于所述最高限位部(221)以及所述最低限位部(222)之间，所述控制模组(4)还包括设于所述最高限位部(221)靠近所述滑块(32)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昊勇，张粉红，张坤锋，
申请(专利权)人：化合积电厦门半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：