一种负温度系数芯片涂银装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种负温度系数芯片涂银装置，包括底座，所述底座的顶部设有芯片定位固定板，所述芯片定位固定板的一侧设有真空发生器，所述真空发生器底部的一侧设有消声器，所述真空发生器的底部且位于消声器的一侧设有气阀开关，所述芯片定位固定板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内腔活动连接有芯片原片，所述芯片定位固定板的内腔且位于定位槽的底部开设有真空孔，所述真空孔的数量为四个，所述芯片定位固定板两侧的底部与底座的顶部通过硅胶固定连接。本实用新型专利技术通过真空发生器、气阀开关、消声器和真空孔的设置，解决了现有的固定方式容易夹伤和挤裂，同时固定后拆卸困难，大大降低了生产效率的问题。大大降低了生产效率的问题。大大降低了生产效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数芯片涂银装置


[0001]本技术涉及负温度系数芯片
，具体为一种负温度系数芯片涂银装置。

技术介绍

[0002]负温度系数热敏电阻芯片主要制作成NTC热敏电阻，具体是一种电阻值随温度增大而减小的半导体芯片，在生产芯片的涂银过程中，芯片外部银层电极在涂银过程中经常出现芯片移位滑动的异常情况，芯片移位后会出现涂抹不均匀的情况，需清理干净后才能重新开始做新的涂层，由于芯片厚度都是用微米做单位，非常薄，此过程容易损伤折断芯片，同时清洁耗时长，不易清理干净，另外清洁后还要产生额外的干燥工序，导致生产成本上升，另外由于过薄，常规的固定方式容易夹伤、挤裂，同时固定后又拆卸困难降低了生产效率的同时又增加了质量风险。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种负温度系数芯片涂银装置，具备便于拆卸的优点，解决了现有的固定方式容易夹伤和挤裂，同时固定后拆卸困难，大大降低了生产效率的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种负温度系数芯片涂银装置，包括底座，所述底座的顶部设有芯片定位固定板，所述芯片定位固定板的一侧设有真空发生器，所述真空发生器底部的一侧设有消声器，所述真空发生器的底部且位于消声器的一侧设有气阀开关。
[0005]优选的，所述芯片定位固定板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内腔活动连接有芯片原片。
[0006]优选的，所述芯片定位固定板的内腔且位于定位槽的底部开设有真空孔，所述真空孔的数量为四个。
[0007]优选的，所述芯片定位固定板两侧的底部与底座的顶部通过硅胶固定连接，芯片定位固定板的一侧开设有气管接口。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]本技术通过真空发生器、气阀开关、消声器和真空孔的设置，解决了现有的固定方式容易夹伤和挤裂，同时固定后拆卸困难，大大降低了生产效率的问题。
附图说明
[0010]图1为本技术底座俯视图；
[0011]图2为本技术底座侧视图。
[0012]图中：1、底座；2、芯片定位固定板；3、真空发生器；4、气阀开关；5、硅胶；6、消声器；7、真空孔；8、芯片原片；9、定位槽。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]请参阅图1
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2，一种负温度系数芯片涂银装置，包括底座1，底座1的顶部设有芯片定位固定板2，芯片定位固定板2的一侧设有真空发生器3，真空发生器3底部的一侧设有消声器6，真空发生器3的底部且位于消声器6的一侧设有气阀开关4。
[0015]芯片定位固定板2的顶部开设有定位槽9，定位槽9的内腔活动连接有芯片原片8。
[0016]芯片定位固定板2的内腔且位于定位槽9的底部开设有真空孔7，真空孔7的数量为四个。
[0017]芯片定位固定板2两侧的底部与底座1的顶部通过硅胶5固定连接，芯片定位固定板2的一侧开设有气管接口。
[0018]使用时，首先使用者将芯片定位固定板2通过硅胶5粘在底座1的顶部，其次使用者通过芯片定位固定板2侧边的气管接口，将真空发生器3的吸气口与芯片定位固定板2侧边的气管接口进行连接，连接完成后，使用者将真空发生器3的进气口与空压气源进行连接，通过气阀开关4控制真空发生器3进行工作，在使用的过程中，在真空发生器3的排气口安装消声器6来降低排气的噪音，然后使用者将芯片原片8放置在定位槽9的内腔中并打开气阀开关4，通过真空发生器3将气体从芯片定位固定板2内腔中抽离，使得芯片定位固定板2的内腔处于真空状态，由于真空发生器3将芯片定位固定板2内腔的空气全部排出，只能由芯片定位固定板2上的真空孔7进行吸气，因真空孔7被芯片原片8阻挡从而形成吸力，实现吸附芯片原片8并进行固定的目的，当工作完成后，使用者关闭气阀开关4，使得真空发生器3停止工作，在吸力消除后便可拆下芯片原片8。
[0019]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数芯片涂银装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设有芯片定位固定板(2)，所述芯片定位固定板(2)的一侧设有真空发生器(3)，所述真空发生器(3)底部的一侧设有消声器(6)，所述真空发生器(3)的底部且位于消声器(6)的一侧设有气阀开关(4)。2.根据权利要求1所述的一种负温度系数芯片涂银装置，其特征在于：所述芯片定位固定板(2)的顶部开设有定位槽(9)，所述定位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔浩，
申请(专利权)人：广东万诺传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：