【技术实现步骤摘要】
一种抗渗透负温度系数热敏电阻器
[0001]本技术涉及电阻器
,具体而言,涉及一种抗渗透负温度系数热敏电阻器。
技术介绍
[0002]目前,负温度系数(NTC)热敏电阻器,是一类电阻值随温度增大而减小的热敏电阻器。负温度系数热敏电阻器用于温度测量、温度控制、温度补偿、过热保护等,广泛应用在手机、电脑、液晶显示器、锂离子充电池、传真机、复印机、汽车电路、石英体振荡、晶体管放大电路、仪表线圈、集成电路模块和热电等设备等电子产品中。
[0003]随着电子产品微型化和精密化的发展,现有的独石型NTC和多层陶瓷积层型的NTC,已无法满足用户需求。目前,印刷型负温度系数电阻器由于体积小、重量轻等优势,逐渐成为主流产品。目前,印刷型负温系数电阻器主要由电极层、电阻层、保护层构成。在电阻器的侧面设有电镀镍锡层,电阻器长期使用在恶劣环境下,保护层和电镀镍锡层之间会产生微小缝隙,外界物质,例如水、硫、溴、氯等会从缝隙侵入到正面电极表面,造成正面电极局部不导电或导电性能变差,甚至造成正面电极断开或阻值失效。
技术实现思路
>[0004]为了解本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗渗透负温度系数热敏电阻器,其特征在于,包括:基板;一对背面电极,配置在所述基板的下表面;第一正面电极,配置在所述基板的上表面,其包括配置在左侧的第一正面电极和配置在右侧的第一正面电极,且左右两侧的所述第一正面电极间隔设置;电阻层,覆盖在左右两侧的所述第一正面电极之间,且所述电阻层的一端延伸至搭接左侧的所述第一正面电极的端部,另一端与右侧所述第一正面电极间隙隔开;上层电极,覆盖在右侧的所述第一正面电极上,且所述上层电极延伸至覆盖住所述电阻层的一部分;保护层,覆盖在所述电阻层上,且所述保护层分别向两端延伸至覆盖左侧的所述第一正面电极和所述上层电极的一部分;第二正面电极,覆盖在左侧的所述第一正面电极上,且向右延伸至与所述保护层接触;侧面电极,分别配置在所述基板的相对两侧,左侧的所述侧面电极连接左侧的所述第一正面电极和对应侧的背面电极,右侧的所述侧面电极连接所述第二正面电极和对应侧的背面电极。2.根据权利要求1所述的抗渗透负温度系数热敏电阻器,其特征在于,所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的抗渗透负温度系数热敏电阻器,其特征在于,左侧的所述侧面电极向两端延伸至完全覆盖左侧的所述第一正面电极和对应侧的背面电极的外表面;右侧的所述侧面电极向两端延伸至完全覆盖所述第二正面电极和...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建国,赵武彦,韩占康,施如峯,牛士瑞,程东东,陈东凯,
申请(专利权)人:翔声科技厦门有限公司,
类型:新型
国别省市:
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