【技术实现步骤摘要】
一种集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线
[0001]本专利技术涉及无线通信
,特别涉及一种集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线。
技术介绍
[0002]随着现代通信的快速发展,不断发展的移动互联网对数据传输的速率和信息交换的容量提出了更高的要求,并且小型化、高性能和低成本已成为微波电路的基本要求。在大部分射频前端中,带通滤波器和天线作为两个关键部件通常是分开设计的。近些年,适当的整合天线和滤波器被证明是降低成本以及微波系统的功能块尺寸的有效方法。为了将滤波器和天线结合,即滤波天线的设计,渐渐发展了很多方法,主要思路可以分为三类。传统来说,第一种方法是设计带通/带阻滤波器和天线,然后将它们组合在一起。显然,对于这种架构,滤波器和天线之间不可避免的存在体积庞大和显着的插入损耗的问题。在第二种方法中,天线既是滤波天线的辐射器又是最后一级谐振器。但是,它们都属于级联设计,特别是在馈电网络中结构笨重。
[0003]近十年来,提出了一种滤波天线的新元件并立即引起了极大的兴趣。这种元件同时具备滤波和辐射功能,顺应了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线,其特征在于:包括自下而上依次层叠设置的基片集成波导、中间层介质基板(8)和介质块(1),所述介质块(1)位于中间层介质基板(8)的上方,正对于中间介质基板(8)的中央,两者构成介质谐振器,所述介质块(1)开设有两排对称的沿X方向布置的金属化通孔(2),两排金属化通孔(2)的距离W5的取值范围为(b/2,b
‑
0.4mm),b为介质块(1)在Y方向上的长度。2. 根据权利要求1所述的集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线,其特征在于:锁定金属化通孔(2)的尺寸和相邻金属化通孔(2)沿X轴的间距,通过参数扫描确定每排金属化通孔(2)的数目和两排金属化通孔(2)的距离W5,使得天线获得8%以上的带宽,9.0 dBi以上的带内峰值增益,低端27.0dBi以上的带外抑制,高端11.0dBi以上的带外抑制。3. 根据权利要求2所述的集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线,其特征在于:金属化通孔(2)的半径为0.15mm,相邻金属化通孔(2)沿X轴的间距L
4 = 0.5mm。4.根据权利要求1所述的集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线,其特征在于:所述基片集成波导包括底层介质基板(11)、分设于底层介质基板(11)上下表面的金属地板(10)和底层金属层(12...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建新,王晓凡,杨玲玲,唐世昌,秦伟,杨永杰,
申请(专利权)人:南通大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。