【技术实现步骤摘要】
一种自动取片机
[0001]本专利技术属于晶片制备
，更具体而言，涉及一种自动取片机。
技术介绍
[0002]晶棒经切割形成多个晶片，其切割用装置及切割过程可参考专利技术专利公开号CN111976043A公开的一种晶棒切割装置及晶棒切割方法所示；
[0003]在实际应用中，晶棒的切割过程为：先将晶棒粘在一树脂基板上，再将树脂基板粘接在一晶托上；将晶托固定在切割机上，通过线切割的方式将晶棒切割成多个晶片。
[0004]切割完的晶棒通过下一工序完成取片工作，取片工作可参考专利技术专利公告号CN215150678U公开的一种单晶硅棒定位及取片机构所示；其中，其承载座由多个承载单体组成，用于粘接晶棒，在晶棒切割后，通过将承载座分解成多个承载单体，从而完成取片工作；根据其附图可知，一个承载单体对应多个晶片；若采用该方式来使晶片一一分离，则一个承载单体要对应一个晶片，而现有技术中，晶棒是有一定的长度的，所以，通过该方案来实现晶片的一一分离，则需要数量较多的承载单体才可，而承载单体的数量越多，其组合成承载座的操作就越...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动取片机，其特征在于，包括一固定结构（1），用于固定外设晶托；还包括一切割组件（2）、一第一驱动组件（3），所述第一驱动组件（3）用于使切割组件（2）与固定结构（1）产生相对移动以使切割组件（2）切割外设基板。2.根据权利要求1所述的自动取片机，其特征在于，还包括一机架（A），所述固定结构（1）为设置在所述机架（A）上的固定槽（11），所述固定槽（11）的一端为供外设晶托插入的开放端，所述固定槽（11）的相对的两侧均设有卡杆（12），所述卡杆（12）向着所述固定槽（11）的长度方向延伸使固定槽（11）形成工字型的槽状结构。3.根据权利要求2所述的自动取片机，其特征在于，还包括一第一锁紧件（13），所述第一锁紧件（13）可拆卸连接在所述固定槽（11）上用于将外设晶托锁紧在所述固定槽（11）内。4.根据权利要求2所述的自动取片机，其特征在于，所述第一驱动组件（3）包括设置在所述机架（A）上的电动滑台（31）、设置在所述电动滑台（31）上的安装架（32）；所述切割组件（2）包括第一导轮（21）、第二导轮（22）；还包括一金刚线（23），所述金刚线（23）为缠绕在第一导轮（21）、第二导轮（22）上的环形；所述第一导轮（21）通过一第二驱动组件（24）驱动转动；所述第一导轮（21）、第二导轮（22）均转动设置在所述安装架（32）上。5.根据权利要求4所述的自动取片机，其特征在于，第一导轮（21）、第二导轮（22）、金刚线（23）配合形成切割平面；所述第一导轮（21）通过一第一调整结构（4）安装在所述安装架（32）上，所述第二导轮（22）通过一第二调整结构（5）安装在所述安装架（32）上；所述第一调整结构（4）用于调整第一导轮（21）与所述固定槽（11）的距离，所述第二调整结构（5）用于调整第二导轮（22）与所述固定槽（11）的距离，以使所述切割平面与所述固定槽（11）之间的距离可调。6.根据权利要求5所述的自动取片机，其特征在于，所述第一导轮（21）、第二驱动组件（24）设置在一安装块（25）上，所述安装块（25）以可上下滑动的方式连接在所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾贵州，周铁军，唐勇，卿德武，陈章水，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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