荧光粉胶的点胶方法及其发光器件技术

本发明专利技术公开了一种荧光粉胶的点胶方法，包括以下步骤：设定目标点，所述目标点坐标为(X1，Y1)；将第一荧光粉胶点附在第一点胶点上，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2＞X1，Y2＞Y1；所述第一荧光粉胶沉粉处理后落于第一沉粉点，并得到沉粉后的第一荧光粉胶，在所述沉粉后的第一荧光粉胶表面添加第二荧光粉胶，使得第一荧光粉胶和第二荧光粉胶固化后落在所述目标点上。采用本发明专利技术提供的荧光粉胶的点胶方法能够实现高落BIN率，制得的发光器件的发光一致性好。光一致性好。

【技术实现步骤摘要】
≤Y3≤Y1时，所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比的0～0.2；
[0016]0.9*X1≤X3＜0.97*X1且0.9*Y1≤Y3＜0.97*Y1时，所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比的0.21～0.5。
[0017]在一种实施方式中，所述第一荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉中的一种或组合；
[0018]所述第二荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉中的一种或组合；
[0019]所述第一胶粘剂包括有机硅弹性体材料，所述第二胶粘剂包括有机硅弹性体材料。
[0020]在一种实施方式中，所述沉粉处理过程中，处理温度为90℃
‑
100℃，处理时间为30～90min。
[0021]相应地，本专利技术提供了一种发光器件，所述发光器件包括基片和设于所述基片上的LED芯片和荧光粉胶层，所述荧光粉胶层通过上述的荧光粉胶的点胶方法设置在所述LED芯片上。。
[0022]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0023]本专利技术提供的荧光粉胶的点胶方法，采用二次点胶的方法完成点胶，其中所述第一荧光粉胶点胶后进行沉粉处理，随后利用第二荧光粉胶后进行调整，最终实现了第一荧光粉胶和第二荧光粉胶固化后落在所述目标点上。一次点胶方法的良率胶难保证，本专利技术采用二次点胶，第一次胶过程中沉粉处理能够保证胶体和荧光粉温度；第二次点胶过程中能够采用浓度较低的荧光粉浓度，从而能够有效降低整体发热，同时较大程度上提升落BIN率，最终制得的发光器件的发光一致性好。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本专利技术作进一步地详细描述。
[0025]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种荧光粉胶的点胶方法，包括以下步骤：
[0026]设定目标点，所述目标点坐标为(X1，Y1)；
[0027]将第一荧光粉胶点附在第一点胶点上，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2＞X1，Y2＞Y1；
[0028]所述第一荧光粉胶沉粉处理后落于第一沉粉点，并得到沉粉后的第一荧光粉胶，在所述沉粉后的第一荧光粉胶表面添加第二荧光粉胶，使得第一荧光粉胶和第二荧光粉胶固化后落在所述目标点上。
[0029]本专利技术提供的荧光粉胶的点胶方法，采用二次点胶的方法完成点胶，其中所述第一荧光粉胶点胶后进行沉粉处理，随后利用第二荧光粉胶后进行调整，最终实现了第一荧光粉胶和第二荧光粉胶固化后落在所述目标点上。采用本专利技术提供的荧光粉胶的点胶方法能够实现高落BIN率，制得的发光器件的发光一致性好。
[0030]具体地，在所述第一荧光粉胶点胶过程中进行沉粉处理且允许存在位置偏差，而在所述第二荧光粉胶点胶过程中不进行沉粉处理。沉粉处理可以让所述第一荧光粉胶沉降在LED芯片表面和铝基板的表面，以靠近良好的导热介质，热通道缩短，从而提高可靠性和
光转换效率。在一种实施方式中，所述沉粉处理过程中，处理温度为90℃
‑
100℃，处理时间为30～90min。
[0031]另外，本专利技术中第一点胶点的选择位置将影响最终的点胶效率和最终的落BIN率。在一种实施方式中，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2/X1为1.01～1.2；Y2/Y1为1.01～1.2。需要说明的是，所述X2/X1小于1.01或Y2/Y1小于1.01时将导致最终难以得到白色光效；所述X2/X1大于1.2或Y2/Y1大于1.2时将导致二次点胶过程中需要消耗大量的原料和时间才能完成最终调整会目标点。优选地，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2/X1为1.05～1.1；Y2/Y1为1.05～1.1。
[0032]除此之外，所述第一荧光粉胶和第二荧光粉胶的组成也会影响点胶效率和最终的落BIN率。在一种实施方式中，所述第一荧光粉胶包括第一荧光粉和第一胶粘剂，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶粘剂，所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比大于所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比。这样能够使得大部分发热的荧光粉处于第一次点胶并进行沉粉的第一荧光粉胶中，从而实现沉粉技术的高功率密度，不仅如此还可以通过二次点胶实现高落BIN率和降低不良率。
[0033]在一种实施方式中，所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比≥0.5。所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比小于0.5时，将导致第一荧光粉胶的荧光粉浓度过低，过低的荧光粉浓度将导致最终得到的光源的色温均匀性较差。在一种实施方式中，所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为0～0.4。所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为过高将导致第二荧光粉胶的荧光粉浓度过高，将导致在第二次点胶过程中出现严重发热，而且会导致最终得到的光源发出的光严重偏黄。
[0034]优选地，所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比为所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比的2倍以上。所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比与所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比的倍数关系将决定所述第一荧光粉胶与第二荧光粉胶的浓度差，所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比与所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比的倍数小于2倍时，将导致在二次点胶过程中荧光粉的浓度相近，无法达到大部分发热集中出现在第一次点胶过程中的效果，从而无法实现沉粉技术的高功率密度。
[0035]进一步地，在第二次点胶过程中，专利技术人发现根据所述第一沉粉点与目标点的坐标位置，调整所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比与所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比的关系，最终能够得到发光效果良好的发光器件。专利技术人通过大量创造性实验发现，当所述第一沉粉点的坐标为(X3，Y3)，0.97*X1≤X3≤X1且0.97*Y1≤Y3≤Y1时，所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比的0～0.2；0.9*X1≤X3＜0.97*X1且0.9*Y1≤Y3＜0.97*Y1时，所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比的0.21～0.5。在上述条件下，不仅能够实现在点胶过程中发热量少，而且最终制得的发光器件的色温均匀性好，且发光一致性好。
[0036]在一种实施方式中，所述第一荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉中的一种或组合；所述第二荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉中的一种或组合；所述第一胶粘剂包括有机硅弹性体材料，所述第二胶粘剂包括有机硅弹性体材料。
[0037]相应地，本专利技术提供了一种发光器件，所述发光器件包括基片和设于所述基片上的LED芯片和荧光粉胶层，所述荧光粉胶层通过上述的荧光粉胶的点胶方法设置在所述LED
芯片上。
[0038]下面将以具体实施例来进一步阐述本专利技术
[0039]实施例1
[0040]设定目标点，所述目标点坐标为(0.4338，0.403)；
[0041]将第一荧光粉胶点附在坐标为(0.4707，0.4088)的第一点胶点上；
[0042]所述第一荧光粉胶包括第一荧光粉与第一胶粘剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光粉胶的点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：设定目标点，所述目标点坐标为(X1，Y1)；将第一荧光粉胶点附在第一点胶点上，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2＞X1，Y2＞Y1；所述第一荧光粉胶沉粉处理后落于第一沉粉点，并得到沉粉后的第一荧光粉胶，在所述沉粉后的第一荧光粉胶表面添加第二荧光粉胶，使得第一荧光粉胶和第二荧光粉胶固化后落在所述目标点上。2.如权利要求1所述的荧光粉胶的点胶方法，其特征在于，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2/X1为1.01～1.2；Y2/Y1为1.01～1.2。3.如权利要求2所述的荧光粉胶的点胶方法，其特征在于，所述第一点胶点的坐标为(X2，Y2)，且X2/X1为1.05～1.1；Y2/Y1为1.05～1.1。4.如权利要求1所述的荧光粉胶的点胶方法，其特征在于，所述第一荧光粉胶包括第一荧光粉和第一胶粘剂，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶粘剂，所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比大于所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比。5.如权利要求4所述的荧光粉胶的点胶方法，其特征在于，所述第一荧光粉与第一胶粘剂的质量比≥0.5；所述第二荧光粉与第二胶粘剂的质量比为0～0.4。6.如权利要求4所述的荧光粉胶的点胶方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，曾伟强，
申请(专利权)人：福建晶旭半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：