磁性器件及其制作方法、电源设备技术

本发明专利技术提供了一种磁性器件及其制作方法、电源设备，磁性器件包括：PIN针；线包引出线，所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并在所述PIN针表面缠绕以形成缠绕段，所述缠绕段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离，所述第二分段通过锡焊与所述PIN针电气连接。根据本实施例的技术方案，在通过第二分段确保电气连接可靠性的情况下，以不进行锡焊的第一分段作为缓冲区，避免该部分的引出线浸锡，有效提高了线包引出线能够承受的应力，降低了锡焊导致的线路断开风险，提高了磁性器件的线路可靠性。提高了磁性器件的线路可靠性。提高了磁性器件的线路可靠性。

【技术实现步骤摘要】
磁性器件及其制作方法、电源设备


[0001]本专利技术涉及但不限于磁性元器件
，尤其涉及一种磁性器件及其制作方法、电源设备。

技术介绍

[0002]磁性器件是辅助电源变压器和电流互感器等设备的重要元器件，磁性器件的线包绕制完成后，需要将线包引出线缠绕于PIN针上，再通过浸锡实现PIN针与线包引出线的电气连接。为了确保电气连接的可靠性，需要确保浸锡充分、焊点光亮和饱满，通常的做法是将线包引出线的缠绕部分全部浸锡。但是线包引出线通常是铜线，浸锡的过程中会在锡炉内熔损，导致线包引出线变细，影响其强度及通流能力。若线包引出线全部缠绕部分都进行了浸锡，会导致缠绕部分可承受的应力较小、通流能力下降，很容易导致线包引出线断开，影响设备的可靠性。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本专利技术实施例提供了一种磁性器件及其制作方法、电源设备，能够提高磁性器件的可靠性。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种磁性器件，包括：PIN针；线包引出线，所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并在所述PIN针表面缠绕以形成缠绕段，所述缠绕段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离，所述第二分段通过锡焊与所述PIN针电气连接。
[0006]第二方面，本专利技术实施例提供了一种磁性器件的制作方法，所述磁性器件包括PIN针和线包引出线，所述方法包括：将所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并沿引出方向缠绕于所述PIN针以形成缠绕段；根据预设条件对所述缠绕段进行浸锡焊接，以使所述缠绕段形成第一分段和第二分段，其中，所述第二分段通过锡焊与所述PIN针电气连接，所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离。
[0007]第三方面，本专利技术实施例提供了一种电源设备，包括：如第一方面所述的磁性器件，或者，如第二方面所述的磁性器件的制作方法制作的所述磁性器件。
[0008]本专利技术实施例包括：PIN针；线包引出线，所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并在所述PIN针表面缠绕以形成缠绕段，所述缠绕段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离，
所述第二分段通过锡焊与所述PIN针电气连接。根据本实施例的技术方案，在通过第二分段确保电气连接可靠性的情况下，以不进行锡焊的第一分段作为缓冲区，避免该部分的引出线浸锡，有效提高了线包引出线能够承受的应力，通流能力得到保障，降低了锡焊导致的线路断开风险，提高了磁性器件的线路可靠性。
附图说明
[0009]图1是本专利技术一个实施例提供的磁性器件的立体示意图；图2是本专利技术另一个实施例提供的磁性器件的立体示意图；图3是本专利技术另一个实施例提供的磁性器件的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0010]需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0011]本专利技术提供了一种磁性器件及其制作方法、电源设备，磁性器件包括：PIN针；线包引出线，所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并在所述PIN针表面缠绕以形成缠绕段，所述缠绕段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离，所述第二分段通过锡焊与所述PIN针电气连接。根据本实施例的技术方案，在通过第二分段确保电气连接可靠性的情况下，以不进行锡焊的第一分段作为缓冲区，避免该部分的引出线浸锡，有效提高了线包引出线能够承受的应力，通流能力得到保障，降低了锡焊导致的线路断开风险，提高了磁性器件的线路可靠性。
[0012]以下结合附图，对本专利技术各实施例的技术方案进行进一步说明。
[0013]如图1所示，本专利技术实施例提供了一种磁性器件40，包括：PIN针30；线包引出线10，线包引出线10从磁性器件40的器身引出，并在PIN针30表面缠绕以形成缠绕段20，缠绕段20包括第一分段21和第二分段22，第一分段21与磁性器件40的器身的距离小于第二分段22与磁性器件40的器身的距离，第二分段22通过锡焊与PIN针30电气连接。
[0014]需要说明的是，线包引出线10从磁性器件40的器身引出后，在PIN针30的缠绕方式可以根据磁性器件40的体积确定，线包引出线10可以通过平铺紧密的方式在PIN针30表面缠绕，相邻的两圈之间相互贴合，以确保浸锡仅发生在第二分段22，第一分段21不会发生浸锡，本领域技术人员有动机根据实际需求调整线包引出线10的缠绕方式，在此不多作限定。
[0015]需要说明的是，第一分段21相比起第二分段22更靠近磁性器件40的器身，如图1所示，线包引出线10从器身引出后，缠绕于PIN针30形成缠绕段20，缠绕段20靠近于线包引出线10根部的前若干圈为第一分段21，缠绕段20的剩余部分为第二分段22。
[0016]需要说明的是，线包引出线10在PIN针30可以缠绕任意圈数以形成缠绕段20，缠绕段20能够具有足够的长度形成第一分段21和第二分段22即可。第二分段22可以通过浸锡实
现锡焊，从而与PIN针30实现电气连接。由于第一分段21并没有进行焊接，因此第一分段21所对应的部分不会受到熔损，缠绕段20的强度和通流能力能够得到保障，大幅减少了线路断裂的风险。
[0017]另外，参照图1，在一实施例中，缠绕段20在PIN针30表面至少缠绕1.5圈。
[0018]需要说明的是，为了确保第二分段22与PIN针30之间电气连接的可靠性，线包引出线10可以在PIN针30表面缠绕至少两圈以形成缠绕段20，具体的圈数根据电气连接的具体需求确定，能够确保第二分段22的浸锡充分、焊点光亮和饱满即可。
[0019]另外，在一实施例中，参照图1，第一分段21在PIN针30表面至少缠绕0.5圈，第二分段22在PIN针30表面至少缠绕1圈。
[0020]值得注意的是，由于第一分段21和第二分段22是连续的，因此通过浸锡工艺的控制，能够使得缠绕段20从远离器身的一端开始锡焊，从而形成第二分段22，为了确保第二分段22与PIN针30之间的电气连接可靠性，第二分段22可以在缠绕段20中占据较多的比例，例如缠绕段20为两圈的情况下，第二分段22可以占据1.5圈，靠近内侧的0.5圈作为第一分段21，也可以是第二分段22和第一分段21分别为一圈。第二分段22的圈数可以通过电气连接的可靠性确定，第一分段21可以根据线路抵抗应力的需求确定，在确定第一分段21和第二分段22的需求后，确定缠绕段20所需要缠绕的圈数即可。
[0021]另外，在一实施例中，参照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁性器件，其特征在于，包括：PIN针；线包引出线，所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并在所述PIN针表面缠绕以形成缠绕段，所述缠绕段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离，所述第二分段通过锡焊与所述PIN针电气连接。2.根据权利要求1所述的磁性器件，其特征在于：所述缠绕段在所述PIN针表面至少缠绕1.5圈。3.根据权利要求2所述的磁性器件，其特征在于：所述第一分段在所述PIN针表面至少缠绕0.5圈，所述第二分段在所述PIN针表面至少缠绕1圈。4.根据权利要求1所述的磁性器件，其特征在于：所述PIN针的数量至少为2，所述线包引出线的数量至少为2。5.一种磁性器件的制作方法，其特征在于，所述磁性器件包括PIN针和线包引出线，所述方法包括：将所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出，并沿引出方向缠绕于所述PIN针以形成缠绕段；根据预设条件对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈欢，洪瑜鹏，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：