高可焊性的复合集流体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高可焊性的复合集流体及其制备方法，高可焊性的复合集流体包括薄膜支撑层，薄膜支撑层相背设置的两个表面上分别设置有合金镀层；其中，合金镀层包括均匀混合的金属铝及金属镍。本发明专利技术通过将金属铝及金属镍混合，由于金属镍具有优良的耐蚀性及较好的可焊性，使得含有金属镍的合金镀层具有较高的可焊性，使得可焊性较高的合金镀层与薄膜支撑层焊接较为牢固，从而有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，同时可有效保证电池的电性能及安全性，且本申请的复合集流体适用范围较广，可大批量的使用。可大批量的使用。可大批量的使用。

【技术实现步骤摘要】
高可焊性的复合集流体及其制备方法


[0001]本专利技术涉及二次电池
，特别是涉及一种高可焊性的复合集流体及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前的复合集流体主要为铜集流体和铝集流体两种，其中铜集流体或者铝集流体均由两部分构成，包含设置于中间的薄膜支撑层和设置于薄膜支撑层相背设置的两个表面的金属镀层。金属镀层的厚度要求一般为1μm
‑
2.5μm左右，且制备复合集流体的方式是通过蒸镀工艺完成，由于金属镀层的厚度仅只有1μm
‑
2.5μm，导致设置有金属镀层的复合集流体在焊接过程中容易出现焊接不牢固以及虚焊的现象发生，特别是对于铝集流体，由于金属铝的可焊性比较差，所面临的焊接问题更加严峻，严重制约了铝集流体的批量使用。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种能够有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，且适用范围较广，可大批量的使用的高可焊性的复合集流体及其制备方法。
[0004]一种高可焊性的复合集流体，包括：
[0005]薄膜支撑层，所述薄膜支撑层相背设置的两个表面上分别设置有合金镀层；
[0006]其中，所述合金镀层包括均匀混合的金属铝及金属镍。
[0007]通过将金属铝及金属镍混合，由于金属镍具有优良的耐蚀性及较好的可焊性，使得含有金属镍的合金镀层具有较高的可焊性，使得可焊性较高的合金镀层与薄膜支撑层焊接后较为牢固地结合在一起，从而有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，同时可有效保证电池的电性能及安全性，且本申请的复合集流体适用范围较广，可大批量的使用。
[0008]在其中一个实施例中，所述金属铝与所述金属镍的比例为1：0.2
‑
0.5。
[0009]在其中一个实施例中，金属铝及金属镍的纯度均≥99.8％。
[0010]在其中一个实施例中，所述薄膜支撑层的厚度范围为1μm
‑
25μm，所述合金镀层的厚度范围为1μm
‑
2.5μm。
[0011]在其中一个实施例中，所述薄膜支撑层的穿刺强度≥100gf，MD拉伸强度≥200MPa,TD拉伸强度≥200MPa，MD延伸率≥30％,TD延伸率≥30％。
[0012]在其中一个实施例中，所述薄膜支撑层的材质包括绝缘高分子材料、绝缘高分子复合材料、导电高分子材料、导电高分子复合材料中的至少一种。
[0013]在其中一个实施例中，所述绝缘高分子材料包括聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PPE)、聚氯乙烯(PVC)、芳纶、丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物(ABS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PET)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚丙乙烯(PPE)、聚甲醛(POM)、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯(PTEE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、硅橡胶、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙二醇(PEG)、纤维素、淀粉、蛋白质、它们的衍生
物、它们的交联物及它们的共聚物中的至少一种。
[0014]在其中一个实施例中，所述绝缘高分子复合材料为所述绝缘高分子材料与无机材料形成的复合材料；
[0015]其中，所述无机材料包括陶瓷材料、玻璃材料、陶瓷复合材料中的至少一种。
[0016]本申请还提供了一种如上所述的高可焊性的复合集流体的制备方法，包括以下步骤：
[0017]将所述金属铝及所述金属镍按照1：0.2
‑
0.5的比例进行蒸发，以形成铝粒子及镍离子；
[0018]所述铝粒子及所述镍离子沿靠近所述薄膜支撑层的方向进行输送，并附着于所述薄膜支撑层相背设置的两个表面，以在所述薄膜支撑层相背设置的两个表面上形成所述合金镀层。
[0019]在其中一个实施例中，将所述金属铝及所述金属镍进行加热蒸发的方式包括电阻加热、电子束加热、射频感应加热、电弧加热及激光加热。
[0020]上述方案中，通过将金属铝及金属镍混合，由于金属镍具有优良的耐蚀性及较好的可焊性，使得含有金属镍的合金镀层具有较高的可焊性，使得可焊性较高的合金镀层与薄膜支撑层焊接后较为牢固地结合在一起，从而有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，同时可有效保证电池的电性能及安全性，且本申请的复合集流体适用范围较广，可大批量的使用；通过将金属铝与金属镍的比例设置为1：0.2
‑
0.5，可有效保证电池的电性能及安全性，同时保证合金镀层的可焊性，金属镍的含量不宜过高，否则会影响电池的电性能；金属镍的含量也不宜过低，否则无法保证合金镀层的可焊性。
附图说明
[0021]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术一实施例所示的高可焊性的复合集流体的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术一实施例所示的高可焊性的复合集流体的制备方法的步骤流程示意图；
[0025]图3为本专利技术一对比例所示的复合集流体的制备方法的步骤流程示意图。
[0026]附图标记说明
[0027]10、复合集流体；100、薄膜支撑层；200、合金镀层。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不
违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可焊性的复合集流体，其特征在于，包括：薄膜支撑层，所述薄膜支撑层相背设置的两个表面上分别设置有合金镀层；其中，所述合金镀层包括均匀混合的金属铝及金属镍。2.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体，其特征在于，所述金属铝与所述金属镍的比例为1：0.2
‑
0.5。3.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体，其特征在于，金属铝及金属镍的纯度均≥99.8％。4.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体，其特征在于，所述薄膜支撑层的厚度范围为1μm
‑
25μm，所述合金镀层的厚度范围为1μm
‑
2.5μm。5.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体，其特征在于，所述薄膜支撑层的穿刺强度≥100gf，MD拉伸强度≥200MPa,TD拉伸强度≥200MPa，MD延伸率≥30％,TD延伸率≥30％。6.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体，其特征在于，所述薄膜支撑层的材质包括绝缘高分子材料、绝缘高分子复合材料、导电高分子材料、导电高分子复合材料中的至少一种。7.根据权利要求6所述的高可焊性的复合集流体，其特征在于，所述绝缘高分子材料包括聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PPE)、聚氯乙烯(PVC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成豪，李学法，张国平，
申请(专利权)人：扬州纳力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：