一种一体式浇筑模板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体式浇筑模板，包括：第一找平层和保护层，所述保护层设置在所述第一找平层的上方；第二找平层和浇筑层，所述第二找平层设置在所述保护层的上方，所述浇筑层设置在所述第二找平层上；浇筑模板层，所述浇筑模板层设置在所述浇筑层的上方；浇筑导流孔，所述浇筑导流孔的第一端贯穿浇筑模板层后与所述浇筑层连通，所述浇筑导流孔的第二端用于投入浇筑材料。本实用新型专利技术的一种一体式浇筑模板通过第一找平层和第二找平层两次找平，在第一次找平的平整度误差较大时，通过第二次找平时的调整，缩小误差，使得误差在允许范围内，从而能够提高该一体式浇筑模板整体的平整度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式浇筑模板


[0001]本技术涉及浇筑模板
，尤其是指一种一体式浇筑模板。

技术介绍

[0002]随着室内装修设计风格多样化的变化，常规的施工工艺难以满足现今的工艺需求。其中，传统的地面找平施工，现有技术通常通过人工搅拌摊涂施工，通过对地面基层处理后，将人工搅拌砂浆、混凝土浇筑或均匀摊涂于地面。
[0003]导致现有技术中，通过人为定位找平施工，其无法保证一次找平后地面的平整度误差在允许范围内，最终导致了面层空鼓起翘的概率提高。

技术实现思路

[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中只通过一次找平无法保证地面平整度误差在允许范围内的问题，因而提供一种平整度高的一体式浇筑模板。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种一体式浇筑模板，包括：
[0006]第一找平层和保护层，所述保护层设置在所述第一找平层的上方；
[0007]第二找平层和浇筑层，所述第二找平层设置在所述保护层的上方，所述浇筑层设置在所述第二找平层上；
[0008]浇筑模板层，所述浇筑模板层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式浇筑模板，其特征在于，包括：第一找平层和保护层，所述保护层设置在所述第一找平层的上方；第二找平层和浇筑层，所述第二找平层设置在所述保护层的上方，所述浇筑层设置在所述第二找平层上；浇筑模板层，所述浇筑模板层设置在所述浇筑层的上方；浇筑导流孔，所述浇筑导流孔的第一端贯穿浇筑模板层后与所述浇筑层连通，所述浇筑导流孔的第二端用于投入浇筑材料。2.根据权利要求1所述的一种一体式浇筑模板，其特征在于，所述第一找平层与所述保护层之间还设有防水层。3.根据权利要求2所述的一种一体式浇筑模板，其特征在于，所述防水层的厚度为1.0
‑
2.0mm。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，李配超，杨志武，刘国良，张小康，周长鹏，李国腾，孙傲林，苏宏清，俞超，黄淳，张帅豪，
申请(专利权)人：苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司，
类型：新型
国别省市：