一种耐磨钻头、其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供了一种耐磨钻头、其制备方法和用途，所述耐磨钻头包括钻柄和钻体，所述钻体的表面设置有润滑层，所述钻体的头部设置有硬质段，所述钻体位于硬质段的表面设置有硬质层，所述硬质层设置于所述润滑层和钻体之间，所述硬质段的长度为所述钻体直径的1～5倍。本发明专利技术通过在钻头的头部设置一定长度的硬质层，极大的提高了钻头的耐磨损性能，进一步地，钻体表面设置润滑层，提高钻头的切削排出功能，有效避免使用过程中发生断刀的问题。有效避免使用过程中发生断刀的问题。有效避免使用过程中发生断刀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨钻头、其制备方法和用途


[0001]本专利技术属于微型钻头
，涉及一种耐磨钻头、其制备方法和用途。

技术介绍

[0002]为了满足印制电路板(PCB)基板在材料的使用上向着高热导率、低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数发展，PCB板基材在生产制作上通常优选高硬度的陶瓷填料、改性玻纤布及改性树脂作为主要组成材料。但是高比例的硬质填料使孔加工用微型钻孔工具的磨损加剧，钻孔工具的寿命急剧降低，并且PCB板的微孔加工质量也得不到保障。
[0003]为此，在PCB钻头中，用于抑制切削刃的磨损、防止伴随着切削刃的磨损的加工孔品质的降低并且改善工具寿命和涂层钻头应运而生。通常情况下，涂覆于硬质合金钻头的涂层厚度不超过3μm，虽然和无涂层硬质合金钻头相比能够提升钻头加工品质和使用寿命，但是随着PCB板材陶瓷填料比例越来越高，这一方案已经不能满足加工要求。
[0004]进一步地，为了获得更高加工寿命和加工品质，目前出现了超厚硬质涂层，它通过增加涂层厚度来进一步提高钻头的耐磨性能，从而提高加工品质和加工寿命。但是，超厚涂层的厚度一般超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨钻头，其特征在于，所述耐磨钻头包括钻柄和钻体，所述钻体的表面设置有润滑层，所述钻体的头部设置有硬质段，所述钻体位于硬质段的表面设置有硬质层，所述硬质层设置于所述润滑层和钻体之间，所述硬质段的长度为所述钻体直径的1～5倍。2.根据权利要求1所述的耐磨钻头，其特征在于，所述硬质层的厚度为3～25μm；优选地，所述润滑层的厚度为0.005～3μm。3.根据权利要求1或2所述的耐磨钻头，其特征在于，所述硬质层的材质包括sp3杂化碳、c
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BN、TiN、CrN、ZrN、TiAlN、CrAlN、TiSiN、TiAlSiN、CrAlSiN，TiCN、TiB2或Al2O3中的一种或至少两种的组合；优选地，所述硬质层为sp3杂化碳层，所述sp3杂化碳层包括金刚石涂层和/或四面体非晶碳涂层，进一步优选为金刚石涂层。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的耐磨钻头，其特征在于，所述钻体的材质包括硬质合金；优选地，所述硬质合金包括WC
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Co；优选地，所述钻体与硬质层之间设置有脱钴碳化钨层；优选地，所述脱钴碳化钨层的形成方式包括：采用酸
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碱两步法对钻体的硬质段进行表面粗化和刻蚀脱钴处理；优选地，所述脱钴碳化钨层的厚度为0.5～5μm。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：张贺勇，王骏，陈成，屈建国，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：