本发明专利技术公开了一种耐高温压合缓冲垫，由上至下依次包括基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ，本发明专利技术采用膨体纱玻璃纤维作为纬纱，G75电子纱玻璃纤维作为经纱编制玻璃纤维基布，可以使制备得到的基布与耐高温胶料之间具有良好的润湿效果，增加耐高温胶料与玻璃纤维基布之间的剥离强度。并且采用46根/英寸的经向密度，38根/英寸的纬向密度，可以使压合缓冲垫在高温环境中可多次循环使用不易变形，延长压合缓冲垫的使用寿命。同时基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ之间采用(0.5
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温压合缓冲垫及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及一种耐高温压合缓冲垫及其制备方法和应用，涉及H05K，具体涉及印刷电路用电气元件组件的制造领域。
技术介绍
[0002]随着社会的发展，科技的进步，印制电路板成为了电子器械中不可缺少的一部分，功能化，复杂化的电子机械对印制电路板提出了更高的要求，为了防止印制电路板面积的增大增加电子器械的占地面积，需要不断缩小印制电路板的体积，现有技术通过对印制电路板进行多层压合，使其体积不断缩小，但是填充材料铁氟龙
‑
聚四氟乙烯的选择对印制电路板的制备工艺提出了更高的要求，压合缓冲垫是制备印制电路板时的保护装置，随着填充材料使用温度的提高，对压合缓冲垫的耐温性能提出了更高的要求。
[0003]中国技术专利CN202121731362.X公开了一种印刷电路板用耐受型压合缓冲垫，通过设置固定装置，在对印刷电路板加工时，不仅可以维持缓冲作用，还可以防止电路板在加工时出现位移，但是对于需要高温加工的印刷电路板，压合缓冲垫的使用寿命较短。中国技术专利CN202022211016.0公开了一种耐受型电路板压合缓冲垫，通过设置酚醛树脂粘接层和加固层，提高了压合缓冲垫的耐磨性和缓冲性能，但是酚醛树脂的受热温度不高，在400℃的高温下，容易老化，降低压合缓冲垫的使用寿命。
技术实现思路
[0004]为了提高压合缓冲垫的耐高温性能，延长压合缓冲垫的使用寿命，本专利技术的第一个方面提供了一种耐高温压合缓冲垫，由上至下依次包括基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ。
[0005]作为一种优选的实施方式，所述基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ之间的厚度比为(0.5
‑
1)：(0.1
‑
0.5)：(0.1
‑
0.4)。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ之间的厚度比为(0.6
‑
0.9)：(0.2
‑
0.4)：(0.2
‑
0.3)。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ之间的厚度比为0.7：0.3：0.25。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述基布层Ⅰ与基布层Ⅱ均为玻璃纤维基布。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述基布层Ⅰ与基布层Ⅱ中还包括特氟龙涂料。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布采用平纹织法、斜纹织法、双层斜纹织法中的一种或几种的组合。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布为双层斜纹织法。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的克重为710
‑
800g/m2。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的克重为730
‑
760g/m2。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的克重为760g/m2。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的经纱密度为40
‑
50根/英寸，纬纱密度为25
‑
40根/英寸。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的经纱密度为45
‑
50根/英寸，纬纱密度为35
‑
40根/英寸。
[0017]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的经纱密度为46根/英寸，纬纱密度为38根/英寸。
[0018]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的经纱为电子纱，选自G37、G75、G150、E225规格中的一种或几种的组合。
[0019]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的经纱为G75 1/2规格电子纱。
[0020]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的纬纱为膨体纱玻璃纤维，优选的，所述膨体纱玻璃纤维的典型线密度为250
‑
1000tex。
[0021]作为一种优选的实施方式，所述玻璃纤维基布的纬纱为典型线密度为280tex的膨体纱玻璃纤维。
[0022]作为一种优选的实施方式，所述基布Ⅰ和基布Ⅱ的制备方法包括以下步骤：将编织好的玻璃纤维基布表面涂覆特氟龙涂料，烘干后即得。
[0023]本专利技术的第二个方面提供了一种耐高温压合缓冲垫的制备方法，包括以下步骤：
[0024](1)制备基布；
[0025](2)在基布上涂覆耐高温胶料，150
‑
200℃下烘干10
‑
30min干燥；
[0026](3)装配基布Ⅱ，热压，胶料二次硫化，干燥即得。
[0027]本专利技术的第三个方面提供了一种耐高温压合缓冲垫的应用，应用于印制电路板压制工艺、薄膜压制工艺、复合板材压制工艺中。
[0028]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0029](1)本专利技术耐高温压合缓冲垫，采用膨体纱玻璃纤维作为纬纱，G75电子纱玻璃纤维作为经纱编制玻璃纤维基布，可以使制备得到的基布与耐高温胶料之间具有良好的润湿效果，增加耐高温胶料与玻璃纤维基布之间的剥离强度。
[0030](2)本专利技术耐高温压合缓冲垫，采用46根/英寸的经向密度，38根/英寸的纬向密度，可以使压合缓冲垫在高温环境中可多次循环使用不易变形，延长压合缓冲垫的使用寿命。
[0031](3)本专利技术耐高温压合缓冲垫，基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ之间采用(0.5
‑
1)：(0.1
‑
0.5)：(0.1
‑
0.4)的厚度比，可以使压合缓冲垫具有良好的缓冲性能，200次压合后，缓冲性能仍能达到18％以上。
具体实施方式
[0032]下面通过实施例对本专利技术进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本专利技术作进一步说明，不能理解为对本专利技术保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本专利技术的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本专利技术的保护范围。
[0033]另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售得到的。
[0034]实施例1
[0035]一种耐高温压合缓冲垫，由上至下依次包括基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ。
[0036]所述基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ的厚度为0.7mm，0.3mm，0.25mm。
[0037]所述基布层Ⅰ与基布层Ⅱ均包括玻璃纤维基布和特氟龙涂料。
[0038]所述玻璃纤维基布为双层斜纹织法；克重为760g/m2；经纱密度为46根/英寸，纬纱密度为38根/英寸；经纱为G75 1/2规格电子纱，纬纱为典型线密度为280tex的膨体纱玻璃纤维。
[0039]所述基布Ⅰ和基布Ⅱ的制备方法包括以下步骤：将编织好的玻璃纤维基布表面涂覆特氟龙涂料，烘干后即得。
[0040]一种耐高温压合缓冲垫的制备方法，包括以下步骤：
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高温压合缓冲垫，其特征在于，由上至下依次包括基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ。2.根据权利要求1所述耐高温压合缓冲垫，其特征在于，所述基布层Ⅰ，耐高温胶料层，基布层Ⅱ之间的厚度比为(0.5
‑
1)：(0.1
‑
0.5)：(0.1
‑
0.4)。3.根据权利要求1所述耐高温压合缓冲垫，其特征在于，所述基布层Ⅰ与基布层Ⅱ均为玻璃纤维基布。4.根据权利要求3所述耐高温压合缓冲垫，其特征在于，所述玻璃纤维基布采用平纹织法、斜纹织法、双层斜纹织法中的一种或几种的组合。5.根据权利要求3所述耐高温压合缓冲垫，其特征在于，所述玻璃纤维基布的克重为710
‑
800g/m2。6.根据权利要求3所述耐高温压合缓冲垫，其特征在于，所述玻璃纤维基布的经纱密度为40
‑
50根/英寸，纬纱密度为25
‑
【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏帅，曾庆辉，曾庆明，宋亦健，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。