一种PCB板电镀上料装置制造方法及图纸

技术编号:34611961 阅读:25 留言:0更新日期:2022-08-20 09:17
本实用新型专利技术公开了一种PCB板电镀上料装置,包括存放箱体,所述存放箱体一侧安装有上料门,所述存放箱体内部设有容纳腔以及驱动腔,本实用新型专利技术通过电机、传动轴以及升降轴的传动配合,使升降板上升,直到顶部的PCB板穿过上料口与存放箱体顶部平齐,实现对多个PCB板抬升,便于PCB板上料,且对PCB板起到防尘作用;通过按压握把,使握把带动压板移动,压板底部的吸盘与PCB板表面紧密贴合,握持横板,横板按压弹簧,使活塞块在圆孔内部滑动连接,吸盘内部的空气被活塞块抽出,吸盘与PCB板表面吸合,通过设置的吸盘,使在实际实用过程中实现对单个PCB板竖向抬起,避免相邻的PCB板之间磨损。避免相邻的PCB板之间磨损。避免相邻的PCB板之间磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板电镀上料装置


[0001]本技术涉及PCB板上料
,具体为一种PCB板电镀上料装置。

技术介绍

[0002]目前,PCB板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。
[0003]但是,人力对PCB板上料过程中,由于PCB板表面光滑,所以在对堆叠的PCB板上料的过程中,需要拨动最上层的PCB板,使两个PCB板之间分离,造成PCB板表面磨损,造成电镀后合格率下降,因此,我们提出一种PCB板电镀上料装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板电镀上料装置,通过握把、横板、限位柱、弹簧、固定杆以及活塞块配合,实现单个PCB板竖向抬起,避免相邻的PCB板之间磨损,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PCB板电镀上料装置,包括存放箱体、压板以及横板,所述存放箱体一侧安装有上料门,所述存放箱体内部设有容纳腔以及驱动腔,所述存放箱体顶部设有出料口,所述驱动腔内部安装有电机,所述电机与传动轴传动连接,所述传动轴与升降轴传动连接,所述升降轴螺纹连接在升降板内部,所述存放箱体顶部设有固定柱,所述固定柱外壁滑动连接有压板,所述压板顶部设有握持槽,所述压板顶部设有限位柱,所述限位柱外部套接有弹簧,所述压板底部设有固定杆,所述固定杆一端设有活塞块,所述横板顶部两端分别开设有圆孔,所述活塞块滑动连接在圆孔内部,所述压板底部安装有吸盘。
[0006]优选的,所述传动轴外壁两端均设有轴承座,所述轴承座一端固定在驱动腔内壁一侧,所述传动轴与轴承座通过轴承连接,所述传动轴中端设有从动齿轮,所述电机的输出轴一端设有主动齿轮,所述从动齿轮与主动齿轮啮合连接。
[0007]优选的,所述传动轴两端均固定有主动锥齿轮,所述升降轴设有两个,两个升降轴对称设置在容纳腔内部,所述升降轴一端均通过轴承与容纳腔内壁一侧连接,所述升降轴另一端贯穿容纳腔,且升降轴另一端通过轴承与容纳腔内壁另一侧连接。
[0008]优选的,所述升降轴外表面滚有外螺纹,所述升降板上表面两端分别设有螺纹孔,两个所述升降轴分别螺纹连接在螺纹孔内部,所述升降板上表面中心固定有定位板。
[0009]优选的,所述固定柱设有两个,两个所述固定柱一端分别固定在存放箱体上表面两端,所述固定柱顶部固定有限位块,所述压板顶部固定有握把,所述压板顶部两端均开设有供固定柱滑动的矩形滑槽。
[0010]优选的,所述固定杆设有两个,两个所述固定杆一端分别固定在横板底部两端,所
述吸盘两侧固定有侧耳,所述吸盘设有两个,两个所述吸盘分别通过螺钉固定在横板底部两端,所述吸盘底部设有凹槽,所述吸盘顶部设有通孔,所述横板一端的圆孔、通孔以及凹槽相通。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1.本技术通过电机、传动轴以及升降轴的传动配合,使升降板上升,直到顶部的PCB板穿过上料口与存放箱体顶部平齐,实现对多个PCB板抬升,便于PCB板上料,且对PCB板起到防尘作用;
[0013]2.通过按压握把,使握把带动压板移动,压板底部的吸盘与PCB板表面紧密贴合,握持横板,横板按压弹簧,使活塞块在圆孔内部滑动连接,吸盘内部的空气被活塞块抽出,吸盘与PCB板表面吸合,通过设置的吸盘,使在实际实用过程中实现对单个PCB板竖向抬起,避免相邻的PCB板之间磨损。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的剖视图;
[0016]图3为本技术A处放大图;
[0017]图4为本技术压板的立体图;
[0018]图5为本技术吸盘的立体图。
[0019]图中:1、存放箱体;11、上料门;12、容纳腔;13、出料口;2、驱动腔;21、电机;22、传动轴;23、升降轴;3、升降板;31、螺纹孔;32、定位板;4、固定柱;41、限位块;5、压板;511、矩形滑槽;512、握持槽;513、圆孔;52、吸盘;521、凹槽;522、通孔;523、侧耳;53、握把;54、横板;541、限位柱;542、弹簧;543、固定杆;544、活塞块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种PCB板电镀上料装置,包括存放箱体1、压板5以及横板54,存放箱体1一侧安装有上料门11,存放箱体1内部设有容纳腔12以及驱动腔2,存放箱体1顶部设有出料口13,驱动腔2内部安装有电机21,电机21与传动轴22传动连接,传动轴22与升降轴23传动连接,升降轴23螺纹连接在升降板3内部,存放箱体1顶部设有固定柱4,固定柱4外壁滑动连接有压板5,压板5顶部设有握持槽512,压板5顶部设有限位柱541,限位柱541外部套接有弹簧542,压板5底部设有固定杆543,固定杆543一端设有活塞块544,横板54顶部两端分别开设有圆孔513,活塞块544滑动连接在圆孔513内部,压板5底部安装有吸盘52。
[0022]传动轴22外壁两端均设有轴承座,轴承座一端固定在驱动腔2内壁一侧,传动轴22与轴承座通过轴承连接,传动轴22中端设有从动齿轮,电机21的输出轴一端设有主动齿轮,从动齿轮与主动齿轮啮合连接。
[0023]传动轴22两端均固定有主动锥齿轮,升降轴23设有两个,两个升降轴23对称设置在容纳腔12内部,升降轴23一端均通过轴承与容纳腔12内壁一侧连接,升降轴23另一端贯穿容纳腔12,且升降轴23另一端通过轴承与容纳腔12内壁另一侧连接,电机21、传动轴22以及升降轴23的传动配合,实现对堆叠的PCB板升降,便于PCB板上料。
[0024]升降轴23外表面滚有外螺纹,升降板3上表面两端分别设有螺纹孔31,两个升降轴23分别螺纹连接在螺纹孔31内部,升降板3上表面中心固定有定位板32。
[0025]固定柱4设有两个,两个固定柱4一端分别固定在存放箱体1上表面两端,固定柱4顶部固定有限位块41,压板5顶部固定有握把53,压板5顶部两端均开设有供固定柱4滑动的矩形滑槽511,吸盘52的设置,便于对PCB板吸合,通过压板5与固定柱4的滑动配合,实现对PCB板吸起。
[0026]固定杆543设有两个,两个固定杆543一端分别固定在横板54底部两端,吸盘52两侧固定有侧耳523,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀上料装置,包括存放箱体(1)、压板(5)以及横板(54),其特征在于:所述存放箱体(1)一侧安装有上料门(11),所述存放箱体(1)内部设有容纳腔(12)以及驱动腔(2),所述存放箱体(1)顶部设有出料口(13),所述驱动腔(2)内部安装有电机(21),所述电机(21)与传动轴(22)传动连接,所述传动轴(22)与升降轴(23)传动连接,所述升降轴(23)螺纹连接在升降板(3)内部,所述存放箱体(1)顶部设有固定柱(4),所述固定柱(4)外壁滑动连接有压板(5),所述压板(5)顶部设有握持槽(512),所述压板(5)顶部设有限位柱(541),所述限位柱(541)外部套接有弹簧(542),所述压板(5)底部设有固定杆(543),所述固定杆(543)一端设有活塞块(544),所述横板(54)顶部两端分别开设有圆孔(513),所述活塞块(544)滑动连接在圆孔(513)内部,所述压板(5)底部安装有吸盘(52)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀上料装置,其特征在于:所述传动轴(22)外壁两端均设有轴承座,所述轴承座一端固定在驱动腔(2)内壁一侧,所述传动轴(22)与轴承座通过轴承连接,所述传动轴(22)中端设有从动齿轮,所述电机(21)的输出轴一端设有主动齿轮,所述从动齿轮与主动齿轮啮合连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB板电镀上料装置,其特征在于:所述传动轴(22)两端均固定有主动锥齿轮,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴楠
申请(专利权)人:华纳科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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