一种背钻孔缺陷检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种背钻孔缺陷检测方法及装置，该方法包括：将设置有背钻孔的待测板材置于介质中；通过超声波对待测板材设置有背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔的第一回波信号，并根据第一回波信号获取背钻孔的深度；获取背钻孔外围区域的第二回波信号；对待测板材背离背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔外围区域的第三回波信号；根据第二回波信号、第三回波信号以及目标铜层沿背钻方向的层数，获取目标铜层的深度；背钻方向为设置有背钻孔的一面指向背离背钻孔的一面的方向；将背钻孔的深度与目标铜层的深度进行比较；若背钻孔的深度大于目标铜层的深度，则判定背钻孔存在缺陷。本发明专利技术提供的技术方案，可提高背钻孔缺陷检测的精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻孔缺陷检测方法及装置


[0001]本专利技术涉及缺陷检测
，尤其涉及一种背钻孔缺陷检测方法及装置。

技术介绍

[0002]在现代通讯方式中,提高传输数据的完整性以及减小杂讯干扰变得尤为重要，背钻工艺的应用使得5G通讯板可靠性显著得提高并且降低了加工难度。背钻工艺利用一个直径较大的钻头从印刷电路板的反向钻掉首钻孔内位于圆柱表面不需要的铜，以免影响高频信号传输的质量。背钻孔的特殊工艺导致一旦钻头突破目标铜层，信号便无法在层与层内传输，可能会导致整块板报废，因此需要对背钻孔是否有过钻进行检测。
[0003]目前针对背钻孔检测，业内主流做法是对其进行切片，这是一种破坏性测量，只能抽测，并且不能对整块印刷电路板上所有背钻孔进行检测。此外，利用平面CT(Computed Tomography/电子计算机断层扫描)对背钻孔进行三维重建可对背钻孔进行无损检测，不过其中利用到的算法复杂，重建所需时间长，并且X
‑
Ray有辐射，对人体健康有影响，一旦泄漏后果不堪设想。之后提出了利用超声波对背钻孔残桩长度进行测量的方案，其中目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，包括：将设置有背钻孔的待测板材置于介质中；通过超声波对所述待测板材设置有所述背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔的第一回波信号，并根据所述第一回波信号获取所述背钻孔的深度；获取背钻孔外围区域的第二回波信号；通过所述超声波对所述待测板材背离所述背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔外围区域的第三回波信号；根据所述第二回波信号、所述第三回波信号以及目标铜层沿背钻方向的层数，获取所述目标铜层的深度；所述背钻方向为设置有所述背钻孔的一面指向背离所述背钻孔的一面的方向；将所述背钻孔的深度与所述目标铜层的深度进行比较；若所述背钻孔的深度大于所述目标铜层的深度，则判定所述背钻孔存在缺陷。2.根据权利要求1所述的背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，所述待测板材的相对背离设置的第一面和第二面均设置有所述背钻孔；所述背钻孔缺陷检测方法，包括：获取所述待测板材的背钻孔信息；所述背钻孔信息至少包括背钻孔坐标、背钻方向、目标铜层沿所述背钻方向的层数；将设置有背钻孔的待测板材置于介质中；通过超声波对所述待测板材的第一面进行探测，根据所述背钻孔坐标和所述背钻方向，获取所述背钻方向为第一方向的所述背钻孔的深度；所述第一方向为所述第一面指向所述第二面的方向；并根据所述背钻孔坐标，获取所述第一面设置的背钻孔的背钻孔外围区域的第二回波信号；获取所述第二面设置的背钻孔的背钻孔外围区域的第三回波信号；通过超声波对所述待测板材的第二面进行探测，根据所述背钻孔坐标和所述背钻方向，获取所述背钻方向为第二方向的所述背钻孔的深度；所述第二方向与所述第一方向的方向相反；并根据所述背钻孔坐标，获取所述第一面设置的背钻孔的背钻孔外围区域的第三回波信号；获取所述第二面设置的背钻孔的背钻孔外围区域的第二回波信号；根据每个背钻孔对应的所述第二回波信号、所述第三回波信号以及目标铜层沿背钻方向的层数，获取每个背钻孔对应的目标铜层的深度；将每个背钻孔的深度与对应目标铜层的深度进行比较；若所述背钻孔的深度大于所述目标铜层的深度，则判定所述背钻孔存在缺陷。3.根据权利要求1所述的背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，获取背钻孔的第一回波信号，并根据所述第一回波信号获取所述背钻孔的深度，包括：获取所述超声波在所述介质中的传播速度；根据所述第一回波信号获取超声波在所述待测板材设置所述背钻孔的一面产生波峰所对应的时间t01，以及所述超声波在所述背钻孔的底部斜面产生波峰所对应的时间t02；获取所述背钻孔的深度z＝v0
×
(t02
‑
t01)。4.根据权利要求1所述的背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，还包括：获取超声波在待测板材内的传播速度v1。5.根据权利要求4所述的背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，获取超声波在待测板材内
的传播速度v1，包括：获取待测板材的厚度w；获取超声波在所述待测板材的无钻孔区域的第四回波信号；根据所述第四回波信号获取所述超声波在所述待测板材相对背离设置的第一面和第二面产生的波峰所对应的时间t11和t12；获取所述超声波在所述待测板材内的传播速度v1＝w/|t12
‑
t11|。6.根据权利要求5所述的背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，所述第二回波信号可复用为所述第四回波信号。7.根据权利要求4所述的背钻孔缺陷检测方法，其特征在于，根据所述第二回波信号、所述第三回波信号以及目标铜层沿背钻方向的层数，获取所述目标铜层的深度，包括：根据目标铜层沿背钻方向的层数，对所述第二回波信号和所述第三回波信号进行滤波处理；根据滤波后的所述第二回波信号，获取所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹旭琛，孟凡辉，常远，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：