一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，包括如下步骤：开料

【技术实现步骤摘要】
一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法


[0001]本专利技术涉及线路板制备
，尤其涉及一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法。

技术介绍

[0002]随着市场需求的发展，电子产品也朝着轻、小、密多样化的发展。对于PCB成品的尺寸越来越小，厚度越来越薄，孔径也越来越小，对PCB制作也越发的苛刻，难度也在提升，使得PCB板的板损报废率一直居高不下。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开了一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其可以解决
技术介绍
中涉及的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：
[0005]一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0006]开料，选用铜箔厚度H/HOZ 18um，BT树脂材料TG≥200
°
；
[0007]减铜，采用浸泡式水平线减铜将铜箔厚度H/HOZ从18um减到9
‑
12um；
[0008]钻孔，使用钻机钻微小孔；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，其特征在于，包括如下步骤：开料，选用铜箔厚度H/HOZ 18um，BT树脂材料TG≥200
°
；减铜，采用浸泡式水平线减铜将铜箔厚度H/HOZ从18um减到9
‑
12um；钻孔，使用钻机钻微小孔；第一次PTH，生产时采用薄板架子，中间隔两块放板；第一次VCP，生产时采用薄板架子，该薄板架子两边采用陪镀板制作；树脂塞孔，采用专用的树脂油墨塞孔，CTE值与BT板材匹配；第二次PTH，正常沉铜，在树脂上沉上一层铜，制作POFV工艺；第二次VCP，在铜层上电镀；干膜，薄板水平线采用内层前处理、显影和蚀刻制作，手动贴膜，贴膜后空压一次，采用LDI曝光，制作精细线路；酸性蚀刻，采用真空高压酸性蚀刻机器进行蚀刻，放板时用拖板方式，板边用高温红色胶带粘贴带板一起蚀刻；化金，采用前处理降...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶琪文，夏润鑫，吴辉，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：