一种多点接触式电连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及的多点接触式电连接器，包括公接头和母接头，公接头包括公接头本体和上插接件，上插接件贯穿公接头本体，母接头包括母接头本体和下插接件，上插接件插接在下插接件中；上插接件包括上连接头和导电片，上连接头与公接头本体连接，下插接件包括2个限位板，2个限位板之间形成有插接空腔，在插接空腔中设置有U形连接端子，U形连接端子相对的表面均设置有多排连接触点，导电片插接在U形连接端子中。本实用新型专利技术的有益效果是：在接触面上形成数十个导电通道，形成插拔体接触连接；导电通道极细，弹性极佳，连接后产品变形量小，同时每个触点均与支撑部形成简支梁，极大提高产品寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多点接触式电连接器


[0001]本技术属于电连接器
，尤其涉及一种多点接触式电连接器。

技术介绍

[0002]连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器。通过插头、插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式。对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式。其中螺纹式连接最常见，它具有加工工艺简单、制造成本低、适用范围广等优点，但连接速度较慢不适宜于需频繁插拔和快速接连的场合。现有的电连接器还存在接触点数量少，无法满足大电流传输需要的缺陷。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的至少部分问题，本技术提供的一种多点接触式电连接器，能够提高接头之间的接触面积，改善电流传输效果。
[0004]本技术涉及的一种多点接触式电连接器，包括公接头和母接头，所述公接头包括公接头本体和上插接件，所述上插接件贯穿所述公接头本体且所述上插接件的上端伸出所述公接头本体，所述母接头包括母接头本体和下插接件，所述上插接件插接在所述下插接件中；
[0005]所述上插接件包括上连接头和导电片，所述上连接头与所述公接头本体连接且所述上连接头上端伸出所述公接头本体，所述下插接件包括2个限位板，2个限位板之间形成有插接空腔，在所述插接空腔中设置有多个U形连接端子，所述U形连接端子相对的表面均设置有多排连接触点，每排连接触点的个数为多个，所述导电片插接在所述U形连接端子中，所述U形连接端子的数量大于或等于所述导电片的数量。
>[0006]进一步地，所述插接空腔内设置有用于分隔所述U形连接端子的隔板，所述隔板下端与所述母接头本体连接，所述隔板两端向外延伸形成有挡块，所述限位板内侧延伸形成有挡块，所述挡块的下表面与所述U形连接端子的上表面接触。
[0007]进一步地，所述导电片的厚度为0.1
‑
0.2mm。
[0008]进一步地，所述公接头还包括上对接板，所述上对接板与所述公接头本体连接，所述母接头还包括下对接板，所述下对接板与所述母接头本体连接，所述上对接板开设有对接孔，所述下对接板开设有对接孔，所述上对接板和下对接板通过插入对接孔的连接件相互连接。
[0009]进一步地，所述母接头还包括U形套板，所述U形套板包括连接板和底板，所述连接板插接在所述母接头本体上开设的连接槽中，所述底板连接在所述连接板的下端，所述底板的上表面开设有若干个容纳槽，在所述容纳槽中设置有电连接件，所述电连接件上端与所述U形连接端子连接，所述电连接件下端穿过所述底板。
[0010]进一步地，所述导电片的厚度为0.15mm。
[0011]进一步地，所述U形连接端子相对的表面均设置有3排连接触点。
[0012]进一步地，每排所述连接触点的数量为7个，所述导电片的数量为7个。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在接触面上形成数十个导电通道，形成插拔体接触连接；导电通道极细，弹性极佳，连接后产品变形量小，同时每个触点均与支撑部形成简支梁，极大提高产品寿命；较小的变形量产生较小的插拔力，使用手感良好；由于电流传输过程中的集肤效应，本产品导电传输能力可超过同尺寸端子及导线，解决了超大电流传输连接的最薄弱环节；同类产品使用材料厚度一般为0.5～0.6mm甚至以上，本实用导电片采用0.15mm厚度材料，节省了大量原料。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为图1的截面结构示意图；
[0016]图3为U形连接端子的表面结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种多点接触式电连接器，包括公接头1和母接头2，所述公接头1包括公接头本体11和上插接件12，所述上插接件11贯穿所述公接头本体11且所述上插接件12的上端伸出所述公接头本体11，所述母接头2包括母接头本体21和下插接件22，所述上插接件12插接在所述下插接件22中；
[0019]所述上插接件12包括上连接头121和导电片122，所述上连接头121与所述公接头本体11连接且所述上连接头121上端伸出所述公接头本体11，所述下插接件22包括2个限位板221，2个限位板221之间形成有插接空腔222，在所述插接空腔222中设置有多个U形连接端子223，所述U形连接端子223相对的表面均设置有多排连接触点224，每排连接触点224的个数为多个，所述导电片122插接在所述U形连接端子223中，所述U形连接端子223的数量大于或等于所述导电片122的数量。在导电片122和U形连接端子223接触面上形成数十个导电通道，形成插拔体接触连接；形成在U形连接端子223内的导电通道极细，弹性极佳，连接后产品变形量小，同时每个连接触点224均与U形连接端子223的支撑部形成简支梁，极大提高产品寿命；较小的变形量产生较小的插拔力，使用手感良好。
[0020]在上述实施例中，所述插接空腔222内设置有用于分隔所述U形连接端子223的隔板225，所述隔板225下端与所述母接头本体21连接，所述隔板225两端向外延伸形成有挡块3，所述限位板221内侧延伸形成有挡块3，所述挡块3的下表面与所述U形连接端子223的上表面接触。
[0021]在上述实施例中，所述导电片122的厚度为0.15mm。由于电流传输过程中的集肤效应，导电传输能力可超过同尺寸端子及导线，解决了超大电流传输连接的最薄弱环节；同类产品使用材料厚度一般为0.5～0.6mm甚至以上，本实用导电片采用0.15mm厚度材料，能够节省大量原料。实际厚度可以根据实际的需要进行具体调整，这里不对其做固定限制。
[0022]在上述实施例中，所述公接头1还包括上对接板13，所述上对接板13与所述公接头本体11连接，所述母接头2还包括下对接板23，所述下对接板23与所述母接头本体21连接，所述上对接板13开设有对接孔4，所述下对接板23开设有对接孔3，所述上对接板13和下对接板23通过插入对接孔4的连接件相互连接。
[0023]在上述实施例中，所述母接头2还包括U形套板24，所述U形套板24包括连接板241和底板242，所述连接板241插接在所述母接头本体21上开设的连接槽中，所述底板242连接在所述连接板241的下端，所述底板242的上表面开设有若干个容纳槽243，在所述容纳槽243中设置有电连接件244，所述电连接件244上端与所述U形连接端子223连接，所述电连接件244下端穿过所述底板242。
[0024]在上述实施例中，所述U形连接端子223相对的表面均设置有3排连接触点224。每排所述连接触点224的数量为7个，所述导电片122本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多点接触式电连接器，其特征在于：包括公接头和母接头，所述公接头包括公接头本体和上插接件，所述上插接件贯穿所述公接头本体且所述上插接件的上端伸出所述公接头本体，所述母接头包括母接头本体和下插接件，所述上插接件插接在所述下插接件中；所述上插接件包括上连接头和导电片，所述上连接头与所述公接头本体连接且所述上连接头上端伸出所述公接头本体，所述下插接件包括2个限位板，2个限位板之间形成有插接空腔，在所述插接空腔中设置有多个U形连接端子，所述U形连接端子相对的表面均设置有多排连接触点，每排连接触点的个数为多个，所述导电片插接在所述U形连接端子中，所述U形连接端子的数量大于或等于所述导电片的数量。2.根据权利要求1所述的多点接触式电连接器，其特征在于：所述插接空腔内设置有用于分隔所述U形连接端子的隔板，所述隔板下端与所述母接头本体连接，所述隔板两端向外延伸形成有挡块，所述限位板内侧延伸形成有挡块，所述挡块的下表面与所述U形连接端子的上表面接触。3.根据权利要求1所述的多点接触式电连接器，其特征在于：所述导电片的厚度为0.1
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙波，
申请(专利权)人：昆山元太金精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：