本实用新型专利技术公开了一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,包括配料机架和下料调节机构,所述配料机架的内部设置有伺服电机,且伺服电机的两侧安装有传动机构,所述下料调节机构安装于传动机构的内侧,所述下料调节机构的上方设置有配料箱机构。该镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,当高镁钙砖生产用配料添加到配料箱机构内部时,可使拼接板隔离在嵌入槽和配料箱机构的内部,同时将定位栓螺纹贯穿卡扣在嵌入槽和拼接板,因此,使用者可手动拧动定位栓,将嵌入槽和配料箱机构内部的拼接板进行清理,提高拼接板的防粘黏性,利于对拼接板进行抽拉沿着嵌入槽进行活动,使用可将拼接板的高镁钙砖生产用配料进行清理。板的高镁钙砖生产用配料进行清理。板的高镁钙砖生产用配料进行清理。
【技术实现步骤摘要】
一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机
[0001]本技术涉及镁钙砖生产用配料机
,具体为一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机。
技术介绍
[0002]现今随着科技水平的快速发展,高钙镁砖。以方镁石为主晶相,以硅酸三钙为次晶相的镁质耐火材料,含MgO80%~87%,CaO6%~9%,CaO/SiO2比在2.2~3.0之间,其显显结构特征为方镁石与硅酸二钙及硅酸三钙直接接触,低共熔物(4CaO
·
Al2O3
·
Fe2O3成细脉状填充于硅酸二钙和硅酸三钙的晶隙间。气孔率低,荷重软化开始温度一般高于1700℃,抗碱性渣性能良好。但抗热震性较差,以钙镁砂为原料,经粉碎、配料、混炼、成型后,镁钙砖生产用配料机内部粘黏严重。
[0003]市场上的镁钙砖生产用配料机,配料机的下料处常常堆积大量镁钙砖生产原料,粘黏严重,而且镁钙砖生产原料配料箱内部粘黏严重部件严重,影响镁钙砖生产用配料机正常运行,后期处理镁钙砖生产用配料机内部粘黏原料比较困难。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的镁钙砖生产用配料机,配料机的下料处常常堆积大量镁钙砖生产原料,粘黏严重,而且镁钙砖生产原料配料箱内部粘黏严重部件严重,影响镁钙砖生产用配料机正常运行,后期处理镁钙砖生产用配料机内部粘黏原料比较困难的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,包括配料机架和下料调节机构,所述配料机架的内部设置有伺服电机,且伺服电机的两侧安装有传动机构,所述下料调节机构安装于传动机构的内侧,所述下料调节机构的上方设置有配料箱机构,且配料箱机构的安装有封装机构,所述下料调节机构的内部安装有安装板,且安装板的内部分布有插板。
[0006]进一步的,所述配料机架与伺服电机之间为固定连接,且伺服电机与传动机构之间为活动连接。
[0007]进一步的,所述安装板的内部贯穿有插板,且安装板通过插板与配料箱机构构成卡合结构。
[0008]进一步的,所述配料箱机构包括定位栓、嵌入槽和拼接板,所述配料箱机构的内部两侧设置有嵌入槽,且嵌入槽的内部分布有拼接板,所述拼接板的上方分布有定位栓。
[0009]进一步的,所述嵌入槽与拼接板之间相互贴合,且嵌入槽通过拼接板与定位栓构成构成卡扣结构。
[0010]进一步的,所述封装机构包括卡板和连接栓,所述封装机构的内部设置有卡板,且卡板的内部安装有连接栓。
[0011]进一步的,所述卡板与连接栓之间为螺纹连接,且卡板通过连接栓与封装机构构
成拆卸结构。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,有效的将安装板和插板安装在配料箱机构和封装机构的下方,使用者可根据配料箱机构和封装机构之间的原料多少,手动取下贯穿的插板,可使镁钙砖生产用配料通过安装板和插板进行下料,利于使用者手动清理安装板和插板镁钙砖生产用配料,提高镁钙砖生产用配料下料防粘黏性。
[0013]1.本技术,当高镁钙砖生产用配料添加到配料箱机构内部时,可使拼接板隔离在嵌入槽和配料箱机构的内部,同时将定位栓螺纹贯穿卡扣在嵌入槽和拼接板,因此,使用者可手动拧动定位栓,将嵌入槽和配料箱机构内部的拼接板进行清理,提高拼接板的防粘黏性,利于对拼接板进行抽拉沿着嵌入槽进行活动,使用可将拼接板的高镁钙砖生产用配料进行清理。
[0014]2.本技术,使用可通过螺纹拆卸卡板与连接栓,可对配料箱机构和封装机构进行拆卸清理,避免配料机的下料处堆积大量镁钙砖生产原料,提高防粘黏性,对镁钙砖生产原料配料箱内部粘黏原料进行清理,利于镁钙砖生产用配料机正常运行,可后期处理镁钙砖生产用配料机内部粘黏原料。
附图说明
[0015]图1为本技术正视结构示意图;
[0016]图2为本技术俯视结构示意图;
[0017]图3为本技术铝轴套内部结构示意图。
[0018]图中:1、配料机架;2、伺服电机;3、传动机构;4、下料调节机构;401、安装板;402、插板;5、配料箱机构;501、定位栓;502、嵌入槽;503、拼接板;6、封装机构;601、卡板;602、连接栓。
具体实施方式
[0019]如图1所示,本技术提供一种技术方案:一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,包括配料机架1和下料调节机构4,配料机架1的内部设置有伺服电机2,且伺服电机2的两侧安装有传动机构3,下料调节机构4安装于传动机构3的内侧,下料调节机构4的上方设置有配料箱机构5,且配料箱机构5的安装有封装机构6,下料调节机构4的内部安装有安装板401,且安装板401的内部分布有插板402,配料机架1与伺服电机2之间为固定连接,且伺服电机2与传动机构3之间为活动连接,将传动机构3活动安装在固定连接的配料机架1与伺服电机2上,依靠伺服电机2的动力能够带动传动机构3沿着配料机架1、配料箱机构5和封装机构6内进行搅拌运动,安装板401的内部贯穿有插板402,且安装板401通过插板402与配料箱机构5构成卡合结构,将下料调节机构4安装在配料箱机构5和封装机构6的下方,可使安装板401和插板402嵌入下料调节机构4中,有效的将安装板401和插板402安装在配料箱机构5和封装机构6的下方,使用者可根据配料箱机构5和封装机构6之间的原料多少,手动取下贯穿的插板402,可使镁钙砖生产用配料通过安装板401和插板402进行下料,利于使用者手动清理安装板401和插板402镁钙砖生产用配料,提高镁钙砖生产用配料下料防粘黏性。
[0020]如图2所示,本技术提供一种技术方案:一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,配料箱机构5包括定位栓501、嵌入槽502和拼接板503,配料箱机构5的内部两侧设置有嵌入槽502,且嵌入槽502的内部分布有拼接板503,拼接板503的上方分布有定位栓501,嵌入槽502与拼接板503之间相互贴合,且嵌入槽502通过拼接板503与定位栓501构成构成卡扣结构,通过将嵌入槽502开设在配料箱机构5的内部,可使拼接板503嵌入嵌入槽502内部,可使定位栓501嵌入安装在嵌入槽502与拼接板503中,当高镁钙砖生产用配料添加到配料箱机构5内部时,可使拼接板503隔离在嵌入槽502和配料箱机构5的内部,同时将定位栓501螺纹贯穿卡扣在嵌入槽502和拼接板503,因此,使用者可手动拧动定位栓501,将嵌入槽502和配料箱机构5内部的拼接板503进行清理,提高拼接板503的防粘黏性,利于对拼接板503进行抽拉沿着嵌入槽502进行活动,使用可将拼接板503的高镁钙砖生产用配料进行清理。
[0021]如图3所示,本技术提供一种技术方案:一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,封装机构6包括卡板601和连接栓602,封装机构6的内部设置有卡板601,且卡板601的内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,其特征在于,包括配料机架(1)和下料调节机构(4),所述配料机架(1)的内部设置有伺服电机(2),且伺服电机(2)的两侧安装有传动机构(3),所述下料调节机构(4)安装于传动机构(3)的内侧,所述下料调节机构(4)的上方设置有配料箱机构(5),且配料箱机构(5)的安装有封装机构(6),所述下料调节机构(4)的内部安装有安装板(401),且安装板(401)的内部分布有插板(402)。2.根据权利要求1所述的一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,其特征在于:所述配料机架(1)与伺服电机(2)之间为固定连接,且伺服电机(2)与传动机构(3)之间为活动连接。3.根据权利要求1所述的一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,其特征在于:所述安装板(401)的内部贯穿有插板(402),且安装板(401)通过插板(402)与配料箱机构(5)构成卡合结构。4.根据权利要求1所述的一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:金锋,杨大军,
申请(专利权)人:江苏鑫驰新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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