一种光纤耦合器封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光纤耦合器封装装置，旨在提供一种防潮性能好的光纤耦合器封装装置，该装置中的光纤耦合器的参数（ＰＤＬ、ＩＬ）不易受到外界环境（湿度）的影响。本实用新型专利技术的光纤耦合器（２）装入金属管（１）中，其两端光纤（７）伸出金属管（１）外部，金属管（１）两端通过金属尾帽（３）和焊锡层（４）以及防潮胶（５）密封，金属管（１）两端还设有硅胶（６）。本实用新型专利技术应用于光纤通讯领域。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光纤耦合器封装装置，包括金属管（１）和位于所述的金属管（１）内的光纤耦合器（２），所述的光纤耦合器（２）的两端光纤（７）伸出金属管（１）外部，其特征在于，所述的金属管（１）的两端通过金属尾帽（３）和焊锡层（４）以及防潮胶（５）密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马明锋，王盛华，曹介元，
申请(专利权)人：珠海保税区光联通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]