无线发射模块制造技术

技术编号:3460000 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
无线发射模块由电路及外封装盒体构成,所述电路分为三大部分,分别为前级电路、倍频级电路、功放及发射控制电路。前级电路由可调电感、晶振、FM发射专用集成电路等组成;倍频级电路分别由三个晶体管电路组成两个三倍频放大器和一个二倍频放大器;功放及发射控制电路由射频厚膜集成电路、三极“LC”π型低通滤波器及晶体管、场效应管等组成。该模块具有电路简单,体积小,耗电省,发射启动时间短,可靠性强,与调制器易匹配等特点。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无线发射模块,它由电路及外封装盒体构成,所述电路分为三大部分,分别为前级电路、倍频级电路、功放及发射控制电路,其特征在于:前级电路(1)由可调电感(L101)、晶振(X101)、FM发射专用集成电路(IC101)等组成;倍频级电路( 2、3、4)分别由三个晶体管(Q201、Q202、Q203)及其相应电路组成两个三倍频放大器和一个二倍频放大器;功放及发射控制电路(5)由射频厚膜集成电路(IC201)、三级“LC”π型低通滤波器及晶体管(Q101)、场效应管(Q102 )等组成;上述电路中,前级电路(1)中的集成电路片(IC101)的输出端连接倍频级电路(2、3、4)的输入端,倍...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王巍
申请(专利权)人:北京市水利自动化研究所
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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