便携双模式接触和非接触通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的一个方面示例出一种通信装置，该通信装置包括：便携式外壳，在所述外壳中具有可容纳至少一个数字和通信集成电路（ＩＣ）或智能卡的空间；该外壳还包含可与所述智能卡电连接的接触式智能卡连接器。在所述外壳内设有可将所述智能卡连接器连接至外部端口的接触式智能卡读写器电子模块，所述外部端口可与外部主机电连接以实现智能卡和外部主机之间的数据交换。本实用新型专利技术的装置还包括有天线部件，该天线部件可与ＩＣ或智能卡电连接以实现本装置和外部非接触式智能卡读写器之间的无线数据传输。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子通信装置，尤其是涉及一种具有双模式接触/非接触功能的智能卡相关装置。
技术介绍
智能卡通常由嵌入至扁平外壳内的集成电路(IC)芯片组成。它以两种普遍的形态特征出现。其中之一是广泛使用在银行和全国性身份卡项目中的信用卡尺寸。另一种形态特征是更小的在移动电话中使用的用户识别模块(SIM卡)。IC芯片本身可以是简单的存储器芯片或是微处理器芯片。通常，智能卡具有用于与外部通信且一般称为C1-C8的八个电引脚。这八个电引脚的作用与功能在ISO7816国际标准中定义。智能卡读写器是可与每一个所述引脚电接触的装置，从而外部主机装置通过该读写器与智能卡通信。ISO7816标准定义了这8个引脚中的6个，用于在读写器和智能卡之间传送电源、时钟和复位信号以及数据输入和数据输出信号。引脚C4和C8未被定义，某些生产商利用这两个引脚来执行专门的功能，稍后将对此做描述。由于此类智能卡需要与智能卡读写器物理接触以使其获得供电且与外界通信，所以称该智能卡在接触模式下运行。另有一种能以非接触模式运行的智能卡。它是基于射频识别(RFID)技术的智能卡。在此情况中，非接触式智能卡读写器，又称为询问器，发射出射频(RF)信号。非接触式智能卡包含有非接触式芯片，该非接触式芯片与天线电连接并且调谐其RF电路以接收处于此频率下的RF信号。当非接触式智能卡位于询问器的附近时，该非接触式智能卡提取RF信号，并且利用该RF信号向非接触式IC中的射频和数字电路供电。询问器和非接触式智能卡还通过同一个射频信道彼此通信。设备供应商现已开发出一种双模式智能卡，该双模式智能卡包括有既能以接触模式又能以非接触模式运行的数字逻辑和通信集成电路(IC)。这类卡的例子是复合卡，其通常具有与普通信用卡相同尺寸的形态特征。然而也存在着SIM卡规格的复合卡。如标准的接触式智能卡一样，它具有与智能卡读写器以接触操作模式相连接的8个连接引脚。对于标准信用卡尺寸的复合卡来说，它还具有嵌入至智能卡内的天线，使之本身能够用作非接触式智能卡。对于SIM卡规格的复合卡来说，需要外部天线，某些供应商使用引脚C4和C8与外部天线相连。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
中存在的问题，即其中的智能卡不能同时作为接触和非接触功能的智能卡的缺陷，本技术的目的是提供一种可替代的电子装置，即提供一种作为通信装置的具有双模式接触/非接触功能的智能卡相关装置，一方面能够用作接触式智能卡读写器，另一方面还能够用作非接触式智能卡。因此，本技术的一个方面示例出一种通信装置，该通信装置包括便携式外壳，在所述外壳中具有可容纳至少一个数字和通信集成电路(IC)或智能卡的空间；该外壳还包含可与所述智能卡电连接的接触式智能卡连接器。在所述外壳内设有可将所述智能卡连接器连接至外部端口的接触式智能卡读写器电子模块，所述外部端口可与外部主机电连接以实现智能卡和外部主机之间的数据交换。本装置还包括有天线部件，该天线部件可与IC或智能卡电连接以实现本装置和外部非接触式智能卡读写器之间的无线数据传输。在本技术的一个优选实施例中，由于外壳内包含可与双模式智能卡电连接的接触式智能卡连接器，因此能够在所述通信装置中插入双模式智能卡(例如采用SIM规格)。接触式智能卡读写器电子模块将接触式智能卡连接器连接至外部端口，接着该外部端口再与外部主机电连接以实现双模式智能卡和外部主机之间的数据交换。所述天线部件可与接触式智能卡连接器的引脚C4和C8电连接以实现双模式智能卡的非接触式模块和外部非接触式智能卡读写器之间的无线数据传输。在另一个优选实施例中，所述便携式通信装置具有至少一个接触式智能卡和一个单独的非接触式IC芯片。包含在外壳内的接触式智能卡连接器可与所述智能卡电连接；所述接触式智能卡读写器电子模块能够将智能卡连接器连接至外部端口，该外部端口可与外部主机电连接以实现接触式智能卡和外部主机之间的数据交换。在该外壳内设置的天线部件可与非接触式芯片电连接以实现所述便携式装置和外部非接触式智能卡读写器之间的无线数据传输。在上述实施例的一种实施方案中，所述智能卡连接器或所述天线部件被制作在印刷电路板上，或两者都被制作在印刷电路板上。在另一种实施方案中，所述印刷电路板是多层的印刷电路板，该印刷电路板中至少有两层包含所述天线部件的一部分。在最优选的实施例中，所述天线部件中的天线嵌入至外壳内且作为外壳的一部分。根据本专利技术创造的另一个方面，使用与上述双模式接触和非接触通信装置相似的通信装置，提供了一种天线部件的构成方法。该方法的第一个步骤是在印刷电路板中敷设金属导体，以便把输出端口、接触式智能卡读写器电子模块和接触式智能卡连接器的电子元件连接在一起。接着，将至少一根金属导线嵌入与所述印刷电路板的周边相邻近的位置，以便将该金属导线连接至非接触式IC(即复合卡或非接触式芯片)，由此该金属导线可作为实现无线传输的天线部件中的天线。作为上述方法的一种变化，进一步包括如下步骤将至少一根第二金属导线嵌入所述印刷电路板的至少一个第二层。此外，还具有将第一根金属导线与第二根导线电连接的步骤。在本专利技术创造另外一个方面中，提供了一种双模式接触和非接触电子通信装置的使用方法，包括的步骤是通过在通信装置中设置的智能卡读写器电子模块将便携双模式接触和非接触通信装置与外部主机相连接，并且以接触操作模式将数据传送至通信装置和从通信装置输出数据；以非接触操作模式进行该通信装置与非接触式智能卡读写器的通信。在最优选的实施例中，所述输出端口是串行端口和USB(通用串行总线)端口。具有SIM形态特征的智能卡也是相当优选的。由于本技术可实现许多新的应用而具有众多优点。例如，用户能够将密钥和口令信息存储至本技术的装置中。当用户想登录到计算机系统时，该用户需要将本装置与USB端口相连。相应的软件程序将自动启动来验证用户，而后允许该用户访问计算机。当用户想进入某些受保护的安防系统时，该装置可以成为该非接触式安防系统的密钥。用户可利用该装置进入该安防系统。在另一个应用方案中，可将双模式智能卡配置为储值卡。用户能够使用接触操作模式来加满存储值，并且使用非接触操作模式来支付服务费用。接触模式能确保高保密性，而非接触模式则为用户提供方便。事实上，能够将本装置制做得足够小从而可作为用户经常携带在其钥匙链中的个人电子钥匙。将天线制造为外壳的一部分可使本装置的涉用空间最小。本技术的另一个优点在于第二个实施例中的非接触式IC与接触式SIM卡分开，该接触式SIM卡的互换或替换不影响该非接触式IC。这样做既降低了成本又提高了使用效率。附图说明图1是根据本技术一个实施例的双模式智能卡读写器模块和天线部件的框图。图2是其尺寸符合SIM形态特征的双模式智能卡。图3是根据同一个实施例去除顶盖后双模式智能卡读写器装置的顶视图。图4是根据同一个实施例将双模式智能卡插入所述装置的智能卡连接器插槽后双模式智能卡读写器装置的顶视图。图5A、5B、5C和5D是根据本技术同一个实施例的所述装置的印刷电路板的第一、第二、第三和第四层布线图。图6表示其内部嵌入有天线的所述装置的盖子。图7表示在其内部嵌有天线的本技术装置的盖子上设置的印刷电路板。图8是根据本技术第二个实施例用于接触式智本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信装置，其特征在于包括：　　　　ａ．便携式外壳，在所述外壳中具有可容纳至少一个数字逻辑和通信集成电路的空间；　　　　ｂ．容纳在所述外壳内的接触式智能卡连接器，该接触式智能卡连接器可与所述集成电路电连接；　　　　ｃ．在所述外壳内且可将智能卡连接器连接至外部端口的接触式智能卡读写器电子模块，所述外部端口可与外部主机相连接以实现智能卡和外部主机之间的数据交换；和　　　　ｄ．天线部件，该天线部件可与所述集成电路电连接以实现所述集成电路和外部非接触式智能卡读写器之间的无线数据传输。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李锦荣，
申请(专利权)人：龙杰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：HK[中国|香港]