本发明专利技术的课题在于提供通过光的照射，使含有树脂的构件中的仅所希望的区域充分地升温，来对树脂构件进行加工的方法。而且，本发明专利技术的课题还在于，提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。解决上述课题的树脂构件的加工方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长。所述第二波长包含于通过被电子激发从而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。述树脂的光吸收率增大的波长区域。述树脂的光吸收率增大的波长区域。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法
[0001]本专利技术涉及树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。
技术介绍
[0002]近年来，在电子器件和设备的领域，不仅利用半导体和金属等无机材料，为了最大限度地发挥这些的功能还部分地引入了有机材料(树脂)的装置和设备受到关注。在制造这样的装置和设备的时，需要将含有树脂的构件与其他构件接合，或对含有树脂的构件进行精密的加工(切割、形成槽等)。
[0003]作为含有树脂的构件的加工方法，激光熔敷法受到关注(例如，专利文献1)。在该激光熔敷法中，对两个以上的构件(其中的至少一个构件含有树脂)中的至少一个构件照射近红外或红外激光。在被激光照射了的部位，由于光热效应，树脂的温度上升到玻璃化转变温度以上。然后，通过使被激光照射了的构件的熔融后的树脂与另一构件紧密接触，来将多个构件接合。
[0004]此外，以往也进行如下的加工，即，通过近红外或红外激光照射，对树脂构件进行局部加热，以在所希望的位置切割该树脂构件，或在该树脂构件的所希望的位置形成槽，等等。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2012
‑
27447号公报。
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的问题
[0009]为了通过激光照射进行对树脂的加热，需要照射树脂能够吸收的波长区域的激光。但是，通用树脂(例如聚苯乙烯(以下，也称为“PS”)、聚甲基丙烯酸甲酯(以下，也称为“PMMA”)、聚对苯二甲酸乙二酯(以下，也称为“PET”)、聚碳酸酯(以下，也称为“PC”)。)通常在可见光区域没有吸收。例如，PET在波长400nm～2200nm的宽范围内没有实质性的光吸收。并且，聚碳酸酯也在波长400nm～1600nm的宽范围内没有实质性的光吸收。因此，为了进行PET、聚碳酸酯的加工，需要照射波长比上述值更长的激光。
[0010]并且，树脂的近红外区域(波长800nm～2μm左右)的光的吸收系数非常小。因此，即使在对树脂以高光强度照射近红外区域的激光，也容易发生吸收的饱和(以下，将该现象也称为“吸收饱和”)。因此，很难使树脂吸收阈值以上的光能。因此，使用近红外或红外激光(光热反应)的对树脂的加热存在改进的余地。
[0011]本专利技术是鉴于这样的状况而完成的。即，本专利技术的目的在于，提供通过光的照射而高效地使含有树脂的构件升温，对树脂构件进行加工的方法。而且，其目的还在于，提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置，提供树脂部件的制造方法。
[0012]解决问题的方案
[0013]本专利技术提供以下的树脂构件的加工方法。
[0014]该树脂构件的加工方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
[0015]本专利技术提供以下的树脂构件的加工装置。
[0016]该树脂构件的加工装置具备：第一光照射系统，其用于对含有树脂的第一构件的所述树脂照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光；以及第二光照射系统，其用于对所述第一构件的所述树脂照射第二波长的第二光，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
[0017]本专利技术提供以下的树脂部件的制造方法。
[0018]该树脂部件的制造方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本专利技术的树脂构件的加工方法，能够通过光的照射使含有树脂的构件充分地升温，来进行加工。
[0021]而且，根据本专利技术的树脂构件的加工装置，能够对所希望的区域照射两种以上的光，来进行树脂的加工。
[0022]根据本专利技术的树脂部件的制造方法，能够通过光的照射使含有树脂的构件充分地升温，来进行树脂部件的制造。
附图说明
[0023]图1是表示本专利技术的树脂构件的加工装置的一例的概略图。
[0024]图2A是示意性地表示通过电子激发引起树脂升温而光吸收率增大的波长区域的图，图2B是示意性地表示因电子激发引起的瞬态性地呈现的激发三重态而光吸收率增大的波长区域的图。
[0025]图3是说明树脂部件的制造方法的概略图。
[0026]图4是表示本专利技术的实施例3中对PET板照射激光时的激光的总输出与PET板的温度的关系的图。
[0027]图5是表示本专利技术的实施例3中对PC板照射激光时的激光的总输出与PC板的温度的关系的图。
[0028]图6是表示本专利技术的实施例3中对PMMA板照射激光时的激光的总输出与PMMA板的温度的关系的图。
具体实施方式
[0029]本专利技术涉及树脂构件的加工方法、该加工方法中使用的树脂构件的加工装置、及使用该加工方法的树脂部件的制造方法。下面，以本专利技术的一个实施方式为例，对构件的加工方法、加工装置及树脂部件的制造方法进行说明，但是，本专利技术不限定于该实施方式。
[0030]1.树脂构件的加工方法
[0031]本专利技术的一个实施方式的树脂构件的加工方法中，进行以下工序：对含有树脂的第一构件照射使该树脂电子激发的第一波长的第一光的工序(第一光的照射工序)；以及对通过第一光的照射被电子激发了的树脂照射第二波长的第二光的工序(第二光的照射工序)，该第二波长是比第一波长更长的波长。此外，上述第二波长是包含于因树脂被电子激发而树脂的光吸收率增大的波长区域的波长。
[0032]如上所述，在对树脂照射近红外光、红外光来使树脂振动激发的方法中，容易发生吸收饱和，难以充分地提高树脂的温度。
[0033]相对于此，本实施方式中，通过照射具有第一波长的第一光，将希望要加工的第一构件的树脂电子激发。在此所述的电子激发是指作为树脂的聚合物的发色团的电子的激发，主要是与π
‑
π
*
跃迁或n
‑
π
*
跃迁对应的电子激发。若使树脂电子激发，则会产生光吸收率增大的波长区域。因此，本实施方式中，还照射该光吸收率增大的波长区域所含的第二波长的第二光。通过对树脂照射该第二光，从而树脂的温度充分地上升，第一构件变得能够加工。此外，本说明书中，树脂的光吸收率增大的波长区域只要是与照射第一光之前相比，树脂的光吸收率增加的波长区域即可，在该波长区域中也包含在第一光的照射之前没有光吸收而通过第一光的照射新表现出光吸收的波长区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂构件的加工方法，包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。2.如权利要求1所述的树脂构件的加工方法，其中，还包括准备第二构件的工序，并且还包括通过使所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域与所述第二构件接触，来将所述第一构件与所述第二构件接合的工序。3.如权利要求2所述的树脂构件的加工方法，其中，同时地进行照射所述第二光的工序和将所述第一构件与所述第二构件接合的工序。4.如权利要求1～3中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的升温而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。5.如权利要求1～3中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，所述第二波长的波长区域是因所述树脂的电子激发引起的所述树脂的激发三重态而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。6.如权利要求1～5中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，所述树脂在未被照射所述第一光的状态下，对于所述第二波长的光不具有由电子激发引起的吸收。7.如权利要求1～6中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，同时地进行照射所述第一光的工序和照射所述第二光的工序。8.如权利要求1～7中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，所述第一光及所述第二光为激光。9.如权利要求1～8中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，所述第一波长为410nm以下。10.如权利要求1～9中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，所述第二波长为超过400nm且550nm以下。11.如权利要求1～10中任意一项所述的树脂构件的加工方法，其中，在照射所述第一光的工序及照射所述第二光的工序中，测量所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域的温度，根据所述第一构件的被照射了所述第一光及所述第二光的区域的温度，调整所述第一光及所述第二光的强度。12.一种树脂构件的加工装置，具备：第一光照射系统，其用于对含有树脂的第一构件的所述树脂照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光；以及第二光照射系统，其用于对所述第一构件的所述树脂照射第二波长的第二光，该第二波长是比所述第一波长更长的波长，所述第二波长的波长区域包含于因所述树脂被电子激发而所述树脂的光吸收率增大
的波长区域。13.如权利要求12所述的树脂构件的加工装置，其中，还具有用于对所述第一构件与第二构件的相对位置进行控制的位置控制部...
【专利技术属性】
技术研发人员：浅川雄一，坪井泰之，为本广昭，田冈亮太，山本稔，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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