激光直接成型LDS天线组件制造技术

提供了一种激光直接成型LDS天线组件。该LDS天线组件包括载体，该载体具有由第一树脂形成的第一部分和由不同于第一树脂的第二树脂形成的第二部分。该LDS天线组件还包括设置在载体上的LDS天线。该LDS天线组件包括部件，该部件经由位于载体的第一部分的表面上的连接点耦接至LDS天线，使得该部件经由连接点与LDS天线电连通。LDS天线电连通。LDS天线电连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光直接成型LDS天线组件
[0001]优先权声明
[0002]本申请要求申请日为2019年12月19日、申请号为62/950,543、名称为“激光直接成型LDS天线组件”的美国临时申请的优先权的权益，该申请通过引用并入本文。


[0003]本公开大体上涉及一种LDS天线组件，尤其涉及一种制造该LDS天线组件的方法。

技术介绍

[0004]激光直接成型(laser direct structure，LDS)天线可设置在载体上。例如，可使用激光设备在载体的外表面上蚀刻出通道。该通道的形状可对应于旨在设置在该载体上的LDS天线的形状。然后可在金属浴(metal bath)中电镀该载体，使得该通道填满所需的金属以形成LDS天线。LDS天线可用于各种应用。例如，LDS天线可用于移动电话(例如，手机)。特别地，LDS天线可形成在移动电话的外壳上。

技术实现思路

[0005]本公开实施例的各方面和优点将在下面的描述中得到部分阐述、或者可从该描述中获知、或者可通过对这些实施例的实施而获知。
[0006]在一方面，提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光直接成型LDS天线组件，包括：载体，所述载体包括第一部分和第二部分，所述第一部分由第一树脂形成，所述第二部分由不同于所述第一树脂的第二树脂形成；LDS天线，所述LDS天线设置在所述载体上；以及部件，所述部件经由位于所述载体的所述第一部分的表面上的连接点耦接至所述LDS天线，使得所述部件经由所述连接点与所述LDS天线电连通。2.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述载体的所述第一部分的热阻大于所述载体的所述第二部分的热阻。3.根据权利要求2所述的LDS天线组件，其中，所述载体的所述第二部分的表面积大于所述载体的所述第一部分的表面积。4.根据权利要求3所述的LDS天线组件，其中，所述LDS天线的设置在所述载体的所述第二部分上的部分比设置在所述载体的所述第一部分上的部分大。5.根据权利要求3所述的LDS天线组件，其中，所述LDS天线全部设置在所述载体的所述第二部分上。6.根据权利要求4所述的LDS天线组件，其中，所述第一树脂包括第一聚碳酸酯；以及所述第二树脂包括不同于所述第一聚碳酸酯的第二聚碳酸酯。7.根据权利要求6所述的LDS天线组件，其中，所述第一树脂还包括玻璃纤维。8.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述连接点位于所述载体的所述第一部分上，使得所述连接点邻接所述载体的所述第二部分。9.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述载体的所述第二部分限定有通道，所述通道被配置为容纳所述LDS天线。10.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述部件包括同轴电缆。11.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述部件包括无源电子元件。12.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述部件包括有源电子元件。13.根据权利要求12所述的LDS天线组件，其中，所述有源电子元件包括晶体管。14.一种制造激光直接成型LDS天线组件的方法，所述方法包括：在所述LD...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗西斯科，
申请(专利权)人：京瓷AVX元器件圣地亚哥有限公司，
类型：发明
国别省市：