扩散板结构、直下式背光模组及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种扩散板结构、直下式背光模组及显示装置，其中，扩散板结构包括扩散基板以及扩光罩设部，扩散基板一侧形成有基板入光面，扩光罩设部具有相对设置的入光部和出光凸部，入光部处于出光凸部背向扩散基板的一侧，入光部形成有罩设腔体，用以罩设发光二极管，出光凸部部分连接于基板入光面，其中，发光二极管发出的光经扩光罩设部折射后扩散，通过发光罩设部对发光二极管发出的光线进行扩散，一方面有助于扩大发光二极管的排布间距，降低发光二极管的排布密度，从而有助于减少发光二极管的排布数量，降低MINILED的制造成本；另一方面能够避免出现发光二极管的拼接缝隙暗影，有助于提高出光效果。有助于提高出光效果。有助于提高出光效果。

【技术实现步骤摘要】
扩散板结构、直下式背光模组及显示装置


[0001]本技术涉及次毫米发光二极管背光
，特别涉及一种扩散板结构、直下式背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]目前MINILED(次毫米发光二极管)背光技术通过大量密布LED(发光二极管)晶片实现超薄造型设计，能够在更小的混光距离内实现具备更高的亮度均匀性、色彩对比度、亮度指标，实现多种分区显示效果。但现有的MINILED背光技术中，由于LED晶片发光准直性很强，使得LED晶片的排布间距较小、排布密度较高，导致使用LED晶片过多，成本高居不下。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种扩散板结构、直下式背光模组及显示装置，旨在解决现有次毫米发光二极管排布间距小且密度高导致成本过高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种扩散板结构，包括：
[0005]扩散基板，一侧形成有基板入光面；以及，
[0006]扩光罩设部，所述扩光罩设部具有相对设置的入光部和出光凸部，所述入光部处于所述出光凸部背向所述扩散基板的一侧，所述入光部形成有罩设腔体，用以罩设发光二极管，所述出光凸部部分连接于所述基板入光面；
[0007]其中，所述发光二极管发出的光经所述扩光罩设部折射后扩散。
[0008]可选地，所述入光部和/或所述出光凸部呈弧形设置。
[0009]可选地，所述出光凸部与所述扩散基板形成连接区域，所述连接区域的宽度为L，其中，L＞0μm。
[0010]可选地，所述发光二极管为单色发光二极管；
[0011]所述扩散板结构还包括设于所述罩设腔体的内壁面的量子膜层，以将所述发光二极管发出的单色光转化为白光。
[0012]可选地，所述扩光罩设部还包括设于所述量子膜层背离所述入光部一侧的保护层。
[0013]可选地，所述扩散基板设有扩散结构，用以扩大自所述扩散基板射入的光线的出射范围。
[0014]可选地，所述扩散结构包括设于所述扩散基板的扩散粒子；和/或，
[0015]所述扩散结构包括设于所述基板入光面的散光槽。
[0016]可选地，所述扩散基板的周侧设有遮光带。
[0017]可选地，所述扩光罩设部与所述扩散基板呈一体成型设置；或者，
[0018]所述扩光罩设部粘接于所述扩散基板。
[0019]本技术还提供一种直下式背光模组，所述直下式背光模组包括：
[0020]背板；
[0021]印刷电路板，设于所述背板的内侧面；
[0022]多个发光二极管，呈阵列布设于所述印刷电路板；以及，
[0023]扩散板结构，所述扩散板结构为上述的扩散板结构，所述扩散板结构的扩光罩设部罩设于所述发光二极管。
[0024]可选地，所述印刷电路板上设有定位凸部，所述扩光罩设部背向所述扩散基板的一端设于所述定位凸部。
[0025]此外，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的直下式背光模组。
[0026]本技术的技术方案中，所述发光二极管发出的光线，自所述入光部射入所述扩光罩设部，经所述出光凸部射出所述扩光罩设部，使得光线经二次折射后扩散，以提高所述发光二极管的发光角度，从而能够有效改善所述发光二极管准直性过高的问题，如此通过所述发光罩设部对所述发光二极管发出的光线进行扩散，以使发光二极管的光线能够大角度、大范围扩散，一方面有助于扩大所述发光二极管的排布间距，降低所述发光二极管的排布密度，从而有助于减少所述发光二极管的排布数量，降低MINILED的制造成本；另一方面能够避免出现所述发光二极管的拼接缝隙暗影，有助于提高出光效果，同时所述发光罩设部还能够用于支撑所述扩散基板，既有助于避免额外增设支撑结构，又能够避免出现支撑暗影，有助于提高出光效果。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术提供的扩散板结构的一实施例的结构示意图；
[0029]图2为图1中的扩散罩设部的结构示意图；
[0030]图3为本技术提供的直下式背光模组的一实施例的结构示意图；
[0031]图4为图3中的直下式背光模组的光学原理示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033]标号名称标号名称100扩散板结构4保护层1扩散基板5遮光带11基板入光面1000直下式背光模组2扩光罩设部200背板21入光部300印刷电路板22出光凸部400发光二极管3量子膜层500定位凸部
[0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]目前MINILED(次毫米发光二极管)背光技术通过大量密布LED(发光二极管)晶片实现超薄造型设计，能够在更小的混光距离内实现具备更高的亮度均匀性、色彩对比度、亮度指标，实现多种分区显示效果。但现有的MINILED背光技术中，由于LED晶片发光准直性很强，使得LED晶片的排布间距较小、排布密度较高，导致使用LED晶片过多，成本高居不下。
[0039]鉴于此，本技术提供一种扩散板结构，旨在解决现有次毫米发光二极管排布间距小且密度高导致成本过高的问题。其中，图1至图2为本技术提供的扩散板结构的一实施例的结构示意图；图3至图4为本技术提供的直下式背光模组的一实施例的示意图。
[0040]请参阅图1和图2，所述扩散板结构100包括扩散基板1以及扩光罩设部2，所述扩散基板1一侧形成有基板入光面11，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散板结构，其特征在于，包括：扩散基板，一侧形成有基板入光面；以及，扩光罩设部，所述扩光罩设部具有相对设置的入光部和出光凸部，所述入光部处于所述出光凸部背向所述扩散基板的一侧，所述入光部形成有罩设腔体，用以罩设发光二极管，所述出光凸部部分连接于所述基板入光面；其中，所述发光二极管发出的光经所述扩光罩设部折射后扩散。2.如权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述入光部和/或所述出光凸部呈弧形设置。3.如权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述出光凸部与所述扩散基板形成连接区域，所述连接区域的宽度为L，其中，L＞0μm。4.如权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述发光二极管为单色发光二极管；所述扩散板结构还包括设于所述罩设腔体的内壁面的量子膜层，以将所述发光二极管发出的单色光转化为白光。5.如权利要求4所述的扩散板结构，其特征在于，所述扩光罩设部还包括设于所述量子膜层背离所述入光部一侧的保护层。6.如权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述扩散基板设有扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，邹文聪，陈伟雄，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：