一种导体类产品包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导体类产品包装结构，包括主体主体内部安装有包装部件；包装部件包含有：底座、加强层、承接层、两个夹紧组件、插块、移动盖、稳定组件以及若干固定卡扣，本实用新型专利技术涉及导体类产品包装技术领域，本案的有益效果为：1、在进行包装操作时，利用两个夹紧组件以及稳定组件对导体类产品进行固定，对其进行保护，使用安全稳定；2、利用加强层增加主体整体强度，可以在装置受到外力冲击时，可以对产品进行有效保护，实用性强；3、采用分体式结构，结构简单，在产品固定在主体内部后，可以使移动盖以及主体快速连接，操作简单。操作简单。操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种导体类产品包装结构


[0001]本技术涉及导体类产品包装
，具体为一种导体类产品包装结构。

技术介绍

[0002]导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质，导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子，但现有设备在运行过程中：1、现有的导体包装部件内部单一，在对导体类产品进行包装时，无法对产品进行有效固定，进而在运输时，容易导致产品损坏，使用不稳定；2、现有的导体包装部件整体强度较差，在受到外力冲击时，无法对产品进行保护，实用性较差；3、现有的包装部件结构复杂，在进行包装操作时，步骤复杂，容易增加包装时间，进而增加整体成本。

技术实现思路

[0003]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种导体类产品包装结构，包括主体，主体内部安装有包装部件；
[0004]包装部件包含有：底座、加强层、承接层、两个夹紧组件、插块、移动盖、稳定组件以及若干固定卡扣；
[0005]底座安装于主体底部，加强层设置于主体壁面内部，承接层安装于主体内壁下侧，两个夹紧组件分别安装于主体内部两侧，插块设置于主体顶部，移动盖与主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导体类产品包装结构，包括主体，其特征在于，主体内部安装有包装部件；包装部件包含有：底座、加强层、承接层、两个夹紧组件、插块、移动盖、稳定组件以及若干固定卡扣；底座安装于主体底部，加强层设置于主体壁面内部，承接层安装于主体内壁下侧，两个夹紧组件分别安装于主体内部两侧，插块设置于主体顶部，移动盖与主体顶部连接，稳定组件安装于主体内部，若干固定卡扣分别设置于主体前后两侧，并且固定卡扣分别与主体以及移动盖相互连接。2.根据权利要求1所述的一种导体类产品包装结构，其特征在于，移动盖底部设置有插槽，插槽与插块位置对应。3.根据权利要求1所述的一种导体类产品包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张一飞，张红勋，范新军，
申请(专利权)人：郑州恒天铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：