一种小间距的灯珠构造制造技术

本实用新型专利技术涉及发光装置技术领域，尤其是指一种小间距的灯珠构造，包括主体以及至少一个倒装芯片，所述主体设置有至少一个固定工位，所述固定工位包括两个支架，所述倒装芯片的底部设置有两个导电件，两个导电件与两个支架一一对应焊接。本实用新型专利技术通过在倒装芯片的底部设置导电件，经导电件直接与支架进行连接而实现电导通，从而减少了导线的设置，使得结构更为紧凑，体积更小。体积更小。体积更小。

【技术实现步骤摘要】
一种小间距的灯珠构造


[0001]本技术涉及发光装置
，尤其是指一种小间距的灯珠构造。

技术介绍

[0002]目前对于高精度的光源，一般采用具有灯珠的正装芯片装配至金属支架上而构成。而由于正装芯片的电极是位于其上表面的，使得电极与金属支架之间的电导通需要采用导线来实现，导致整体的结构体积较大。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种小间距的灯珠构造，能够让结构更为紧凑。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种小间距的灯珠构造，包括主体以及至少一个倒装芯片，所述主体设置有至少一个固定工位，所述固定工位包括两个支架，所述倒装芯片的底部设置有两个导电件，两个导电件与两个支架一一对应焊接。
[0006]进一步的，两个支架间隔设置于所述主体，所述倒装芯片位于两个支架之间的上方。
[0007]进一步的，所述支架包括支撑部和导电部，支撑部设置于所述主体与导电部之间，导电部的长度大于支撑部的长度，两个导电件分别连接于两个导电部彼此靠近的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小间距的灯珠构造，其特征在于：包括主体以及至少一个倒装芯片，所述主体设置有至少一个固定工位，所述固定工位包括两个支架，所述倒装芯片的底部设置有两个导电件，两个导电件与两个支架一一对应焊接。2.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：两个支架间隔设置于所述主体，所述倒装芯片位于两个支架之间的上方。3.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：所述支架包括支撑部和导电部，支撑部设置于所述主体与导电部之间，导电部的长度大于支撑部的长度，两个导电件分别连接于两个导电部彼此靠近的一端。4.根据权利要求3所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：所述主体与支架之间的间隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭靖，
申请(专利权)人：东莞昶通精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：