【技术实现步骤摘要】
一种新型分气板结构
[0001]本技术涉及半导体真空设备领域。具体地说是一种用于半导体真空设备气体均衡喷出的结构。
技术介绍
[0002]为了避免气体直接导入气体分布板过程中，其中间气体压力与流量大的缺陷，本技术提供一种新型的结构，在气体到达出口之前先行通过一个气体均衡板，从而达到在气体喷出分布板后到达晶圆表面的气体压力与流量平均分布。
[0003]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：在气体进口与出口之间增加一个气体分布板，从而保证在气体到达出口之前进行气体均衡分布，均匀喷出。
技术实现思路
[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种新型分气板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型分气板结构新型分气板结构，包括晶圆支撑板以及正上方对应的气体腔室，所述圆支撑板的上层设有晶圆，所述圆支撑板用于承托晶圆；
[0008]所述气体腔室的内腔设置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型分气板结构，包括晶圆支撑板（1）以及正上方对应的气体腔室（4），其特征在于：所述圆支撑板（1）的上层设有晶圆（2），所述圆支撑板（1）用于承托晶圆（2）；所述气体腔室（4）的内腔设置有均布板（3），且气体腔室（4）的顶部设置有气体入口（5），均布板（3）的底部设置有气体出口（6），气体入口（5）、气体出...
【专利技术属性】
技术研发人员：张杨，
申请(专利权)人：沈阳晶睿自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。