电子组件及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子组件和电子设备，所述电子组件包括第一电子器件、第二电子器件和主电路板，所述第一电子器件设有第一副电路板，所述第二电子器件设有第二副电路板，所述第一副电路板通过第一电连接件与所述主电路板电连接，所述第一副电路板与主电路板之间形成夹层空间，所述第二副电路板进入所述夹层空间的部分与所述第一副电路板相重叠并通过第二电连接件与所述主电路板电连接，所述第一电连接件位于所述第一副电路板与主电路板之间，所述第二电连接件位于所述第二副电路板与主电路板之间。该电子组件可以实现电气连接结构的小型化和紧凑化，能够为主电路板或其他部件提供更多的有效空间，降低电气布局和连接的难度。接的难度。接的难度。

【技术实现步骤摘要】
电子组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子组件
，尤其涉及电子设备的电子组件。本申请还涉及设有所述电子组件的电子设备。

技术介绍

[0002]目前，随着技术的进步和消费需求的不断升级，手机、笔记本电脑等电子设备，都在朝着小型化、轻薄化的方向发展，而且，为了实现更加多样化的功能，电子设备内部的电子器件的种类和数量也越来越多，这些因素都会导致电子设备内部的设计空间愈发紧张。
[0003]以手机为例，其通常都设有接近光传感器和环境光传感器，接近光传感器用以判断手机与物体的接近
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远离状态，环境光传感器用以感知周围光线亮度。接近光传感器和/或环境光传感器通常位于手机的上半部分，而手机的上半部分往往还设有摄像头、扬声器、振动马达等其他电子器件，在内部空间允许的情况下，这些电子器件可以采用彼此错开的布局方式与主电路板电连接。
[0004]但是，在内部空间不足的情况下，例如出于对性能的要求，摄像头、扬声器、振动马达等其他电子器件的体积加大时，会导致整机堆叠密度提升，进而加大电气布局和连接的难度。

技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子组件，包括第一电子器件、第二电子器件和主电路板，其特征在于，所述第一电子器件设有第一副电路板，所述第二电子器件设有第二副电路板，所述第一副电路板通过第一电连接件与所述主电路板电连接，所述第一副电路板与主电路板之间形成能够容纳所述第二副电路板的夹层空间，所述第二副电路板进入所述夹层空间的部分与所述第一副电路板相重叠并通过第二电连接件与所述主电路板电连接，在重叠方向上，所述第二副电路板位于所述第一副电路板与主电路板之间，所述第一电连接件位于所述第一副电路板与主电路板之间，所述第二电连接件位于所述第二副电路板与主电路板之间。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一电连接件的工作高度大于所述第二电连接件的工作高度。3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第一电连接件的工作高度与所述第二电连接件的工作高度的差值等于所述第一副电路板朝向所述主电路板的一面至所述第二副电路板朝向所述主电路板一面的距离。4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述第二副电路板重叠于所述第一副电路板的局部区域，两者重叠后形成单层的非重叠区域和双层的重叠区域；所述第一电连接件沿所述非重叠区域的边缘分布，所述第二电连接件沿所述重叠区域的边缘分布。5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，所述第一电连接件为第一弹片、第一导电硅胶或第一导电泡棉；所述第二电连接件为第二弹片、第二导电硅胶或第二导电泡棉。6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述第二副电路板与所述第一副电路板之间在相互重叠的区域设有背胶层。7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，还包括用于对所述第一副电路板和第二副电路板进行定位的定位机构。8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述定位机构包括至少一个垂直于所述第一副电路板和第二副电路板的定位柱；所述第一副电路板上设有用于穿过所述定位柱的第一定位孔或第一定位槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛康乐，高久亮，杨力军，高保军，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：