一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，包括超声换能器、超声变幅杆、夹持结构、劈刀、加热板、压力传感器、升降平台、激光测振仪和数据处理计算机；超声变幅杆与超声换能器相连，超声换能器与超声变幅杆共同装配在夹持机构上，所述劈刀垂直装配于超声变幅杆的一端；所述劈刀下方依次设置加热板和升降平台，所述加热板和升降平台之间设置压力传感器；所述激光测振仪放置在平行于超声变幅杆的方向，对准劈刀获取劈刀表面的振动信号，输出到所述数据处理计算机，解析出振动信号相对应的劈刀表面的振动速度和位移。本实用新型专利技术可以按照需求任意设定振动参数以及对振动过程中各组件的超声传导过程进行全方面的测试和分析。的测试和分析。的测试和分析。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置


[0001]本技术涉及微电子封装
，特别涉及一种IC芯片封装用陶瓷劈刀超声输出性能的测试装置。

技术介绍

[0002]超声引线键合技术是利用超声振动将引线键合到IC芯片和基板上的一种方法，是集成电路封装工艺的关键技术。引线键合过程中利用超声波驱动劈刀产生水平方向的弹性振动，同时施加向下压力，劈刀在这两种力的作用下，带动引线在焊区加热的金属表面迅速摩擦并发生塑性变形，从而在界面形成焊点。然而劈刀末端的振动形态受劈刀连接松紧程度、基底材料、焊区温度、压力大小等因素的共同作用，其振动是一个非平稳的时变过程，换能器激发的振动状态能否精确、快速地传递在劈刀上，决定了超声键合系统能否高效率、高性能地工作。因此，超声输出是评估劈刀性能的重要指标，直接影响劈刀键合强度及封装器件的可靠性。
[0003]目前对陶瓷劈刀的超声输出性能的检测，需要将劈刀装配在引线键合仪上进行。由于键合仪体积较大、结构复杂、劈刀装配区域测量空间狭小，难以安装振动传感器对劈刀表面进行接触式测量，而使用激光测振仪等非接触的测振方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，其特征在于：包括超声换能器、超声变幅杆、夹持结构、劈刀、加热板、压力传感器、升降平台、激光测振仪和数据处理计算机；所述超声变幅杆与超声换能器相连，所述超声换能器与超声变幅杆共同装配在夹持机构上，所述劈刀垂直装配于超声变幅杆的一端；所述劈刀下方依次设置加热板和升降平台，所述加热板和升降平台之间设置压力传感器；所述激光测振仪放置在平行于超声变幅杆的方向，对准劈刀获取劈刀表面的振动信号，输出到所述数据处理计算机，解析出振动信号相对应的劈刀表面的振动速度和位移。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政颖，邱金星，罗国强，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：新型
国别省市：