一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路制造技术

本申请提供了一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路，隔离电路，隔离电路由光耦OC1和光耦OC2封装在一起形成；光耦OC1输入端负极接地，光耦OC1输入端正极连接有电阻R1，电阻R1并联有电容C1，电阻R1远离光耦OC1的一端连接有输入端IN1，光耦OC1输出端发射极接地，光耦OC1输出端集电极连接有三极管Q1，三极管Q1的发射极连接有输出端OUT1。本申请通过将光耦OC1和光耦OC2封装在一起形成隔离电路，取代了传统的隔离芯片，且具备双向隔离的功能，与现有技术相比，本方案使用的元件均为电路设计中常用的无源器件，造价便宜，使用成本低，且无需供电，可靠性高。可靠性高。可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路


[0001]本技术涉及隔离通讯电路
，具体而言，涉及一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路。

技术介绍

[0002]通讯电路能够让两个系统之间进行信息传输与数据交换，随着产品智能化设计的需求增加，就需要智能产品与其他智能产品之间、智能产品与设备之间进行数据交换，而通讯的速率和稳定性直接影响智能产品的性能和用户体验效果，采用隔离通讯电路设计可以很好的解决速率和稳定性、抗干扰性的问题。
[0003]但现有的隔离通讯通常都是基于隔离芯片的，使用成本高，且运行需要供电，芯片一旦故障，通讯即失效，不利于使用。因此我们对此做出改进，提出一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对现有的隔离通讯通常都是基于隔离芯片的，使用成本高，且运行需要供电，芯片一旦故障，通讯即失效，不利于使用的问题。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]无源光耦组成的全双工隔离通讯电路，以改善上述问题。
[0007]本申请具体是这样的：
[0008]包括：
[0009]隔离电路，所述隔离电路由光耦OC1和光耦OC2封装在一起形成；
[0010]所述光耦OC1输入端负极接地，所述光耦OC1输入端正极连接有电阻R1，所述电阻R1并联有电容C1，所述电阻R1远离光耦OC1的一端连接有输入端IN1，所述光耦OC1输出端发射极接地，所述光耦OC1输出端集电极连接有三极管Q1，所述三极管Q1的发射极连接有输出端OUT1；
[0011]所述光耦OC2输出端发射极接地，所述光耦OC2输出端集电极连接有电阻R4，所述电阻R4并联有电容C2，所述电阻R4远离光耦OC2的一端连接有输出端OUT2，所述光耦OC2输入端负极接地，所述光耦OC2输入端正极连接有三极管Q2，与光耦OC2输入端正极连接的为三极管Q2的发射极，所述三极管Q2的基极连接有输入端IN2。
[0012]作为本申请优选的技术方案，所述三极管Q1的发射极还连接有电阻R2，所述电阻R2接地。
[0013]作为本申请优选的技术方案，所述三极管Q1的集电极连接有VDD1。
[0014]作为本申请优选的技术方案，所述三极管Q2的发射极还连接有电阻R3，所述电阻R3接地。
[0015]作为本申请优选的技术方案，所述三极管Q2的集电极连接有VDD2。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0017]在本申请的方案中：
[0018]通过将光耦OC1和光耦OC2封装在一起形成隔离电路，取代了传统的隔离芯片，且具备双向隔离的功能，与现有技术相比，本方案使用的元件均为电路设计中常用的无源器件，造价便宜，使用成本低，且无需供电，可靠性高。
附图说明
[0019]图1为本申请提供的无源光耦组成的全双工隔离通讯电路的示意图。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
[0023]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]如图1所示，本实施方式提出一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路，包括：
[0026]隔离电路，隔离电路由光耦OC1和光耦OC2封装在一起形成，光耦OC1和光耦OC2均为无源光耦；
[0027]光耦OC1输入端负极接地，光耦OC1输入端正极连接有电阻R1，电阻R1并联有电容C1，电阻R1远离光耦OC1的一端连接有输入端IN1，光耦OC1输出端发射极接地，光耦OC1输出端集电极连接有三极管Q1，三极管Q1的发射极连接有输出端OUT1；
[0028]光耦OC2输出端发射极接地，光耦OC2输出端集电极连接有电阻R4，电阻R4并联有电容C2，电阻R4远离光耦OC2的一端连接有输出端OUT2，光耦OC2输入端负极接地，光耦OC2输入端正极连接有三极管Q2，与光耦OC2输入端正极连接的为三极管Q2的发射极，三极管Q2的基极连接有输入端IN2。
[0029]如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，三极管Q1的发射极还连接有电阻R2，电阻R2接地。
[0030]如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，三极管Q1的集
电极连接有VDD1，与光耦OC1输出端集电极连接的为三极管Q1的基极。
[0031]如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，三极管Q2的发射极还连接有电阻R3，电阻R3接地。
[0032]如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，三极管Q2的集电极连接有VDD2。
[0033]具体的，本无源光耦组成的全双工隔离通讯电路在工作时/使用时：脉冲信号由输入端IN1输入，驱动光耦OCI中二极管发光、打开，使得光耦OCI工作，高电平被拉低后输出低电平，低电平经过三极管Q1还原成高电平，然后由输出端OUT1输出，使得输入端IN1与输出端OUT1脉冲一致；
[0034]反过来，脉冲信号由输入端IN2输入，驱动光耦OC2中二极管发光、打开，使得光耦OC2工作，高电平被拉低后输出低电平，低电平经过三极管Q2还原成高电平，然后由输出端OUT2输出，使得输入端IN2与输出端OUT2脉冲一致，进而实现全双工隔离通讯。
[0035]以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明，但本技术不局限于上述具体实施方式，因此任何对本技术进行修改或等同替换；而一切不脱离专利技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源光耦组成的全双工隔离通讯电路，其特征在于，包括：隔离电路，所述隔离电路由光耦OC1和光耦OC2封装在一起形成；所述光耦OC1输入端负极接地，所述光耦OC1输入端正极连接有电阻R1，所述电阻R1并联有电容C1，所述电阻R1远离光耦OC1的一端连接有输入端IN1，所述光耦OC1输出端发射极接地，所述光耦OC1输出端集电极连接有三极管Q1，所述三极管Q1的发射极连接有输出端OUT1；所述光耦OC2输出端发射极接地，所述光耦OC2输出端集电极连接有电阻R4，所述电阻R4并联有电容C2，所述电阻R4远离光耦OC2的一端连接有输出端OUT2，所述光耦OC2输入端负极接地，所述光耦OC2输入端正极连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙，冷小威，徐志华，姜猛，蔡常丰，郭翔峰，
申请(专利权)人：深圳市日升质电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：