本申请公开了一种散热膏涂覆装置，其包括机座、运输组件、驱动组件和涂抹组件，运输组件安装在机座上，运输组件位于涂抹组件下方，运输组件用于带动电子元件靠近或远离涂抹组件；机座上安装有安装架，驱动组件包括第一滑轨和第一升降气缸，第一滑轨安装在安装架上，第一升降气缸安装在第一滑轨的滑块上；涂抹组件包括外壳和涂膏轮，外壳安装在第一升降气缸的活塞杆上，外壳的底面与外界相连通，涂膏轮位于外壳的底面且与外壳转动连接，外壳内安装有装膏盒，装膏盒底面设置有出膏口，第一升降气缸的缸底安装有插拔阀，插拔阀的阀门与出膏口的周壁插接。本申请具有使散热膏不易被浪费、提高散热膏的利用率的效果。高散热膏的利用率的效果。高散热膏的利用率的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种散热膏涂覆装置
[0001]本专利技术涉及涂覆装置领域，尤其涉及一种散热膏涂覆装置。
技术介绍
[0002]散热膏是一种用于导热散热的介质材料，涂覆在电子元件的散热器装配面，在安装时可以消除电子元件与散热器之间的虚位间隙，使电子元件与散热器贴合的更紧密，以提高散热器对电子元件的散热效率，进而提升电子元件的使用寿命。
[0003]目前常见的散热膏涂覆方式为人工手动涂覆，操作步骤为：先将电子元件在平板上沿直线排列，并摆放多行，再将电子元件移动到限位治具上，将涂覆有大量散热膏的筛板罩设在电子元件上方，接着拿刮片在筛板上反复抵压滑移，使得散热膏穿过筛孔，覆盖在电子元件表面，随后取出电子元件，即可完成散热膏的涂覆工序。
[0004]随着涂覆工序的进行，需要不断往筛盘上添加散热膏，并始终在筛盘表面留存较多的散热膏，来确保散热膏可以充分涂覆在电子元件的表面，但为了提高涂覆效率，筛盘的面积通常较大，因而需要补充的散热膏也更多，在涂覆加工完毕后，筛盘上常常仍残留有较多散热膏，难以被回收和利用，因而现有的涂覆加工方式容易造成散热膏利用率不高，容易被浪费的问题。
技术实现思路
[0005]为了使散热膏不易被浪费、提高散热膏的利用率，本申请提供一种散热膏涂覆装置。
[0006]本申请提供的一种散热膏涂覆装置采用如下的技术方案：一种散热膏涂覆装置，包括机座、运输组件、驱动组件和涂抹组件，所述运输组件安装在所述机座上，所述运输组件位于所述涂抹组件下方，所述运输组件用于带动电子元件靠近或远离所述涂抹组件；所述机座上安装有安装架，所述驱动组件包括第一滑轨和第一升降气缸，所述第一滑轨安装在所述安装架上，所述第一升降气缸安装在所述第一滑轨的滑块上；所述涂抹组件包括外壳和涂膏轮，所述外壳安装在所述第一升降气缸的活塞杆上，所述外壳的底面与外界相连通，所述涂膏轮位于所述外壳的底面且与所述外壳转动连接，所述外壳内安装有装膏盒，所述装膏盒底面设置有出膏口，所述第一升降气缸的缸底安装有插拔阀，所述插拔阀的阀门与所述出膏口的周壁插接。
[0007]通过采用上述技术方案，运输组件用于将待涂覆的电子元件运送至涂抹组件下方进行涂覆加工，电子元件涂覆加工完毕后，运输组件再带动电子元件远离涂抹组件进行换料；驱动组件用于带动涂抹组件运动，第一升降气缸用于带动涂抹组件靠近或远离电子元件，第一滑轨用于带动涂抹组件在电子元件的表面滑移；涂抹组件用于涂覆散热膏至电子元件表面，装膏盒用于盛放散热膏，插拔阀用于开启和关闭出膏口，涂膏轮用于将散热膏涂覆在电子元件的表面。当进行涂覆工序时，第一升降气缸驱动活塞杆向下运动，直至涂膏轮与电子元件相抵触，在这个过程中外壳与第一升降气缸之间的距离增大，插拔阀的阀门被
拔离出膏口，散热膏从出膏口流出，落在涂膏轮的周面上，此时第一滑轨开始驱动滑块滑移，带动涂膏轮一同在电子元件表面滑移，往复数次后，即可将散热膏均匀涂覆在电子元件表面，完成后第一升降气缸驱动涂抹组件上升，插拔阀也重新与出膏口的周壁相插接，阻碍散热膏继续流出，此时便完成一次涂覆工序。涂抹组件与插拔阀、运输组件之间的配合使得散热膏可以根据实际加工流程被自动释放和阻碍，且每次释放的量会随着涂覆的进行逐步供给，因而不易出现散热膏一次性取用太多而导致浪费的情况，在无需人工控制的前提下可以实现更为精准的上料工序，从而可以保护散热膏不易被浪费，提高散热膏的利用率。
[0008]可选的，所述外壳靠近所述涂膏轮周面的内侧壁边沿上安装有刮膏片。
[0009]通过采用上述技术方案，刮膏片用于抚平和挤压散热膏，使得散热膏在涂膏轮上分布的更为平整和均匀，并刮去多余的散热膏，以便于提升涂膏轮涂覆时的效率和均匀程度。
[0010]可选的，所述装膏盒的底面呈凸弧形，所述出膏口位于所述装膏盒底面的中心位置。
[0011]通过采用上述技术方案，由于散热膏的流动性较差，将装膏盒的底面设置为凸弧形，可以使得散热膏在重力作用下自动向出膏口所在位置移动，进而可以避免散热膏堆积在装膏盒底难以流出的情况发生，从而可以进一步提高散热膏的利用率，避免浪费。
[0012]可选的，所述外壳上设置有注膏口和观察窗，所述注膏口和所述装膏盒相连通，所述观察窗位于所述装膏盒外侧。
[0013]通过采用上述技术方案，注膏口用于便捷地向装膏盒内注入散热膏，观察窗用于观察装膏盒内散热膏的存量情况，以便及时补充散热膏，从而可以提高涂覆装置使用的便捷性。
[0014]可选的，所述运输组件包括第二滑轨和载物盒，所述第二滑轨安装在所述机座上，所述第二滑轨与所述第一滑轨相平行，所述载物盒和所述第二滑轨滑移连接，所述载物盒顶面与外界相连通。
[0015]通过采用上述技术方案，载物盒用于运送待涂覆的电子元件，载物盒可以承载着待涂覆的电子元件在第二滑轨上滑移，直至运动到涂抹组件下方进行涂覆加工，加工完成后，载物盒再承载着电子元件向远离涂抹组件的方向运动，以对电子元件进行更换，为下一次运送做准备。
[0016]可选的，所述机座上还安装有抓料盒和收纳盒，所述运输组件还包括机械臂，所述机械臂包括转动气缸、第二升降气缸和夹爪气缸，所述转动气缸安装在机座上，所述第二升降气缸安装在所述转动气缸上，所述夹爪气缸安装在所述第二升降气缸上。
[0017]通过采用上述技术方案，抓料盒用于存放待涂覆的电子元件，收纳盒用于存放涂覆完毕的电子元件，机械臂用于代替人工传送电子元件，当进行涂覆加工时，转动气缸带动第二升降气缸旋转运动到抓料盒附近，随后第二升降气缸带动夹爪气缸靠近抓料盒，夹爪气缸从抓料盒内将待涂覆的电子元件抓出，随后转动气缸旋转运动到载物盒附近，第二升降气缸和夹爪气缸相配合将电子元件放入载物盒，等待载物盒承载电子元件进行涂覆加工，待电子元件完成散热膏涂覆后，机械臂再将电子元件从载物盒内取出并放置在收纳盒内，以此便完成对电子元件一个加工流程的自动传送环节，无需人力手动运输，从而可以提升涂覆装置的自动化程度，减少涂覆工序中人工参与的比例。
[0018]可选的，所述载物盒的侧壁上设置有通孔，所述安装架上安装有挡膏板，所述挡膏板穿设于所述通孔内，所述挡膏板位于电子元件的引脚上方，所述挡膏板与所述载物盒滑移连接。
[0019]通过采用上述技术方案，挡膏板穿设在载物盒的通孔内，第一方面用于阻碍电子元件在竖直方向上的运动，由于散热膏具有一定的粘性，在涂膏轮进行涂覆时，电子元件可能出现被粘附在涂膏轮上，进而被提起的情况发生，挡膏板位于电子元件引脚的上方，可以对电子元件在竖直方向进行限位，进而避免电子元件被粘附在涂膏轮上的情况发生；第二方面挡膏板用于对电子元件引脚进行遮挡保护，以避免散热膏落在引脚上对电子元件的信号传输能力造成负面影响，第三方面挡膏板穿设在载物盒上，可以对载物盒的运动起导向作用，使载物盒运动的更加稳定，不易发生倾摆和晃动。
[0020]可选的，所述载物盒底设置有固定槽，所述固定槽用于容纳和卡接电子元件。
[0021]通过采用上述技术方案，固定槽用于对电子元件进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热膏涂覆装置，其特征在于：包括机座(1)、运输组件(2)、驱动组件(3)和涂抹组件(4)，所述运输组件(2)安装在所述机座(1)上，所述运输组件(2)位于所述涂抹组件(4)下方，所述运输组件(2)用于带动电子元件靠近或远离所述涂抹组件(4)；所述机座(1)上安装有安装架(11)，所述驱动组件(3)包括第一滑轨(31)和第一升降气缸(32)，所述第一滑轨(31)安装在所述安装架(11)上，所述第一升降气缸(32)安装在所述第一滑轨(31)的滑块上；所述涂抹组件(4)包括外壳(41)和涂膏轮(42)，所述外壳(41)安装在所述第一升降气缸(32)的活塞杆上，所述外壳(41)的底面与外界相连通，所述涂膏轮(42)位于所述外壳(41)的底面且与所述外壳(41)转动连接，所述外壳(41)内安装有装膏盒(411)，所述装膏盒(411)底面设置有出膏口(4111)，所述第一升降气缸(32)的缸底安装有插拔阀(412)，所述插拔阀(412)的阀门与所述出膏口(4111)的周壁插接。2.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述外壳(41)靠近所述涂膏轮(42)周面的内侧壁边沿上安装有刮膏片(413)。3.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述装膏盒(411)的底面呈凸弧形，所述出膏口(4111)位于所述装膏盒(411)底面的中心位置。4.根据权利要求1所述的一种散热膏涂覆装置，其特征在于：所述外壳(41)上设置有注膏口...
【专利技术属性】
技术研发人员：李少鹏，蒋祖富，
申请(专利权)人：深圳市索源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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