半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括设置在激光发射器体外侧的外壳体，外壳体上下端分别设置有盖板和散热底座罩，盖板下上端分别设置有隔离块和对称设置的集风罩；外壳体前后内壁上均布置有导热轨块，导热轨块上滑动套设有滑套块，滑套块外侧活动设置有传热贴合板，激光发射器体与散热底座罩之间设置有导热筒板，导热筒板底端面布置有贯穿散热底座罩的散热片。两侧的散热扇体分别对激光发射器体的激光发射部和尾部进行散热处理，贴合于激光发射器体上的传热贴合板会将吸收的热量经连接板和导热轨块传递给导热筒板上，具有对激光发射器体起到较好的散热效果，同时便于对激光发射器体进行分段散热处理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳


[0001]本技术属于激光发射器外壳
，具体涉及半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳。

技术介绍

[0002]传统的半导体激光发射器和发射模块为金属墙、陶瓷绝缘子结构，包括金属环、热沉陶瓷绝缘子、金属引线、金属墙体和金属底板，其中金属墙体为金属材料，激光发射器整体为金属墙体和金属底板构成的盒体，盒体外部通常会设置有散热片进行散热；
[0003]如公告号为CN214542915U的中国专利，其公开了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，包括底板和激光发射器本体，所述底板上表面一侧焊接有固定板，所述底板上表面中部位置焊接有夹持机构，所述激光发射器本体下表面安装有散热板，所述散热板设置于夹持机构上表面，所述固定板侧壁中部位置开设有通孔，所述激光发射器本体的输出端固定穿设于固定板侧壁开设的通孔内，所述底板和固定板内侧对立面之间固定卡接有相契合的封装盖。通过采用上述技术方案，将激光发射器本体放置在安装板上，拉动夹持块，从而带动拉簧受力拉伸，进而带动拉杆移动，使夹持槽限位卡接在散热板四周，从而松开夹持块，进而拉簧卸力带动拉杆收缩，使夹持块固定夹持散热板，进而使激光发射器本体的安装位置随之固定，便于安装拆卸.
[0004]但是上述方案存在以下不足：上述专利文件中通过散热板的设置便于对半导体激光发射器进行散热，但是散热结构较为单一，导致散热效果差，且半导体激光发射器的激光发射端产生的热量会多于其尾部区域，但是现有技术中用于放置半导体激光发射器的外壳并未进行分段散热处理，不利于对半导体激光发生器进行快速散热。
[0005]为此，我们提出一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括设置在激光发射器体外侧的外壳体，所述外壳体上下端分别设置有盖板和散热底座罩，盖板下上端分别设置有隔离块和对称设置的集风罩，集风罩内设置有散热扇体，所述盖板上端面位于集风罩内布设有排风口；
[0009]所述外壳体前后内壁上均布置有导热轨块，导热轨块上滑动套设有滑套块，滑套块外侧活动设置有传热贴合板，传热贴合板与激光发射器体外表面接触设置，所述激光发射器体与散热底座罩之间设置有导热筒板，所述导热轨块底端固定设置在导热筒板上，导热筒板底端面布置有贯穿散热底座罩的散热片，散热片伸出部贯穿有散热筒板，所述导热筒板与散热筒板之间连通布置有导风管，散热底座罩内壁两侧均设有散热网口。
[0010]优选的，所述隔离块可与激光发射器体中部外环面相贴合设置，隔离块位于两侧集风罩之间下方设置，所述集风罩内壁上对称设置有导风块。
[0011]优选的，所述滑套块外侧设置有连接板，所述传热贴合板侧壁上设有活动槽，连接板滑动插设在活动槽内，且连接板插入端与活动槽内壁之间布置有外推弹簧。
[0012]优选的，所述散热筒板敞口部朝向散热网口，所述导风管伸出部位于散热片之间设置。
[0013]优选的，所述散热筒板内壁底端布设有支风口，所述散热底座罩底端面布置有若干个引风锥块，引风锥块位于相邻所述散热片之间，且支风口位于引风锥块正上方设置。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：两侧的散热扇体在隔离块的分隔下分别对激光发射器体的激光发射部和尾部进行散热处理，贴合于激光发射器体上的传热贴合板会将吸收的热量经连接板和导热轨块传递给导热筒板上，同时导热轨块还好将吸收的热量传递给外壳体端进行散热，排入到导热轨块内的热风会通过导风管进入到散热筒板内，与导热筒板和散热筒板接触固定的散热片将热量传递到散热底座罩端进行散发，引风锥块的设置能够使散热筒板内的流道空气经支风口排入到散热片上，加速了散热片的散热，吸收热量的热空气最后通过散热网口排出，具有对激光发射器体起到较好的散热效果，同时便于对激光发射器体进行分段散热处理。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视结构示意图；
[0016]图2为图1的剖视示意图；
[0017]图3为图1的左视局部剖视示意图；
[0018]图4为图3的连接板和传热贴合板配合区域局部示意图；
[0019]图5为图2的散热片区域局部示意图；
[0020]图6为本技术的传热贴合板、导热轨块、导热筒板和散热筒板区域结构示意图；
[0021]图7为图6的连接板和传热贴合板配合区域局部示意图；
[0022]图8为本技术的隔离块结构示意图。
[0023]图中：1、外壳体；2、激光发射器体；3、盖板；4、散热底座罩；5、隔离块；6、集风罩；7、散热扇体；8、排风口；9、导热轨块；10、滑套块；11、传热贴合板；12、导热筒板；13、散热片；14、散热筒板；15、导风管；16、散热网口；17、导风块；18、连接板；19、活动槽；20、外推弹簧；21、支风口；22、引风锥块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]请参阅图1
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8，本技术提供一种技术方案：
[0026]实施例一：
[0027]一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括设置在激光发射器体2外侧的外壳体1，在外壳体1内侧壁上固定有热沉陶瓷绝缘子，在
技术介绍
中叙述的金属盒体侧面开孔，
孔内焊接热沉陶瓷绝缘子，热沉陶瓷绝缘子上焊接金属引线，陶瓷内部有金属环，与金属引线电连通，金属底板为热导率高的金属，把半导体激光发射器体和发射模块工作时产生的热量传递到外壳体1外部的散热片上，上述设置为现有技术，不做过多赘述，外壳体1上下端通过螺接方式分别可拆卸设置有盖板3和散热底座罩4，盖板3下上端分别设置有隔离块5和对称设置的集风罩6，隔离块5为具有隔热功能的玻璃纤维保温棉构成，隔离块5能够将外壳体1内分隔成两室，集风罩6内通过支架螺接固定有散热扇体7，散热扇体7可以选择天长市天晨电子实力供应商生产的6025型散热风扇，散热扇体7的规格可以根据集风罩6的大小进行适应性调整，盖板3上端面位于集风罩6内布设有排风口8，通过排风口8的设置，便于将散热扇体7吸入的冷却空气排入到外壳体1内，且在集风罩6进气端预置有粉尘过滤网，对散热扇体7吸入的冷却空气进行有效的粉尘过滤，集风罩6为喇叭形结构，这一结构具有较广的排风面积；
[0028]外壳体1前后内壁上均布置有导热轨块9，导热轨块9为导热性能好的铝合金材质构成，导热轨块9上滑动套入有滑套块10，滑套块10外侧活动设置有传热贴合板11，滑套块10的设置便于将传热贴合板11进行安拆，且传热贴合板11为导热性能好的铝合金材质，传热贴合板11的外形根据激光发射器体2的接触面形状进行适应性调整，使传热贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括设置在激光发射器体(2)外侧的外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)上下端分别设置有盖板(3)和散热底座罩(4)，盖板(3)下上端分别设置有隔离块(5)和对称设置的集风罩(6)，集风罩(6)内设置有散热扇体(7)，所述盖板(3)上端面位于集风罩(6)内布设有排风口(8)；所述外壳体(1)前后内壁上均布置有导热轨块(9)，导热轨块(9)上滑动套设有滑套块(10)，滑套块(10)外侧活动设置有传热贴合板(11)，传热贴合板(11)与激光发射器体(2)外表面接触设置，所述激光发射器体(2)与散热底座罩(4)之间设置有导热筒板(12)，所述导热轨块(9)底端固定设置在导热筒板(12)上，导热筒板(12)底端面布置有贯穿散热底座罩(4)的散热片(13)，散热片(13)伸出部贯穿有散热筒板(14)，所述导热筒板(12)与散热筒板(14)之间连通布置有导风管(15)，散热底座罩(4)内壁两侧均设有散热网口(16)。2.根据权利要求1所述的半导体激光发射器带...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，王礼杰，
申请(专利权)人：合肥先进封装陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：