用于制作Type-C接口的EMI弹片粘装机制造技术

本实用新型专利技术涉及弹片粘装设备领域的用于制作Type

【技术实现步骤摘要】
用于制作Type
‑
C接口的EMI弹片粘装机


[0001]本技术涉及弹片粘装设备领域，具体涉及用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机。

技术介绍

[0002]USB Type
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C是一种通用串行总线的硬件接口规范，被广泛应用于移动终端。Type
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C母座作为移动终端上的插口，通过将Type
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C母座中端子模组的端子与PC板上的端子进行电性接触实现数据传输，而Type
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C接口内通常有EMI弹片包裹，以增加其抗电子干扰的能力，而在制作加工Type
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C接口时，安装EMI弹片需通过专门的设备进行粘装。
[0003]而目前用于贴合EMI弹片的设备，无法对已贴合EMI弹片的产品进行检测，导致部分贴合不紧密的Type
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C接口又难于通过人工进行排查，导致出现部分不合格的Type
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C接口流入市场，针对现有技术的不足，本技术公开了一种用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决以上缺陷，提供用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的目的是通过以下方式实现的：
[0006]用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机，包括贴装组件、送料组件、检测组件、固定座体和控制器，控制器安装在固定座体上，贴装组件安装在固定座体上，送料组件安装在固定座体的一侧，检测组件包括两个CDD检测摄像头、分类导块和分类气缸，固定座体内设有良品滑道和次品滑道，良品滑道和次品滑道之间设有移动导轨，分类导块可移动地安装在移动导轨上，分类导块的中部设有圆弧凸起，圆弧凸起的两端均设有向下延伸的滑料槽，分类气缸通过支撑块安装在分类导块的一侧，分类气缸与分类导块进行连接，分类导块的上方设置有用于与贴装组件进行连接的下料管道，下料管道与分离导块之间设置有透明玻璃管，两个CDD检测摄像头分别设置于透明玻璃管的两侧。
[0007]上述说明中进一步的，固定座体远离送料组件的一侧设有用于与良品通道进行连接的出料滑道，通过出料滑道将已检测的Type
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C接口进行收集。
[0008]上述说明中进一步的，次品滑道的末端连接有次品盒体，次品盒体用于收集次品。
[0009]上述说明中进一步的，固定座体的一侧设有柜门，以便于将次品盒体取出。
[0010]上述说明中进一步的，送料组件包括插座振动盘和弹片送料滚筒，弹片送料滚筒通过支撑架安装在固定座体的一侧，插座振动盘通过振动座体安装在弹片送料滚筒的下方，通过插座振动盘将外部Type
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C接口送至贴装组件处，通过弹片送料滚筒将外部EMI弹片送至贴装组件处。
[0011]上述说明中进一步的，支撑架上安装有的辅助电机，用于辅助带动外部EMI弹片送至贴装组件处。
[0012]上述说明中进一步的，贴装组件包括移料卡爪、挤压气缸、电控磁吸导块和粘装座体，粘装座体的中部设有移料通道，移料通道的一侧设有移料导轨，电控磁吸导块可移动地安装在移料导轨上，电控磁吸导块连接有推动气缸，移料导轨的中部设有粘装接口，挤压气缸通过固定架安装在固定座体上，挤压气缸通过挤压固定块与粘装接口进行连接，移料卡爪通过移动组件安装在移料通道的上方，移料通道的一端与送料组件进行连接，移料通道远离送料组件的一端与下料管道进行连接，在使用时，通过送料组件将外部的Type
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C接口和EMI弹片送入移料通道内，由移料卡爪固定Type
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C接口，通过移动组件带动移料卡爪及其Type
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C接口进行移动，电控磁吸导块固定EMI弹片，由推动气缸带动电控磁吸导块及其EMI弹片进行移动，当Type
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C接口和EMI弹片均到达粘装接口处时，由挤压气缸通过挤压固定块将EMI弹片固定在Type
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C接口上，使之完成贴装的作用，后通过移动组件及其移料卡爪的配合，使之将已贴装的Type
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C接口送入下料管道。
[0013]上述说明中进一步的，移动组件包括Z轴气缸和X轴气缸，X轴气缸通过移料框架固定安装在移料通道的上方，移料框架上设有固定导轨，Z轴气缸可移动地安装在固定导轨上，X轴气缸与Z轴气缸进行连接，移料卡爪安装在Z轴气缸上，在使用时，通过X轴气缸带动Z轴气缸及其移料卡爪在固定导轨上进行线性移动，通过Z轴气缸带动移料卡爪进行Z轴的线性移动。
[0014]本技术的有益效果：在使用时，通过送料组件将外部的Type
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C接口和EMI弹片送至贴装组件处进行贴装作业，贴装完成后掉落至下料管道内，途经透明玻璃管，由两个CDD检测摄像头对已贴装完成的Type
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C接口进行检测，当遇到不合格的Type
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C接口通过分类气缸带动分类导块向良品滑道的一侧移动，使不合格的Type
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C接口可掉落至次品滑道处进行分类，反之如果是合格的Type
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C接口，通过分类气缸带动分类导块向次品滑道的一侧移动，使合格的Type
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C接口可掉落至良品滑道内。
附图说明
[0015]图1为本技术用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机的立体图；
[0016]图2为本技术用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机的主视图；
[0017]图3为图2中A的放大示意图；
[0018]图4为本技术用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机中贴装组件的立体示意图；
[0019]图中附图标记分别为：1
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固定座体，101
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良品滑道，102
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次品滑道，103
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移动导轨，104
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支撑块，105
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出料滑道，2
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控制器，3
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CDD检测摄像头，4
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分类导块，401
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圆弧凸起，402
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滑料槽，5
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分类气缸，6
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下料管道，7
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透明玻璃管，8
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次品盒体，9
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柜门，10
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插座振动盘，11
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弹片送料滚筒，12
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支撑架，13
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振动座体，14
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辅助电机，15
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移料卡爪，16
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挤压气缸，17
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电控磁吸导块，18
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机，包括贴装组件、送料组件、检测组件、固定座体和控制器，控制器安装在固定座体上，其特征在于：所述贴装组件安装在固定座体上，送料组件安装在固定座体的一侧，检测组件包括两个CDD检测摄像头、分类导块和分类气缸，固定座体内设有良品滑道和次品滑道，良品滑道和次品滑道之间设有移动导轨，分类导块可移动地安装在移动导轨上，分类导块的中部设有圆弧凸起，圆弧凸起的两端均设有向下延伸的滑料槽，分类气缸通过支撑块安装在分类导块的一侧，分类气缸与分类导块进行连接，分类导块的上方设置有用于与贴装组件进行连接的下料管道，下料管道与分离导块之间设置有透明玻璃管，两个CDD检测摄像头分别设置于透明玻璃管的两侧。2.根据权利要求1所述用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机，其特征在于：所述固定座体远离送料组件的一侧设有用于与良品通道进行连接的出料滑道。3.根据权利要求1所述用于制作Type
‑
C接口的EMI弹片粘装机，其特征在于：所述次品滑道的末端连接有次品盒体。4.根据权利要求2所述用于制作Type
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C接口的EMI弹片粘装机，其特征在于：所述固定座体的一侧设有柜门。5.根据权利要求1所述用于制作Type
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【专利技术属性】
技术研发人员：白华林，徐波，邓元杰，
申请(专利权)人：东莞市铭川电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：