一种环保型磁胶电感制造技术

一种环保型磁胶电感，依次设有均为磁体的磁芯下摆、磁芯中柱以及磁芯上摆，还包括缠绕在所述磁芯中柱外周的绕组；所述磁芯下摆的两端挖设有深度为0.12

【技术实现步骤摘要】
一种环保型磁胶电感


[0001]本技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种环保型磁胶电感。

技术介绍

[0002]目前，产品绕完线后需要在高温条件下进行焊锡作业，焊锡同时产品底部需要浸没助焊剂，将磁芯下摆的挂线槽里面的铜线表面的漆包膜去掉并用锡填满，并且还需用超声波加清洗剂及清水将残留在产品本体上的助焊剂及锡珠、锡渣清洗掉，否则客户端通过SMT Reflow时会发生空焊和短路异常，且此焊锡过程产生的废气、废渣及能耗较多。
[0003]目前整个电感行业，磁胶电感制造工艺流程都是绕线+焊锡+涂胶+清洗+测包，而绕完线后的产品通常采用焊锡方式，在高温的条件下加助焊剂进行焊锡作业，才能将磁芯下摆挂线槽里面的铜线表面的漆包膜去掉，以满足SMT贴片要求，上述的内容，会存在一些问题：
[0004]1、焊锡温度过高，造成线包里面的铜线受损，引起产品短路异常；
[0005]2、焊锡温度过高，其产品经过耐热冲击后，本体会存在暗裂的风险；
[0006]3、焊锡过程使用助焊剂，如清洗不干净残留在线包里，经过高温热膨胀，也会引起产品短路异常。

技术实现思路

[0007]为解决上述问题，本技术方案提供一种环保型磁胶电感，新设计的电感在凹槽配合脉冲点焊工艺，使得点焊时更容易接触到铜线表面漆膜层，从而达到点焊的效果。
[0008]为实现上述目的，本技术方案如下：
[0009]一种环保型磁胶电感，依次设有均为磁体的磁芯下摆、磁芯中柱以及磁芯上摆，还包括缠绕在所述磁芯中柱外周的绕组；
[0010]所述磁芯下摆的两端挖设有深度为0.12
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0.15mm的凹槽，所述绕组的两端分别焊接在所述凹槽内。
[0011]在一些实施例中，所述凹槽横截面呈U形，且由上端至下端逐渐扩大。
[0012]在一些实施例中，所述凹槽外端的内壁面呈倾斜设计。
[0013]在一些实施例中，所述凹槽设有镀锡层。
[0014]本申请有益效果为：
[0015]本申请通过设置的凹槽深度为0.12
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0.15mm，从而让点焊头更容易接触到铜线，配合采用脉冲点焊工艺，针对不同铜线的线径调控点焊时间，将铜线漆包膜破坏并附着在磁芯下摆凹槽上，以达到绕组两端导通及固定。且点焊过程中不会产生如现阶段焊锡所产生的锡珠、锡渣及助焊剂，因此在制程工艺上直接省略了焊锡、清洗等，从而避免产品焊锡作业时产生的废气和清洗后的废水，减少对环境的污染，大大提高产品质量及生产效率，且降低了人工和综合成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1是本技术实施例的结构示意图一；
[0018]图2是本技术实施例的截面示意图二。
具体实施方式
[0019]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]请参照图1
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2所示，一种环保型磁胶电感，依次设有均为磁体的磁芯下摆1、磁芯中柱2以及磁芯上摆3，还包括缠绕在所述磁芯中柱2外周的绕组4；
[0021]所述磁芯下摆1的两端挖设有深度为(图2的T)0.12
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0.15mm的凹槽5，所述绕组4的两端分别焊接在所述凹槽5内；
[0022]操作步骤：
[0023]步骤1：将磁芯倒入自动绕线上的振动盘里面进行绕线作业，完成绕线后进行整线，切线等。
[0024]步骤2：完成切线后通过脉冲点焊将对应的绕组两端与位于凹槽内侧的镀锡焊接，使绕组两端与镀锡结合在一起。
[0025]步骤3：完成脉冲点焊后的半成品进行涂胶作业。
[0026]步骤4：完成涂胶后的产品进行外观检查。
[0027]步骤5：产品进行测包作业，剔除不合格产品，再进行外检和出货。
[0028]步骤6：获得完成品，完成磁胶电感的生产。
[0029]在本实施例中，所述凹槽5横截面呈U形，且由上端至下端逐渐扩大，为了让点焊头更方便点到铜线，且到达一定深度后被限制无法伸入。
[0030]在本实施例中，所述凹槽5外端的内壁面呈倾斜设计，为了让点焊头有一个导向的作用，且可以对中准确点到铜线，也可以让锡膏更加聚拢于中部。
[0031]在本实施例中，所述凹槽5设有镀锡层。
[0032]以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用来限定本申请实施的范围，其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的，均在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保型磁胶电感，其特征在于，依次设有均为磁体的磁芯下摆(1)、磁芯中柱(2)以及磁芯上摆(3)，还包括缠绕在所述磁芯中柱(2)外周的绕组(4)；所述磁芯下摆(1)的两端挖设有深度为0.12
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0.15mm的凹槽(5)，所述绕组(4)的两端分别焊接在所述凹槽(5)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶少云，
申请(专利权)人：深圳市索瑞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：