一种防水防尘的小型传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水防尘的小型传感器，包括壳体、底板、电池包、PCB板和天线，壳体的内壁抵接电池包的上端，电池包的下端通过第一双面胶连接PCB板；PCB板设于底板上，且PCB板的一端连接设于壳体内部一侧的天线；壳体与底板的连接处设有第一密封圈。整体结构紧实稳固，内部设置的第一密封圈为传感器的防水防尘提供一个很好地保障。提供一个很好地保障。提供一个很好地保障。

【技术实现步骤摘要】
一种防水防尘的小型传感器


[0001]本技术涉及一种防水防尘的小型传感器，属于传感器


技术介绍

[0002]目前市面上通用的传感器防水防尘设计不严密，体型偏大且内部设置的电路板容易松动，已经不再适用于如今越来越高的设备工况监测需求。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种防水防尘的小型传感器，整体结构紧实稳固，内部设置的第一密封圈为传感器的防水防尘提供一个很好地保障。
[0005]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0006]本技术公开了一种防水防尘的小型传感器，包括壳体、底板、电池包、PCB板和天线，
[0007]所述壳体的内壁抵接电池包的上端，所述电池包的下端通过第一双面胶连接PCB板；所述PCB板设于底板上，且所述PCB板的一端连接设于壳体内部一侧的天线；
[0008]所述壳体与底板的连接处设有第一密封圈。
[0009]进一步的，所述壳体内壁上粘接有单面胶，所述单面胶无背胶的一面连接电池包，使得壳体内壁通过单面胶抵接电池包的上端。
[0010]进一步的，所述第一双面胶由泡棉和泡棉上、下表面的背胶组成。
[0011]进一步的，所述PCB板通过第二双面胶连接在底板上。
[0012]进一步的，所述PCB板上开设有若干器件孔，所述器件孔内涂覆有感温硅胶。
[0013]进一步的，所述底板上设有螺钉孔，所述壳体内设有与螺钉孔相配合的螺钉孔柱，所述底板通过螺钉贯穿螺钉孔连接壳体的螺钉孔柱。
[0014]进一步的，所述螺钉孔与螺钉孔柱的连接处还设有第二密封圈，所述第二密封圈套设于螺钉上。
[0015]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果：
[0016]本技术结构紧凑，采用上下压紧结合胶接的方式，增大摩擦力，一方面使得整体结构更加紧实稳固，保证了极端情况下电池包不会发生大幅度移位，提高了传感器的可靠性；另一方面也减小了传感器的体积，使其适用于更多的使用场景。同时引入密封圈的设计，为传感器的防水防尘提供了一个很好地保障。
附图说明
[0017]图1是一种防水防尘的小型传感器的结构示意图；
[0018]图2是一种防水防尘的小型传感器的安装结构图：
[0019]图3是底板的结构示意图；
[0020]图4是壳体的结构示意图；
[0021]图中：1、壳体；2、底板；3、螺钉；4、第一密封圈；5、第二密封圈；6、第一双面胶；7、单面胶；8、第二双面胶；9、天线；10、电池包；11、PCB板；12、螺钉孔；13、螺钉孔柱。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
实施例
[0023]本实施例提供了一种防水防尘的小型传感器，如图1
‑
2所示，包括壳体1、底板2、电池包10、PCB板11和天线9，
[0024]壳体1的内壁抵接电池包10的上端，电池包10的下端通过第一双面胶6连接PCB板11；PCB板11设于底板2上，且PCB板11的一端连接设于壳体1内部一侧的天线9；
[0025]壳体1与底板2的连接处设有第一密封圈4。
[0026]本技术的技术构思为，壳体1内从上至下依次设有电池包10、PCB板11和底板2，整体结构紧凑，采用上下压紧结合胶接的方式，增大摩擦力，一方面使得整体结构更加紧实稳固，保证了极端情况下电池包10不会发生大幅度移位，提高了传感器的可靠性；另一方面也减小了传感器的体积，使其适用于更多的使用场景。同时引入密封圈的设计，为传感器的防水防尘提供了一个很好地保障。
[0027]具体的，如图1
‑
4所示，壳体1内壁上粘接有单面胶7，该单面胶7由3M背胶和泡棉组成， 泡棉上设有3M背胶的一面粘接于壳体1内壁上，泡棉上无3M背胶的一面抵接电池包10。该泡棉也可设置为U型以便于更好的贴合电池包10，起到一个强限位作用，进一步加强强度空间。
[0028]第一双面胶6由泡棉和泡棉上、下表面的3M背胶组成。泡棉的上表面通过3M背胶连接电池包10，下表面通过3M背胶连接PCB板11。
[0029]PCB板11通过第二双面胶8连接在底板2上。该第二双面胶8由3M背胶组成，以紧固PCB板11。
[0030]本实施例中的3M背胶和泡棉为PCB板11和电池包10的固定提供了一个良好的固定支撑，以起到一个结构限位作用。若后期长期振动试验有不良情况产生，可通过改变泡棉材质或厚度解决。
[0031]电池包10由双电池和电容组成，用于为PCB板11和天线9供电。
[0032]PCB板11上还开设有若干器件孔，器件孔内涂覆有感温硅胶，以使得传感器监测到的温度更接近于监测的实际温度。
[0033]底板2上设有螺钉孔12，壳体1内设有与螺钉孔12相配合的螺钉孔柱13，底板2通过螺钉3贯穿螺钉孔12连接壳体1的螺钉孔柱13。螺钉孔12与螺钉孔柱13的连接处设有第二密封圈5，第二密封圈5套设于螺钉3上。
[0034]本实施例中螺钉孔12的数量为4个，也可以根据实际需求进行增减。第二密封圈5
采用圆形密封圈，第一密封圈4采用方形平垫密封圈。
[0035]第一密封圈4和第二密封圈5的双重密封圈的设计，为传感器的防水防尘提供了双重的保障，使得传感器能够在一些复杂环境中使用。
[0036]本实施例中的壳体1采用PBT注塑外壳，PCB板11与天线9采用SMT工艺制作，底板2采用锌合金压铸底板2。
[0037]壳体1内的螺钉孔柱13距离电池包100.5mm，壳体1两侧内壁距离电池包100.5mm，以确保产品不会因为电池和外壳件公差产生干涉，同时起到强限位作用。
[0038]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、
ꢀ“
底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0039]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水防尘的小型传感器，其特征是，包括壳体（1）、底板（2）、电池包（10）、PCB板（11）和天线（9），所述壳体（1）的内壁抵接电池包（10）的上端，所述电池包（10）的下端通过第一双面胶（6）连接PCB板（11）；所述PCB板（11）设于底板（2）上，且所述PCB板（11）的一端连接设于壳体（1）内部一侧的天线（9）；所述壳体（1）与底板（2）的连接处设有第一密封圈（4）。2.根据权利要求1所述的防水防尘的小型传感器，其特征是，所述壳体（1）内壁上粘接有单面胶（7），所述单面胶（7）无背胶的一面连接电池包（10），使得壳体（1）内壁通过单面胶（7）抵接电池包（10）的上端。3.根据权利要求1所述的防水防尘的小型传感器，其特征是，所述第一双面胶（6）由泡棉和...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩海勇，刘俊俊，
申请(专利权)人：浙江舜云互联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：