一种防水防尘的小型传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水防尘的小型传感器，包括壳体、底板、电池包、PCB板和天线，壳体的内壁抵接电池包的上端，电池包的下端通过第一双面胶连接PCB板；PCB板设于底板上，且PCB板的一端连接设于壳体内部一侧的天线；壳体与底板的连接处设有第一密封圈。整体结构紧实稳固，内部设置的第一密封圈为传感器的防水防尘提供一个很好地保障。提供一个很好地保障。提供一个很好地保障。

【技术实现步骤摘要】
一种防水防尘的小型传感器


[0001]本技术涉及一种防水防尘的小型传感器，属于传感器


技术介绍

[0002]目前市面上通用的传感器防水防尘设计不严密，体型偏大且内部设置的电路板容易松动，已经不再适用于如今越来越高的设备工况监测需求。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种防水防尘的小型传感器，整体结构紧实稳固，内部设置的第一密封圈为传感器的防水防尘提供一个很好地保障。
[0005]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0006]本技术公开了一种防水防尘的小型传感器，包括壳体、底板、电池包、PCB板和天线，
[0007]所述壳体的内壁抵接电池包的上端，所述电池包的下端通过第一双面胶连接PCB板；所述PCB板设于底板上，且所述PCB板的一端连接设于壳体内部一侧的天线；<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水防尘的小型传感器，其特征是，包括壳体（1）、底板（2）、电池包（10）、PCB板（11）和天线（9），所述壳体（1）的内壁抵接电池包（10）的上端，所述电池包（10）的下端通过第一双面胶（6）连接PCB板（11）；所述PCB板（11）设于底板（2）上，且所述PCB板（11）的一端连接设于壳体（1）内部一侧的天线（9）；所述壳体（1）与底板（2）的连接处设有第一密封圈（4）。2.根据权利要求1所述的防水防尘的小型传感器，其特征是，所述壳体（1）内壁上粘接有单面胶（7），所述单面胶（7）无背胶的一面连接电池包（10），使得壳体（1）内壁通过单面胶（7）抵接电池包（10）的上端。3.根据权利要求1所述的防水防尘的小型传感器，其特征是，所述第一双面胶（6）由泡棉和...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩海勇，刘俊俊，
申请(专利权)人：浙江舜云互联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：