触碰式发光模块制造技术

本公开提供了一种触碰式发光模块，其包括：印刷电路板及触控导体，其中，该印刷电路板的顶面设置有电性连接的触控IC及发光单元，该触控导体具有镂空部，当该触控导体的底面涂抹导电材料而结合于该印刷电路板的顶面时，令该触控IC及该发光单元设置于该镂空部，再供封装胶注入该印刷电路板与该镂空部所形成的空间而完成封装。因此，本公开不仅结构简单且可达到微小化的功效，同时还简化了生产工艺，减少作业时间，进而提升产能。进而提升产能。进而提升产能。

【技术实现步骤摘要】
触碰式发光模块


[0001]本公开涉及发光模块的
，尤其涉及一种结构精简且利于制造的触碰式发光模块。

技术介绍

[0002]随着科技发展蓬勃，越来越多装置具有触控设计，通过触碰设置于装置上的触控导体，使得与该触控导体电性连接的电子组件(例如：发光二极管)具有切换灯光颜色、亮度等功能。
[0003]举例来说，现在市面上的常见产品结构20(如第5A、5B图所示)，是在电路板21上焊设有发光二极管等发光组件22，然后在该电路板21设有具有透光区231的承载件23，不仅使该透光区231与该发光组件22相对应，该承载件23的顶面周围还设有凹槽232，以供触控导体24设置。
[0004]然而，为了将该电路板21、该承载件23、该触控导体24三者固定结合，于是利用锁固件30锁设三者所设有的相对应的锁孔211、233、241。由此可知，该常见产品结构20是由多件组件所组装而成的，不仅结构复杂、工艺耗时，导致产能较低、成本较高。更甚者，因为需要通过该锁固件30锁固该电路板21、该承载件23、该触控导体24，使得该常见产品结构20确实会有尺寸上的限制，无法达到微小化。
[0005]因此，综上所述，本公开专利技术人历经多年苦心潜心研究、思索并设计出一种触碰式发光模块，为了针对常见技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。

技术实现思路

[0006]本公开的主要目的，在于提供一种触碰式发光模块及其制造方法，通过导电材料将具有镂空部的触控导体结合于印刷电路板，使镂空部与设置于印刷电路板的触控IC及发光单元相对应，经封装完成后，若使用者用其手指碰触触控导体时，则会使感应到电容值变化的触控IC传送信号，进而控制发光单元。因此，本公开的触碰式发光模块相较常见的产品结构使用较少组件且结构简单，并且无须利用锁固件进行锁设，如此一来，不仅可以达到微小化的功效，且其制造方法确实简化了生产工艺与减少作业时间，进而提升产能。
[0007]因此，为达上述目的，本公开提供了一种触碰式发光模块，其包括：印刷电路板，该印刷电路板的顶面设置有触控IC及至少一个与该触控IC 电性连接的发光单元；以及触控导体，通过导电材料与该印刷电路板结合，该触控导体形成用于容置该触控IC及该发光单元设置的镂空部，该镂空部供封装胶注入而完成该触碰式发光模块的封装。
[0008]根据本专利技术的实施例，该印刷电路板的顶面设有凹陷部，且该凹陷部的形状与该镂空部相对应，并使该触控IC及该发光单元设置于该凹陷部。
[0009]根据本专利技术的实施例，该凹陷部包括设置该触控IC及该发光单元的功能区与围绕于该功能区外缘的环状沟槽。
[0010]根据本专利技术的实施例，该功能区与该环状沟槽之间还设有凸肋。
[0011]根据所述的触碰式发光模块，其中该触控导体由多个铜箔层与至少一个绝缘层交互堆栈而成，且该触控导体设有导电物，该导电物以堆栈方向来连通至少任两层以上的多个铜箔层及该多个铜箔层之间的绝缘层，以使该多个铜箔层电性耦合。
[0012]根据所述的触碰式发光模块，其中该触控导体包括多个导电区，每个导电区是通过该导电材料与该印刷电路板结合，且每个导电区间彼此互不接触。
[0013]根据所述的触碰式发光模块，其中每个导电区是由多个铜箔层与至少一个绝缘层交互堆栈而成，且每个导电区设有导电物，该导电物是以堆栈方向来连通至少任两层以上的该多个铜箔层及该多个铜箔层之间的绝缘层，以使该多个铜箔层电性耦合。
[0014]根据所述的触碰式发光模块，其中该镂空部的投影面积大于该凹陷部的投影面积。
[0015]根据所述的触碰式发光模块，其中该触控导体的宽度为0.3～2cm。
[0016]根据所述的触碰式发光模块，其中当该触控导体与该印刷电路板设于相同轴心时，该凹陷部的边缘与该镂空部的边缘具有0.05～0.5mm的间距。
[0017]根据所述的触碰式发光模块，其中该印刷电路板的外缘呈阶梯状结构。
[0018]根据所述的触碰式发光模块，其中该印刷电路板的顶面还设有逻辑控制IC，且该逻辑控制IC是与该触控IC及该发光单元电性连接。
[0019]根据所述的触碰式发光模块，其中该触控导体上设有金属垫。
附图说明
[0020]通过以下参阅附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0021]第1A图为本公开的触碰式发光模块的实施例分解示意图；
[0022]第1B图为本公开的触碰式发光模块的实施例立体示意图；
[0023]第1C图为本公开的触碰式发光模块的另一实施例立体示意图；
[0024]第1D图为本公开的触碰式发光模块的另一实施例立体示意图；
[0025]第2图为第1B图沿A
‑
A线的剖面示意图；
[0026]第3A图为本公开的触碰式发光模块的第一实施例的剖面局部放大图；
[0027]第3B图为本公开的触碰式发光模块的第二实施例的剖面局部放大图；
[0028]第3C图为本公开的触碰式发光模块之第三实施例的剖面局部放大图；
[0029]第4图为本公开的触碰式发光模块的工艺流程图；
[0030]第5A图为常见产品结构的立体示意图；
[0031]第5B图为常见产品结构的分解示意图。
[0032]【附图标记说明】
[0033]10
‑
触碰式发光模块；11
‑
印刷电路板；111
‑
顶面；112
‑
凹陷部；112a
‑ꢀ
侧壁；1121
‑
功能区；1122
‑
环状沟槽；1123
‑
凸肋；113
‑
阶梯状结构；12
‑ꢀ
触控；IC13
‑
发光单元；14
‑
触控导体；14a
‑
导电区；141
‑
镂空部；141a
‑ꢀ
侧壁；142
‑
铜箔层；143
‑
绝缘层；144
‑
导电物；15
‑
导电材料；16
‑
金属垫；D
‑
间距；
[0034]S1～S3步骤：20
‑
常见产品结构；21
‑
电路板；22
‑
发光组件；23
‑
承载件；231
‑
透光区；232
‑
凹槽；24
‑
触控导体；211、233、241
‑
锁孔；30
‑ꢀ
锁固件。
具体实施方式
[0035]以下根据第1A至4图，而说明本公开的实施方式。该说明并非为限制本公开的实施方式，而为本公开的实施例的一种，且在附图及实施例中，相同或相似的附图标号在所有附图中都指相同、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触碰式发光模块，其特征在于，包括：印刷电路板，该印刷电路板的顶面设置有触控IC及至少一个与该触控IC电性连接的发光单元；以及触控导体，通过导电材料与该印刷电路板结合，该触控导体形成用于容置该触控IC及该发光单元设置的镂空部，该镂空部供封装胶注入而完成该触碰式发光模块的封装。2.根据权利要求1所述的触碰式发光模块，其特征在于，该印刷电路板的顶面设有形状对应该镂空部的凹陷部，该凹陷部用于设置该触控IC及该发光单元。3.根据权利要求2所述的触碰式发光模块，其特征在于，该凹陷部包括设置该触控IC及该发光单元的功能区与围绕于该功能区外缘的环状沟槽。4.根据权利要求3所述的触碰式发光模块，其特征在于，该功能区与该环状沟槽之间还设有凸肋。5.根据权利要求1所述的触碰式发光模块，其特征在于，该触控导体由多个铜箔层与至少一个绝缘层交互堆栈而成，且该触控导体设有导电物，该导电物是以堆栈方向来连通至少任两层以上的多个铜箔层及多个铜箔层之间的绝缘层，以使多个铜箔层电性耦合。6.根据权利要求1所述的触碰式发光模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈义文，周文宗，童义兴，
申请(专利权)人：立碁电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：