壳体结构以及电子终端制造技术

本公开涉及壳体结构以及电子终端，该壳体结构包括第一壳体、第二壳体以及抗弯折组件：抗弯折组件包括设置在第一壳体上的第一抗弯折卡扣以及设置在第二壳体上且与第一抗弯折卡扣配合的第二抗弯折卡扣；第一抗弯折卡扣的一侧设置有凹槽，第二抗弯折卡扣设置有与凹槽适配的卡接凸起；沿第一抗弯折卡扣至第二抗弯折卡扣的方向，凹槽靠近第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁以及凹槽远离第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁均朝向第二抗弯折卡扣的顶面倾斜，当该抗弯折组件受到弯矩作用时，凹槽与卡接凸起之间形自锁，使得凹槽与卡接凸起不易分离或者脱扣，从而避免了由于脱扣导致的电路板损伤的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构以及电子终端


[0001]本公开涉及电子设备装配
，尤其涉及一种壳体结构以及电子终端。

技术介绍

[0002]电子终端，比如手机等的壳体包括前壳以及后壳等。前壳以及后壳之间通过采用卡扣进行可拆卸连接。通常，在前壳上设置卡扣定位件，后壳上设置卡扣紧固件。装配时，按压后壳使得卡扣紧固件嵌入前壳上的卡扣定位件完成装配；拆卸时，利用刀片在前壳、后壳之间的缝隙撬动后壳，使得卡扣紧固件与卡扣定位件分离，完成拆卸。
[0003]然而，在应对正面弯折工况时，卡扣的可拆卸性导致其在弯折过程中会发生局部分离，进而导致电路板变形损伤。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种壳体结构以及电子终端。
[0005]第一方面，本公开提供了一种壳体结构，包括第一壳体、第二壳体以及抗弯折组件：
[0006]所述抗弯折组件设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间，用于连接所述第一壳体与所述第二壳体；所述抗弯折组件包括设置在所述第一壳体上的第一抗弯折卡扣以及设置在所述第二壳体上且与所述第一抗弯折卡扣配合的第二抗弯折卡扣；
[0007]所述第一抗弯折卡扣朝向所述第二抗弯折卡扣的一侧设置有凹槽，所述第二抗弯折卡扣的与所述凹槽对应的位置设置有与所述凹槽匹配卡合的卡接凸起；
[0008]沿所述第一抗弯折卡扣至所述第二抗弯折卡扣的方向，所述凹槽靠近所述第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁以及所述凹槽远离所述第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁均朝向所述第二抗弯折卡扣的顶面倾斜。
[0009]根据本公开的一种实施例，沿所述第一抗弯折卡扣至所述第二抗弯折卡扣的方向，所述凹槽靠近所述第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁与水平方向的夹角大于所述凹槽远离所述第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁与水平方向的夹角。
[0010]根据本公开的一种实施例，所述卡接凸起的外轮廓形状与所述凹槽的轮廓相适配。
[0011]根据本公开的一种实施例，沿所述第一抗弯折卡扣至所述第二抗弯折卡扣的方向，所述凹槽的槽口与所述卡接凸起靠近所述凹槽的一侧之间的距离小于所述凹槽的槽深。
[0012]根据本公开的一种实施例，所述距离与所述凹槽的槽深的比值范围为1/2
‑
1。
[0013]根据本公开的一种实施例，沿所述第一抗弯折卡扣至所述第二抗弯折卡扣的方向，所述凹槽的槽深小于所述第一抗弯折卡扣的长度尺寸。
[0014]根据本公开的一种实施例，所述凹槽的槽深与所述第一抗弯折卡扣的长度尺寸的
比值范围为1/3
‑
1/2。
[0015]根据本公开的一种实施例，还包括定位卡扣组件，所述定位卡扣组件设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间，且用于连接所述第一壳体与所述第二壳体；
[0016]所述定位卡扣组件包括设置在所述第一壳体上的第一定位卡扣以及设置在所述第二壳体上且与所述第一定位卡扣配合的第二定位卡扣；
[0017]所述第一定位卡扣朝向所述第二定位卡扣的一侧设置有定位槽，所述第二定位卡扣的与所述定位槽对应的位置设置有与所述定位槽适配的定位凸起；且沿所述定位槽至所述定位凸起的方向，所述定位槽靠近所述第一定位卡扣的顶面的槽壁以及所述定位槽远离所述第一定位卡扣的顶面的槽壁中的一者平行于水平方向，另一者与水平方向之间具有夹角。
[0018]根据本公开的一种实施例，所述壳体结构上设置有可供终端本体的USB接口显露在外的第一通孔以及可供所述终端本体的耳机插座显露在外的第二通孔；
[0019]所述第一通孔、所述第二通孔以及所述抗弯折组件位于所述壳体结构的同一侧边；
[0020]所述定位卡扣组件包括多个，多个所述定位卡扣组件沿所述壳体结构的周向间隔分布在所述壳体结构的不同侧边。
[0021]第二方面，本公开提供一种电子终端，包括终端本体以及设置在所述终端本体外的壳体结构。
[0022]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0023]本公开提供了一种壳体结构以及电子终端，该壳体结构包括第一壳体、第二壳体以及抗弯折组件：抗弯折组件设置在第一壳体与第二壳体之间，用于连接第一壳体与第二壳体；抗弯折组件包括设置在第一壳体上的第一抗弯折卡扣以及设置在第二壳体上且与第一抗弯折卡扣配合的第二抗弯折卡扣；第一抗弯折卡扣朝向第二抗弯折卡扣的一侧设置有凹槽，第二抗弯折卡扣的与凹槽对应的位置设置有与凹槽适配的卡接凸起；沿第一抗弯折卡扣至第二抗弯折卡扣的方向，凹槽靠近第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁以及凹槽远离第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁均朝向第二抗弯折卡扣的顶面倾斜，因此当该抗弯折组件受到弯矩作用时，凹槽的靠近第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁、凹槽的远离第一抗弯折卡扣的顶面的槽壁分别与卡接凸起之间配合并产生自锁，使得凹槽与卡接凸起不易分离或者脱扣，从而避免了由于脱扣导致的电路板损伤的问题。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0025]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本公开实施例所述壳体结构的抗弯折组件的示意图；
[0027]图2为图1在A处的局部放大示意图；
[0028]图3为本公开实施例所述壳体结构的定位卡扣组件的一种结构示意图；
[0029]图4为本公开实施例所述壳体结构的定位卡扣组件的另一者结构示意图
[0030]图5至图8为本公开实施例所述电子终端的USB接口、耳机插座、抗弯折组件以及定位卡扣组件在壳体结构上的不同位置分布示意图。
[0031]其中，1、壳体结构；2、第二通孔；3、抗弯折组件；31、第一抗弯折卡扣；311、凹槽；312、第一楔形面；313、第二楔形面；32、第二抗弯折卡扣；321、卡接凸起；4、定位卡扣组件；41、第一定位卡扣；411、定位槽；42、第二定位卡扣；421、定位凸起；5、第一通孔。
具体实施方式
[0032]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0034]实施例一
[0035]参照图1至图8所示，本实施例提供一种壳体结构1，包括第一壳体、第二壳体以及抗弯折组件3。其中，第一壳体可以为壳体结构1的前壳，第二壳体可以为壳体结构1的后壳，前壳和后壳通过抗弯折组件3连接为完整的壳体结构1。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体以及抗弯折组件(3)：所述抗弯折组件(3)设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间，用于连接所述第一壳体与所述第二壳体；所述抗弯折组件(3)包括设置在所述第一壳体上的第一抗弯折卡扣(31)以及设置在所述第二壳体上且与所述第一抗弯折卡扣(31)配合的第二抗弯折卡扣(32)；所述第一抗弯折卡扣(31)朝向所述第二抗弯折卡扣(32)的一侧设置有凹槽(311)，所述第二抗弯折卡扣(32)的与所述凹槽(311)对应的位置设置有与所述凹槽(311)匹配卡合的卡接凸起(321)；沿所述第一抗弯折卡扣(31)至所述第二抗弯折卡扣(32)的方向，所述凹槽(311)靠近所述第一抗弯折卡扣(31)的顶面的槽壁以及所述凹槽(311)远离所述第一抗弯折卡扣(31)的顶面的槽壁均朝向所述第二抗弯折卡扣(32)的顶面倾斜。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，沿所述第一抗弯折卡扣(31)至所述第二抗弯折卡扣(32)的方向，所述凹槽(311)靠近所述第一抗弯折卡扣(31)的顶面的槽壁与水平方向的夹角大于所述凹槽(311)远离所述第一抗弯折卡扣(31)的顶面的槽壁与水平方向的夹角。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述卡接凸起(321)的外轮廓形状与所述凹槽(311)的轮廓相适配。4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，沿所述第一抗弯折卡扣(31)至所述第二抗弯折卡扣(32)的方向，所述凹槽(311)的槽口与所述卡接凸起(321)靠近所述凹槽(311)的一侧之间的距离小于所述凹槽(311)的槽深。5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述距离与所述凹槽(311)的槽深的比值范围为1/2
‑
1。6.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，沿所述第一抗弯折卡扣(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：林炜彦，肖乐，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：